在CMOS图像传感器产业目前有两种主流的模式,一种是索尼和三星为代表的IDM模式,设计到生产一体化;另一种是Fabless模式,设计和代工分开。格科微则计划走两者中间的模式:即介于IDM和Fabless之间的Fablite模式。

3月初,格科微电子宣布拟在上海临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”,当时不少业内人士认为这是格科微进入IDM的征兆,而事实上,格科微现在还不是这么打算的。

在CMOS图像传感器产业目前有两种主流的模式,一种是索尼和三星为代表的IDM模式,设计到生产一体化;另一种是Fabless模式,设计和代工分开。格科微则计划走两者中间的模式:即介于IDM和Fabless之间的Fablite模式。

在临港项目中,规划了1万片产能的CIS研发线和中测线,再加5万片BSI产能。

“任何一个新产品从研发到量产,除了测试产品的功能以外,良率也是一个重要招标,这需要有一个小规模的试产线来检测,我们叫中测,通过转移到小规模的产线来验证能达到量化生产的可行性。”格科微资深副总裁李朝勇博士表示,“格科微采用的是特色工艺,以往需要更改Foundry设备的很多工艺条件,这样会影响到其生产效益。未来通过我们自己产线的验证,Foundry就能直接拷贝具体的生产参数、设备工艺条件等,直接量产。”

对于李朝勇博士,可能是出现在媒体面前的一个新面孔,但他是将格科微推向Fablite之路的背后大拿。

“我觉得自己回国晚了。”

在新加坡工作了二十多年的李朝勇博士是今年2月底回国的,早在1995年离开北京时,李朝勇的前一份工作是在中国科学院半导体研究所。

“1995年离开北京去新加坡是因为当时新加坡在微电子方面的发展非常棒。当时我加入了特许半导体(Chartered)。”李朝勇博士回忆道,“现在看起来Chartered像是这行业的黄埔军校,现在大陆很多领军人物当时都在那里工作过,包括格科微的董事长赵立新、长江存储CEO杨士宁、中芯国际CTO 周梅生、积塔半导体CEO洪沨、中芯国际的张昕、士兰微的王军华等。”

1998年,李朝勇加入了新加坡微电子研究院,当时比较高端的半导体会用到铜工艺,李朝勇隶属第一批在新加坡(也算是全球第一批)研究铜和Low K(低介电常数)先进工艺的研发团队。那个时候他也结识了中芯国际的梁梦松及很多行业大拿,包括三星、英特尔、IBM、台积电、台联电等等。在新加坡政府的资助下,他们成功的把铜工艺从研发线转移到生产线量产了。

“新加坡政府的理念就是要把研发尽快商业化,而不是只做纯研究,他们很对投资要求非常严格。”李朝勇博士回忆道。在商业化之后,李朝勇开始在新加坡的两所大学——南洋理工大学和国立大学,与教授们联合培养了很多博士、硕士及本科人才,为新加坡半导体企业注入活力。

2004年Chartered要建12英寸Fab的时候,李朝勇又被召回了Chartered。那个时候Chartered和三星、IBM是联盟的,所以几个大公司一起合作进行先进工艺研发。在2009年Chartered被GlobalFoundries收购后,其Fab 2、5、6、7都在新加坡,李朝勇从研发到生产一路在代工领域扎根猛打。

“这期间有一个我非常有成就感的事情。”李朝勇博士分享到,“在铜工艺中一个很关键性的技术,就是 Barrier和Cu Seed layer 工艺技术和设备研发 (应用材料的Encore II)。世界上第一台Encore II就是我在GlobalFoundries七厂工作的时候和应用材料一起开发的,并应用于由当时任Chartered COO杨士宁博士主导的65 nm 技术的产品上。当时的设计就考虑了未来5年到10年的技术需求,包括GlobalFoundries、三星、中芯国际等至今都在用这款设备。”

在格科微CEO赵立新的盛情邀请下,在2月底国内疫情还在发展的时候,李朝勇博士带着二十多年的经验及招募的团队加入了格科微,团队里不少拥有GlobalFoundries、三星等工作经验。

Fablite策略与进军高端

CIS市场过去十年成长8倍,未来也是一个非常重要的行业。

前不久的公开信息显示,格科微在2020年第一季度出货量4亿颗,超过了索尼、三星,全球市场占有率高达29%,排第一名。如下图所示:

