X-FAB发布公告称,公司受到网络攻击,根据X-FAB聘请的安全专家的建议,公司所有IT系统均已立即停止。作为额外的预防措施,所有6座晶圆厂都已停止生产!

X-FAB发布公告称,公司受到网络攻击,根据X-FAB聘请的安全专家的建议,公司所有IT系统均已立即停止。作为额外的预防措施,所有6座晶圆厂都已停止生产!

目前X-FAB已迅速与有关当局接触,以调查这一史无前例的事件。此外,内部和外部安全专家团队已经成立,以解决问题并恢复所有系统。X-FAB还决定立即开始临时关闭制造工厂的计划,出于X-FAB在Covid-19下节约成本的方案,该计划原定于第三季度晚些时候进。

X-FAB Silicon Foundries是一家德国半导体代工厂,总部位于爱尔福特。该集团专门为无晶圆厂半导体公司制造模拟和混合信号集成电路,以及MEMS和高压应用解决方案。

X-Fab由前半导体公司Kombinat Mikroelektronik Erfurt部分组成,总部和多个生产设施位于爱尔福特。

截止2009年,X-FAB集团在普利茅斯设有制造工厂,但位于英国普利茅斯的晶圆厂于2009年12月被出售给英国斯文顿的Plessey半导体工厂Plus Semi。

2011年,X-FAB集团收购MEMS Foundry Itzehoe GmbH股份。MEMS Foundry Itzehoe GmbH将成为X-FAB在Itzehoe的专用MEMS代工厂。

2016年,X-FAB集团收购Altis Semicondutor股份,使其成为第六个生产基地。

自2016年以来,X-FAB拥有6家工厂,分别位于德国(埃尔福特,德累斯顿和伊策霍),法国(科尔贝 - 埃索讷),马来西亚(古晋)和美国(拉伯克)。X-Fab集团拥有约3800名员工。

根据该公司财报,在2019年,公司营收5.064亿元,同时比下降了14%,利润方面则亏损接近五千万,而去年同期则有2260万美元的营收。从业务上看,CMOS业务是公司最大的业务来源,其次是MEMS业务。而最值得一提的是该公司的SiC业务。

据了解,X-FAB的碳化硅(SiC)业务继续良好发展。继2019年Q4增加了2个新客户之后,位于德克萨斯州拉伯克的工厂同时为20个SiC客户提供服务,其中越来越多的份额来自亚洲地区。它的两个现有客户从原型设计过渡到了2019年年底的生产,总共有6个客户量产。

X-FAB进一步指出,公司提供内部SiC外延的准备工作正在进行中。该生产线成功开始建立客户样品,并取得了很好的结果。相关认证计划将于2020年第一季度完成,这是开始批量生产的最后一个里程碑。

在此阶段,X-FAB表示无法估计将中断多长时间和达到多少程度,评估是否会产生财务影响还为时过早。

责编:Yvonne Geng

阅读全文,请先
您可能感兴趣
半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
随着AI和量子计算等前沿领域的快速发展,GlobalFoundries、Tower Semiconductor以及多家公司正积极迎接硅光子技术带来的新机遇。这项新兴技术有望为二线代工厂带来竞争优势,并推动全球芯片制造技术的多样化发展。
随着制程技术的不断升级,芯片制造成本也大幅攀升。苹果从A7芯片的晶圆价格5000美元,到A17和A18 Pro芯片的18000美元,晶圆成本上涨了约300%。每平方毫米的成本从A7时期的0.07美元增加到A17和A18 Pro的0.25美元......
实际上,联发科放弃2纳米是明智之举。台积电N3P工艺已经相对成熟,具备较高的良率和可靠性,与其跟风2纳米,不如做稳N3P。
三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix,正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计,并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
格芯与IBM双方就长期的法律纠纷达成和解,此次和解不仅是两家公司之间的一次重要转折点,也对整个半导体行业产生了积极影响,也为双方未来在半导体领域的合作铺平了道路......
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
大疆发布DJI Matrice 4T旗舰无人机,售价38888元。该无人机可用于电力巡检、应急抢险、公共安全、水利林业监测等众多应用场景。DJI Matrice 4T的镜头模组拥有“六个眼”,除了广角
来源:《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间,全球半导体硅片(不含 SOI)销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元,年均复合增长率达 7.72%。2016
1月7日,据韩媒 sisajournal-e 消息,三星计划 2025 年下半年推出三折叠手机,采用 G 形双内折设计,完全展开后尺寸为 12.4 英寸。据称,有别于华为的 S 形折叠屏方式(In&O
近日,联想在CES 2025展会上展示了全球首款卷轴屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。据悉,ThinkBook Plus Gen 6卷轴屏AI PC的核心魅力在于其独有的可卷曲显示屏
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to USImage: The Verge据悉,OpenAI已经制定了成为一家营利性公司的计划。在近日发布的一篇博客文章中,OpenAI的董事会表示,将把公司现有
手机充电器ic U6773S助推充电便利好享受面对手机存储空间不足的问题,我们可以从多个方面入手,清理缓存、卸载不必要的应用、移动文件至外部存储、使用云存储服务等等。面对手机充电器充电速度慢、效率低的
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)中国大陆再生晶圆项
 △广告 与正文无关 日前,苏州西典新能源电气股份有限公司(股票代码:603312,以下简称“西典新能”)发布公告称,公司经过3年多的产品和工艺研发及设备攻关,信号采集组件FCC技术取得重大进展,公司
日前,微信安卓版迎来8.0.56正式版更新,这是2025年首次版本更新。关于更新内容,依然是那9个字:“修复了一些已知问题”。虽然官方没有公布具体更新内容,但体验后发现,新版增加了朋友圈视频倍速播放等
日前,奥康国际发布公告表示终止发行股份购买资产。根据公告,2024 年 12 月 24 日,奥康国际披露《关于筹划发行股份购买资产事项的停牌公告》,公司拟筹划以发行股份或支付现金的方式购买联和存储科技