邀台积电建厂，做EUV设备…日本计划重振半导体产业

7月19日，日本《读卖新闻》（Yomiuri newspaper）报道称，日本政府正考虑邀请全球芯片代工龙头企业台积电与其他海外芯片制造商，与日本国内半导体设备厂商和研究机构建立合作伙伴关系，并共同打造一座先进芯片制造工厂，以此带动日本国内的芯片行业发展。

人力成本过高，制造业外逃

报道称，由于先进芯片技术已成为国家安全问题的焦点，日本政府希望运用全球芯片制造商的专长，来重振其国内滞后的芯片产业。日本政府计划在未来数年向参与该项目的海外芯片厂商提供数千亿日圆（约合数十亿美元）的资金。

这并不是日本第一次表现出他们对晶圆代工领域的渴望。今年5月，Diamond online就有相关报道显示，日本政府希望鼓励包括英特尔和台积电在内的全球主要芯片制造商在日本进行生产。

分析人士认为，日本晶圆产业近年来不断衰退，主要原因在于制造成本过高。这几年，就连日本本土企业富士通都因考虑到先进工艺的投入成本与回报比例，才把旗下12吋晶圆厂卖给了联电集团，甚至连供应相关半导体材料的导线架大厂、日商住友金属矿山株式会社也把子公司SHM全数股权售予长华集团，长华今年又把原住友旗下的OM公司股权回卖，然后将生产设备工艺迁回中国台湾。

包括日立、三菱、东芝等国际级大厂，近年来也都选择淡出半导体事业，其实这一切不但反映了日本制造业成本过高，也与日本企业文化有很大关系。尽管在当前国际贸易紧张局势下，日本政府愈发担心芯片断供也会发生在本国，因此有意重振半导体产业，希望引进包括台积电等具备先进技术大厂前去投资，但在相关奖励计划均未明朗的情况下，投资者不会表示太大兴趣。

路透社的跟进报道指出，《读卖新闻》的报道未引述消息来源，也未提供计划日程表。路透联系到的台积电发言人否认目前有这一计划，但表示该公司不排除未来出现任何安排，日本经济产业省亦未对此置评。

台积电去得美国，为何去不得日本？

虽然没有具体点名，但日本政府的首要目标应该就是占全球过半晶圆代工产量的台积电，而台积电其实也正在和东京大学进行相关研发合作。突然提出这样的要求，是源于今年5月台积电公布计划，将斥资120亿美元在美国亚利桑那州建设和运营一家制造5纳米芯片的工厂，预计将于2021年开始建设，2024年投产。

美国去得，为何日本去不得？日本方面从台积电赴美一举，认定其全球策略已开始转变，正是抛出橄榄枝的好时机。

台积电董事长刘德音曾表示，赴美建厂决定完全是客户要求。从目前的生产成本分析，美国设厂成本比中国台湾高，但美国政府和亚利桑纳州政府正透过提供相关奖励，缩短在美设厂与在台制造的成本差距。透过相关奖励，台积电评估在亚利桑纳州设厂会赚钱。

由于美国总统特朗普致力让全球科技供应链及制造业重回美国，台积电的这一决策被标榜为特朗普政府的一大胜利。

据法新社报道，台积电在2020年第一季56%的营收来自北美，22%的营收来自中国大陆。但在中美贸易冲突之际，它却不得不面临在两者之间“选边站”的考验，台积电创始人张忠谋在去年11月就形容，台积电就是“地缘策略家必争之地”。

美国国内拥有最先进晶圆制造工艺的英特尔，目前还无法像台积电一样用7纳米丶5纳米以下的先进工艺量产芯片，且英特尔多以制造供给自家品牌为主，并非像台积电一样专为芯片设计公司代工。

而日本国内大部分意见认为，吸引台积电来日本几乎是不可能的，首先融资优惠给得不够，日本政府不太可能拿出让这些半导体巨头感兴趣的条件；其次，日本财政部也未必赞成拨出这项预算；再加上日本一直都有国际半导体大厂投资，包括美光、联电、日月光、安森美等都在日本设有生产据点，日本若只针对非日系企业给予高额资金补贴，恐将引发日本国内厂商不满。

