近日,苏州东微半导体有限公司发生一系列工商变更,投资人新增由华为投资控股有限公司全资持股的哈勃科技投资有限公司。公开资料显示,苏州东微半导体有限公司成立于2008年9月,司总部位于苏州工业园区,是一家技术驱动型的半导体技术公司,也是国内仅有的极少数以……
据天眼查数据显示,近日,苏州东微半导体有限公司发生一系列工商变更,投资人新增由华为投资控股有限公司全资持股的哈勃科技投资有限公司。同时,该公司注册资本由此前的约4425. 14 万人民币,新增至约4758. 22 万人民币,增幅达7.53%。
公开资料显示,苏州东微半导体有限公司成立于2008年9月,法定代表人为龚轶,公司经营范围包括半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、开发、销售、进出口业务及相关技术咨询和技术服务等。
东微半导体官网资料显示,公司总部位于苏州工业园区,是一家技术驱动型的半导体技术公司,也是国内仅有的极少数以原创半导体晶体管结构为核心技术的公司。东微的主要产品有高压GreenMOS、中低压SFGMOS以及IGBT等。
东微方面称,2013年下半年,公司原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表,标志着首次国内科学家在半导体核心技术方向获得的重大突破。新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道,引起了国内外业界的高度关注。
2016年自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产,打破国外厂商垄断。东微表示,目前公司已成为国内高性能功率半导体领域的领头羊,在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步。
其工商披露的股东中,第一大股东为王鹏飞,持股比例为17.08%,第二大股东为苏州工业园区原点创业投资有限公司,持股比例16.12%,第三大股东为龚轶,持股比例为14.10%。此外,该公司的股东中,还包括了中小企业发展基金(深圳有限合伙)等。
责编:Luffy Liu
阅读全文,请先
您可能感兴趣
碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而,近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素,或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
英飞凌日前宣布其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营,将重点生产碳化硅功率半导体,并涵盖氮化镓外延的生产。二期项目建成投产后,有望成为全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
“成功地将栅极-源极额定电压从普通GaN产品的6V提高到8V,提升了GaN器件电源电路的设计裕度和可靠性”,是罗姆GaN产品的独特优势之一。同时,罗姆结合所擅长的功率和模拟两种核心技术优势,开发出了集功率半导体—GaN HEMT和模拟半导体—栅极驱动器于一体的Power Stage IC,使得GaN器件轻松实现安装。
如今,功率电子设备不仅要求满足电气性能,还要求严格控制系统的热行为。功率电路设计的一个特殊挑战,就是必须在确保结温受控的同时,不超过MOSFET的SOA。结温可以被认为是半导体的实际温度,然而,在元器件表面测量的结温却会略低一些,这是由于设备外壳的热阻妨碍了热量的流通。相对于环境温度,温度升高表明一个事实,即存在将能量转化为热量的源。
今年IEDM上,围绕摩尔定律延续的问题,又有几个比较重要的技术发布,包括CFET——也就是3D堆叠晶体管要用背面供电,背面供电技术本身则有了新的实现方案,GaN功率晶体管则和Si CMOS驱动放到了一起...
智能电源和智能感知技术,是承载安森美“筑造可持续生态系统”重任的两座基石。在总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury看来,安森美“可持续生态系统”的一端是包含电动汽车、ADAS、先进安全的汽车市场,另一端则是包含能源基础设施、充电站、工业自动化、5G和云电源在内的工业市场,两者间通过数据实现连接,以获得更智能的洞察和更高效的效率。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。
• 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。
• 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。
• 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。 ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
在德国柏林举行的IFA 2024上,AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布,公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构,这将为公司更有
据龙芯中科介绍,近日,基于龙芯3A6000处理器的储迹NAS在南京师范大学附属小学丹凤街幼儿园、狮山路小学、南京大学附属中学等学校相继落地。储迹NAS是基于最新的龙芯CPU--3A6000,其代表
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