Arm官方宣布， 将拆分其物联网服务业务至母公司软银集团，重组业务体系后专注于半导体IP业务发展。业务架构调整是母公司软银集团一系列业务重组计划的一部分，Arm首席执行官 Simon Segars表示……
Arm官方宣布， 将拆分其物联网服务业务（(IoT Service Group，简称ISG，包括IoT平台和Treasure Data)）至母公司软银集团，重组业务体系后专注于半导体IP业务发展。物联网业务曾被 Arm 视为在芯片业务体系之外，提升公司营收的重点。
Arm首席执行官 Simon Segars 在相关新闻稿中表示，“Arm相信数据和计算的共生发展存在巨大的机会。软银在管理快速增长的早期业务方面的经验，将使ISG在获取数据机会方面的价值最大化。Arm将在核心IP路线图的创新方面处于更有利的地位，并为合作伙伴提供更大的支持，以抓住一系列市场中不断扩大的计算解决方案机会。”
Arm 业务架构调整是母公司软银集团一系列业务重组计划的一部分，他们认为数据和设备管理等业务面临的挑战，阻碍了 Arm 半导体设计技术的推广。
2016 年，软银以 320 亿美元收购 Arm。由于全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用Arm架构，软银特别希望Arm把在智能手机芯片市场上的主导地位，拓展到更多设备，比如服务器和笔记本电脑等。
随着AWS推出基于Arm的Graviton2处理器，Arm在数据中心的吸引力也在增强。与此同时，据市场研究公司Wikibon预测，Arm在企业领域的前景光明。到2020年，72%的新企业服务器将使用基于Arm的处理器。
而软银集团则面临外部投资的巨大压力，由于多项重要投资业务估值大幅下跌，投资价值减值，导致上个财年亏损 125 亿美元。软银集团首席执行官孙正义公开表示，Arm 将最快明年底重新在公开市场挂牌上市，以推动业务持续成长。但他未具体说明上市地点。
据悉，剥离这两大物联网服务业务还需要等待Arm董事会以及标准监管机构的审查，但Arm预计此举将能够在今年9月底前完成。
责编：Luffy Liu
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