钱不够就算了，人也不够用

若要重建芯片生产能量，也并不是只有钱的问题，晶圆代工不仅是等客户上门，要培养诸多设计及销售人才，才能真正去满足客户的需求。在这一点上，去年台积电倒是曾启动“日本招募计划”，工作的地点主要是台湾省新竹和日本横滨市，Facebook上这则推文吸引超过700位网友点赞，并为了赴日百万年薪的机会，不少网友留言“跪求内推”、“前进日本”。

台积电当时那篇推文主要内容，除了宣布日本招募计划全面启动，同时写到要招募实体设计相关工程师或经理（APR/Physical Design Engineer or Manager），以及内存设计工程师或经理（Memory Design Engineer or Manager）。

此外，文中还写到工程师赴日本工作可以掌握先进技术，并携手顶尖客户定义未来，但是要求相关专业硕士以上学历，并具有工作经验满3年以上，还需要英语能力流畅，不过懂中文可以加分。

只能靠EUV设备来吸引？

如果奖励政策和人才标准都达不到台积电的要求，日本还有什么底牌可以打，吸引台积电过来呢？可能是制造5nm及更先进工艺芯片离不开的EUV（极紫外光刻）设备。

EUV 技术每年能够为芯片制造设备市场带来的的价值超过 6 万亿日元（约合 565 亿美元）。目前，荷兰光刻机制造商 ASML 在光刻机市场中占据主导地位，也是唯一能生产 EUV 光刻机的厂商。台积电、三星电子等芯片制造商从 2019 年就开始用 ASML 生产的 EUV 光刻机生产芯片。

7月12日，据《日经亚洲评论》报道，日本多家半导体设备厂商希望在全面转入EUV时代之际分得一杯羹，目前正积极争夺EUV适用的制造设备市场份额。

2020 财年，全球第三大光刻机制造商东京电子（Tokyo Electron）计划投入 1350 亿日元（约合87.8亿人民币）用于 EUV 设备的研发，是东京电子本财年最大一笔研发支出。另外，东京电子计划拿出今年合并销售额的 10%（预计为 1.28 万亿日元），用于巩固其在 EUV 设备领域的前沿地位。

东京电子总裁河井俊树说：“如果 EUV 得到广泛应用，对于高端设备的需求将会增加。”

另一家日本公司 Lasertec是全球唯一一家EUV适用的芯片检测设备制造商，他们也从 EUV 技术风口中获利。去年 7 月至今年 3 月，Lasertec 拿下了 658 亿日元（约合 43.4 亿人民币）的 EUV 适用检测设备订单，订单额比去年同期增长 2.2 倍，预计该设备的订单将占据 Lasertec 全年订单的三分之二。

在电子束掩膜光刻设备市场，东芝集团旗下的NuFlare Technology、日本电子（JEOL）、奥地利IMS Nanofabrication形成一个联盟，正在集中开发能够发射26万束激光的“多光束”设备。

为了防止被全球最大的光掩膜板制造商豪雅（Hoya）收购，今年一月份起，东芝加强对NuFlare Technology的控制，向后者增派25名工程师及其他管理者，以期在2020财年实现下一代EUV适用设备出货。

在EUV技术出现之前，日本建筑机械制造商Komatsu旗下子公司Gigaphoton，与Cymer并称为全球前两大曝光机用光源制造商。2013年，ASML收购了Cymer，Gigaphoton因此在曝光机用光源市场失去优势。

近期，Gigaphoton计划通过开发新的光源部件夺回市场份额，并拟在2022年ASML发布新一代EUV光刻机之前完成这一过程。

根据国际半导体和材料协会（SEMI）和日本半导体设备协会的数据，在过去20年间，日本半导体设备制造商保持着30%的市场份额，2019年这一数据为31.3%。

日本的尼康（Nikon）和佳能（Canon）一度主导着全球光刻机市场，但从2007年起被荷兰的ASML超越后，放弃了对EUV设备的研发。如今在美国掀起的“去全球化”浪潮下，日本不管是加强对ASML的EUV设备关键零部件供应垄断，还是加速自己的EUV设备研发，都是一种自保，也是吸引台积电这种企业来建厂的资本。

责编：Luffy Liu

本文综合自读卖新闻、日经新闻、法新社、路透社、phonemantra、经济日报、多维新闻报道