图:2020年Q1 CMOS出货量。

其实这个数据也不是很夸张,在2019年格科微的出货量排名第三,共计12.8亿颗,已经非常接近前两名的索尼和三星(分别为14.5亿颗和13亿颗)。但是,再看到去年CIS市场营收的饼图,却根本就没吃到多少。

其实除了苹果以外,格科微的客户范围是非常广的,但产品大多是中低端的。所以尽管出货量排第一,但是营收上距离头部厂商距离很大。

“索尼、三星都属于设计制造一体化的IDM,新产品的推出速度很快。格科微现在虽然设计力量很强,设计/算法/结构/工艺都有不错的经验,但是从设计转移到产品需要蛮长时间。现在Fabless模式下,新产品速度跟不上。”李朝勇分析道。这个行业发展很快,有时候从设计好到产品出来,市场已是另外一个格局。

另外,也有一些Foundries并不了解/做不了BSI工艺,所以前端工艺交给这些Foundries,让专业团队做专业的事,后端自己做也是一种对策。

这样的Fablite模式,对格科微和Foundry来说是种双赢:格科微赢得了从研发到产品量产的时间,代工厂赢得了生产效益。

中低端的竞争十分激烈,想实现突围必须做出差异化的产品,李朝勇表示,“我们没有理由做不了高端,Fablite模式会放大格科微的设计和特色工艺优势,助力我们向高端挺进。”

责编:Yvonne Geng

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
IP供应商、芯片设计服务提供商和AI专家在以AI为中心的设计价值链中的地位正变得更加突出。本文给出了四个设计用例,强调了服务于AI应用的芯片设计模型的重新调整。
频率梳是一种能够发射多条等间隔频谱线的特殊激光源,广泛应用于光学钟、激光雷达、光谱学和光神经网络等高精度测量领域……
据台湾工商时报报道,英伟达(Nvidia)已正式成立ASIC(应用特定集成电路)部门,并计划在中国台湾招募上千名芯片设计、软件开发及AI研发人员。
根据Imagination官方声明,CEO西蒙·贝雷斯福德-怀利先生目前仍然全力投入公司管理工作,并未“被迫辞职”。
通过收购宏晶微电子,康佳集团将能够进一步拓展其在半导体领域的业务版图,提升公司在芯片设计、开发、生产和销售等方面的实力。
紫荆半导体是一家专注于RISC-V车规级芯片设计开发的公司,公司的首颗明星产品——紫荆M100于今年9月成功点亮,并获得了功能安全认证,其采用模块化设计,内核可重构,具备更快的处理速度和更少的耗时……
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
来源:《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间,全球半导体硅片(不含 SOI)销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元,年均复合增长率达 7.72%。2016
大疆发布DJI Matrice 4T旗舰无人机,售价38888元。该无人机可用于电力巡检、应急抢险、公共安全、水利林业监测等众多应用场景。DJI Matrice 4T的镜头模组拥有“六个眼”,除了广角
1月8日消息,奥康国际发布公告称,终止发行股份购买资产,公司股票将于1月8日开市起复牌。至此,奥康国际谋划的跨界收购芯片公司事项告一段落。奥康国际在公告中介绍,公司于2024年12月24日披露了《关于
1月9日,市场研究机构CINNO Research发布2024年全球智能手机面板出货报告称,2024年全球智能手机面板出货量或将同比增长8.7%至22.7亿片,达到历史新高。主流手机品牌全球面板采购量
随着Mini/Micro LED技术发展和小间距产品成熟,LED显示行业在更多细分场景下的高增长潜力正在加速释放。Mini LED背光市场自2021年进入起量元年后,年复合增长率达50%;Micro
日前,国家发展改革委等部门介绍了加力扩围实施“两新”政策有关情况,今年第一批消费品以旧换新资金810亿已经预下达。很多网友没有看懂具体政策,下面快科技给大家简单梳理一下,其实一句话来说就是:国四车、家
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)中国大陆再生晶圆项
    大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。    图
据彭博社报道,软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。 Ampere Computing 是甲骨文支持的半导体设计公司,致力于塑造云计算的未来,并推出了
日前,奥康国际发布公告表示终止发行股份购买资产。根据公告,2024 年 12 月 24 日,奥康国际披露《关于筹划发行股份购买资产事项的停牌公告》,公司拟筹划以发行股份或支付现金的方式购买联和存储科技