据交易所公告,中芯国际今日申购,本次公开发行股份1,685,620,000股,申购代码:787981,发行价格:27.46元/股,单一账户申购上限421000股,顶格申购需配市值421万元。

7月6日早盘,A股三大股指集体高开,沪指高开1.11%,深成指高开0.69%,创业板指高开0.27%。H股恒指也高开0.68%,随后一路高升,涨幅近3%,突破26000点大关。

其中中芯国际H股(0981.HK) 大涨13.38%,报37.7港元/股,股价刷新历史高位,市值突破2000亿港元。

同时中芯国际相关概念股和间接参与中芯国际战略投资的多家上市公司也集体走高,截至午间收盘,中芯国际概念指数大涨9.09%,23只成分股全部飘红。

据不完全统计,至少有42家上市公司已通过战略配售悄然登上这艘“巨轮”。

募资超500亿,破科创板记录

7月5日晚间,万众瞩目的中芯国际发行价确定,公司发行价格定为27.46元/股,发行规模超过人民币50亿元,本次发行网上申购日为2020年7月7日。

剔除无效报价和最高报价后,参与初步询价的投资者为242家,配售对象为3928个;本次科创板发行剔除无效报价和最高报价后剩余报价拟申购总量为11,110,010万股,网下整体申购倍数为164.78倍。

本次发行的初始战略配售股票为84,281.00万股,占初始发行数量的 50.00%,约占超额配售选择权全额行使后本次发行总股数的 43.48%。

本次初始发行数量为168,562万股,占发行后总股本的23.62%。发行人授予海通证券初始发行规模 15%的超额配售选择权,若超额配售选择权全额行使,则发行总股数将扩大至193,846.30万股,占超额配售选择权全额行使后发行后总股数的26.23%。全部为公开发行新股,公司股东不进行公开发售股份。

按27.46元/股发行价计算,超额配售选择权行使前,预计公司募集资金总额为462.87亿元,扣除发行费用预计募集资金净额为456.52亿元;若超额配售选择权全额行使,预计公司募集资金总额为532.3亿元,扣除发行费用预计募集资金净额为525.03亿元。

按照本次发行价,超额配售选择权行使前,中芯国际科创板上市时市值(本次发行价格乘以本次发行后总股数)约为 1959.66 亿元,超额配售选择权行使后,对应市值为2029.09 亿元。

A股13家半导体企业联合入伙

据披露,本次发行的初始战略配售股票为8.43亿股,占初始发行数量的50%,共有29家机构参与认购,配售金额合计为242.61亿元。

其中国家大基金二期和新加坡政府投资公司认购在30亿元以上;中国信息通信科技集团有限公司、国新投资有限公司、中国国有企业结构调整基金股份有限公司、青岛聚源芯星股权投资合伙企业、中国保险投资基金均认购10亿元以上,29家机构合计认购金额达231.44亿元。

值得注意的是,参与本次战投机构之一青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙),是一家由10多家中芯国际A股产业链上下游小伙伴携手组成的独特基金,认购了22.24亿元战略配售份额。

根据公告所披露,这14家企业分别是,上海新阳(75.460, 6.86, 10.00%)、中微公司(287.370, 21.29, 8.00%)、上海新昇(沪硅产业(43.440, 5.06, 13.18%)全资子公司)、澜起投资(澜起科技(116.390, 1.90, 1.66%)全资子公司)、中环股份(27.190, 0.98, 3.74%)、韦尔股份(238.050, 9.25, 4.04%)、汇顶科技(257.990, 12.74, 5.19%)、盛美股份、安集科技(470.000, 10.50, 2.29%)、徕木股份(20.490, 1.86, 9.98%)、聚辰股份(100.800, 7.26, 7.76%)、全志科技(44.090, 2.73, 6.60%)、至纯科技(54.000, 4.91, 10.00%)、江丰电子(73.140, 5.19, 7.64%)。其中盛美股份母公司在纳斯达克上市,目前盛美股份已申请科创板上市,其他13家公司均为A股上市公司(或子公司)。

其中,青岛聚源芯星股权投资合伙企业(以下简称“聚源芯星”)系由中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司(以下简称“中芯聚源”)发起设立的专项股权投资基金,基金募资规模为23.05亿元,获配金额约22.24亿元。

