据外媒 PhoneArena 报道，代工厂台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组，分别为 A14 仿生和海思麒麟 1020。两者都将使用台积电的 5nm工艺制造，这意味着芯片内部的晶体管数量将增加约 77％。除了5nm之外，报道称台积电还在展望更加先进的3nm制程模式。据悉，台积电代工厂计划明年在3nm工艺节点上开始风险生产。
台积电为那些具有自主设计但没有生产设备的公司生产芯片。用于制造芯片的设备非常复杂且非常昂贵。台积电计划今年在资本支出上会付出150亿美元，台积电的主要客户包括苹果、高通和华为。
近日，据外媒 PhoneArena 报道，代工厂台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组，分别为 A14 仿生和海思麒麟 1020。两者都将使用台积电的 5nm 工艺制造，这意味着芯片内部的晶体管数量将增加约 77％。这使得这些芯片比 7nm 芯片更强大、更节能。
通常，芯片内的晶体管越多，功率和能效就越高。除了5nm之外，报道称台积电还在展望更加先进的3nm制程模式。据悉，台积电代工厂计划明年在3nm工艺节点上开始风险生产。这些是代工厂生产的芯片，制造商愿意购买它们而无需通过标准测试程序。
台积电表示，其 3nm 芯片的性能将提高 10%至 15%，能源效率提高 20%至 25%。今天的报告提到，苹果的 A16 芯片（将于 2022 年发货）将使用 3nm 工艺制造，用于未来 iPhone 的机型。
最初，台积电计划将 3nm 工艺使用 GAA 环绕栅晶体管替代 FinFET 晶体管。但根据经济日报报道，台积电在 2nm 研发上取得了重大突破，已找到路径，将切入 GAA。最终，台积电 3nm 芯片还将使用 FinFET 晶体管。
台积电也将代工制造首款5nm骁龙芯片-骁龙875移动平台。该芯片组将为2021年上半年的大多数Android旗舰机提供支持，并将包括ARM的新超级内核Cortex X1。后者相比ARM Cortex-A77内核的芯片性能提高30％。但是，最近的一份报告表明，台积电主要竞争对手三星公司将使用其5nm EUV工艺生产骁龙875G。
台积电表示，将在美国建立一家工厂，该工厂将于2023年开始生产。但是，据报道，它将在投产后生产5nm芯片，这将比3nm芯片落后一代，3nm芯片将在台积电的亚洲工厂组装线上下线。
由于美国新的出口规定，台积电将从9月下旬开始无法向华为发货。美国正在阻止任何使用美国技术的晶圆代工厂在未经许可的情况下将半导体发货给华为。台积电几天前表示，它将不会在9月14日之后将芯片发货给华为。台积电（TSMC）首席执行官Mark Liu尚未评论他是否会尝试从美国获得许可。
责编：Yvonne Geng
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