7月16日晚间，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”，688256）公告，公司股票将于2020年7月20日在上海证券交易所科创板上市。
国内人工智能芯片公司寒武纪将在科创板上市。
7月16日晚间，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”，688256）公告，公司股票将于2020年7月20日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。
根据此前的公告，寒武纪发布首次公开发行价格为64.39元/股，发行规模为人民币25.82亿元。
据公告，寒武纪此次发行价格对应的公司市值为257.62亿元，此价格对应2019年营业收入的发行前市销率为52.22倍，发行后市销率为58.03倍，高于可比公司平均静态市销率，低于可比公司虹软科技、澜起科技的静态市销率。
寒武纪科技由陈天石和其兄陈云霁联合创立于2016年，陈天石和陈云霁两兄弟都毕业于中科大少年班。陈天石的研究方向是人工智能算法，陈云霁则主攻计算机芯片。
寒武纪前身是中科院计算所2008年组建的“探索处理器架构与人工智能的交叉领域”10人学术团队。取名“寒武纪”，是希望用地质学上生命大爆发的时代来比喻人工智能的未来。
寒武纪主打各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片，并拥有终端AI 处理器 IP 和云端高性能 AI 芯片两条产品线，成“端云一体化”模式。
据此前披露的信息，寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290预计2021年将形成规模化收入，边缘智能芯片思元220及相关加速卡预计在2020年内实现规模化出货。
就在这周，国内企业级混合云服务商青云QingCloud宣布与寒武纪达成战略合作，青云QingCloud旗下光格网络在其SD-WAN终端光盒里内置寒武纪思元220边缘端芯片。
责编：Yvonne Geng
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