据披露,基金管理人中芯聚源由中芯国际发起并通过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司持股19.51%,中芯聚源致力于成为国内最专业的半导体产业投资机构,聚焦集成电路领域,投资领域涵盖IC(Integrated Circuit,集成电路)设计、半导体材料和装备、IP及相关服务。

而聚源芯星的有限合伙人包括13家A股上市公司和1家科创板拟上市公司,其中,上海新昇半导体科技有限公司、澜起投资有限公司分别为沪硅产业(688126.SH)、澜起科技(688008.SH)的全资子公司。14家企业的主营业务均围绕集成电路及半导体产业,可分为设计、原材料和配套设备三大类。

中芯国际产业链个股名单如下:

责编:Yvonne Geng

阅读全文,请先
您可能感兴趣
半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
随着AI和量子计算等前沿领域的快速发展,GlobalFoundries、Tower Semiconductor以及多家公司正积极迎接硅光子技术带来的新机遇。这项新兴技术有望为二线代工厂带来竞争优势,并推动全球芯片制造技术的多样化发展。
随着制程技术的不断升级,芯片制造成本也大幅攀升。苹果从A7芯片的晶圆价格5000美元,到A17和A18 Pro芯片的18000美元,晶圆成本上涨了约300%。每平方毫米的成本从A7时期的0.07美元增加到A17和A18 Pro的0.25美元......
实际上,联发科放弃2纳米是明智之举。台积电N3P工艺已经相对成熟,具备较高的良率和可靠性,与其跟风2纳米,不如做稳N3P。
三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix,正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计,并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
格芯与IBM双方就长期的法律纠纷达成和解,此次和解不仅是两家公司之间的一次重要转折点,也对整个半导体行业产生了积极影响,也为双方未来在半导体领域的合作铺平了道路......
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
来源:《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间,全球半导体硅片(不含 SOI)销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元,年均复合增长率达 7.72%。2016
1月8日消息,奥康国际发布公告称,终止发行股份购买资产,公司股票将于1月8日开市起复牌。至此,奥康国际谋划的跨界收购芯片公司事项告一段落。奥康国际在公告中介绍,公司于2024年12月24日披露了《关于
今天推荐的视频介绍了单片机(MCU)和数字信号控制器(DSC)之间的差异、Microchip DSC的单核和双核架构、DSC的应用示例以及可将您的设计推向市场的开发资源。更多更全视频尽在Microch
当地时间2025年1月7日,全球备受期待的技术盛宴——国际消费电子展(CES 2025)在美国拉斯维加斯盛大开幕。作为显示领域的领军企业,天马携一系列前沿创新技术和最新智能座舱解决方案惊艳登场,带来手
日前,国家发展改革委等部门介绍了加力扩围实施“两新”政策有关情况,今年第一批消费品以旧换新资金810亿已经预下达。很多网友没有看懂具体政策,下面快科技给大家简单梳理一下,其实一句话来说就是:国四车、家
近日,闻泰科技在一场电话会议中阐述了其出售ODM(原始设计制造)业务的战略考量。           闻泰科技表示,基于地缘政治环境变化,考虑到 ODM 业务稳健发展和员工未来发展利益最大化,公司对战
戴尔科技AI PC产品组合助力终端用户释放创造力并提高工作效率。 戴尔科技统一旗下产品组合品牌命名,旨在帮助用户更轻松、快速地找到相匹配的PC、配件及服务。 搭载英
据彭博社报道,软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。 Ampere Computing 是甲骨文支持的半导体设计公司,致力于塑造云计算的未来,并推出了
日前,奥康国际发布公告表示终止发行股份购买资产。根据公告,2024 年 12 月 24 日,奥康国际披露《关于筹划发行股份购买资产事项的停牌公告》,公司拟筹划以发行股份或支付现金的方式购买联和存储科技
1月8日消息,据外媒报道,由于半导体行业需求衰退,日本瑞萨电子将在日本及海外裁员数百人,并且定期加薪也将被推迟!据报道,瑞萨电子在日本和海外有约21,000名员工,本次裁员比例近5%。这一裁员计划已于