临港重点发展半导体制造、设计和封测产业，入驻临港新片区的新昇半导体已经投产，格科微项目也开始启动。半导体产业的可持续发展需要产业链上各个环节的协调，包括上游的半导体制造设备和材料供应商、晶圆代工厂商，以及众多IC设计企业的协同创新，齐头并进。本次高峰论坛邀请到来自以上领域的专家和学者参与演讲或圆桌讨论，先挑选两位演讲嘉宾，分别代表不同领域的企业，将其产业观察和观点分享给读者。
近日在上海临港举办的“2020年中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛”以“全球变局下的中国半导体产业发展方向”为主题，云集全球半导体产业的研究、开发、设计、设备、制造和封测等领域的专家，以及来自政府和投资机构的半导体决策和投资人士，共同探讨中国半导体产业的未来发展。
临港重点发展半导体制造、设计和封测产业，入驻临港新片区的新昇半导体已经投产，格科微项目也开始启动。半导体产业的可持续发展需要产业链上各个环节的协调，包括上游的半导体制造设备和材料供应商、晶圆代工厂商，以及众多IC设计企业的协同创新，齐头并进。本次高峰论坛邀请到来自以上领域的专家和学者参与演讲或圆桌讨论，先挑选三位演讲嘉宾，分别代表不同领域的企业，将其产业观察和观点分享给读者。
应用材料公司赵甘鸣博士：新计算时代的机遇与挑战
应用材料公司中国区半导体事业部总经理兼首席技术官赵甘鸣博士从电子技术的历史演变，提出了在新的计算时代如何解决好大数据存储、处理和分析的问题，以应对不同应用领域的各种挑战。赵博士表示，每个核心领域的竞争都离不开人才，整个中国都面临着半导体技术人才短缺这一非常严峻的现实。虽然有些技术我们上去了，但是我们需要有更多的人才，而且是各个层级的，需要有领军人物、核心团队人物，也需要新生力量的加入。
无论是物联网、大数据还是人工智能等应用场景，在中国都有很大的市场。这些应用场景怎么来实现呢？要通过产业链中设计公司、制造公司，以及系统公司，把想要实现的应用做出来，这背后的驱动力就是芯片。那么芯片的驱动力是什么呢？就是材料工程，这也是应用材料公司在过去50年当中一直做的。我们主要的工作就是要将材料工程做到原子级精准的层级，这就需要非常前沿的技术。
作为一家为电子信息产业提供材料工程解决方案的公司，应用材料公司的愿景是：创新必能驱动先进科技成就未来。我们保持这样一种热情，这种动力来为产业界做出贡献。应用材料公司2019年全球营收146亿美金，在研发方面有大量的投入（21亿美金），我们非常注重知识产权，专利已经超过13000多项，在全球有2.2万多名员工。我们是第一家进入中国市场的国际半导体设备厂商（1984年进入中国），目前有2200多名员工分布在全国15个城市。我们在西安有一个比较大的开发中心，包括了有半导体实验室，全球培训中心、采购中心。我们在中国已经耕耘了30多年，我们还将持续不断的助力中国半导体产业的发展。
华润微电子苏巍：协同创新，提升功率半导体产业链能力
华润微电子代工事业群总经理苏巍分享了功率半导体方面的发展现状。
半导体产业是一个全球化的产业，半导体诞生就是各国科技共同发展的一个结果，到目前为止没有哪一个国家可以独自拥有完整整个的半导体产业链，所以全球化的分工与合作是半导体产业蓬勃发展的一个重要条件之一。当然当下博弈升级，反映出反全球化的现象也值得我们关注。
因为我们的市场是全球化的，供应链是在全球的供应，人才在全球流动，也是全球化的产业生态。当下国产芯片自给率不足三成，我们也是存在受制于人的状态。2019年，连续两年大概超过三千亿美元的进口量，所以贸易利差达到3倍之多，出口增速远远不及进口的增速，但是其中中国是功率半导体的主战场，市场规模占全球的半壁江山。
中国是全球最大的功率半导体消费国，2018年市场需求达到166亿美元，增速为8%，占全球需求比例近40%。2020年因全球经济放缓影响有6%左右下降，2022年市场规模有望达到167亿美元。
目前来讲中国半导体产业程度还是远远低于国际先进的水平。产业链发展明显是有短板和不足的，但是在功率半导体领域，我们看到它率先进行突围，与国际一流技术水平差距在缩小，我们的整机厂商也给了很多，为了保障供应链安全，也给予国内很多企业更多的适用机会，同时由于我们更贴近市场，更贴近我们的客户，也有利于联合起来做定制化的开发。所以功率半导体产品国产化率正在逐步提高，半导体从整个产业链来讲，我们不管从EDA软件，IC设计，材料，装备，我们的工艺平台和测试封装一个能力，实际上在整个半导体产业连我们还是有非常大的差距。
目前大多数中低端领域已经实现了国产化，在功率半导体的主材、硅片和外延材料基本上能做到国产化，这也是材料端给予功率半导体最强烈的支持。因为半导体的材料在功率半导体里面的成本几乎占到一半以上。
因为这样的市场空间是巨大的，有庞大的市场空间。实际上我们的技术基础并不太落后，我们的装备能力因为是后发，所以国内企业应用于功率半导体的装备实际上并不落后于国际的IDM公司。因为有这样的市场容量，这样产业的基础，对于海外人才吸引还是比较强的。
当前半导体市场的新生力量也层出不穷，由于产生碎片化的应用市场需求的多元化特点，对于功率半导体产业发展无疑增添了很多动力。功率器件用途十分广泛，它可以用于消费电子、通讯、家电，甚至是汽车，这是半导体快速发展的引擎之一。5G、IOT、新基建也为集成电路发展提供了广泛的空间，也注入了新的动力。
发展中国集成电路产业，做中国优势的产业与国家战略布局的集成电路，并且以产品发展为核心，这是我们在中国半导体产业链创新协同的思考。单点创新难以赢得竞争，要有”线“和”面“上的竞争，我们建议是以系统应用与电子整机为抓手，遴选国内有产业基础的领域进行垂直和纵向整合，形成市场的核心竞争力，我们用差异化应用获取商业价值，形成要素整合、技术研发和产业化整体创新链和产业链的多头融合。整机定义产品、产品提出工艺和装备上的需求，可以逐次向上提出5-10年的需求，给我们后面提供战略的目标和方向。
功率半导体技术有明显的技术特征，这个应用方案不断的创新驱动着功率半导体向低功耗、高效率、宽输出、高可靠、小型化、高精度方向发展。如果我们要做汽车电子或者工业控制的话，高可靠性是必须要突破的技术瓶颈。这象征着我们光靠芯片是没有办法解决问题的，我们要产品定义、集成电路设计、制造、封装这些都要同步发展，形成整个的产业生态。
功率半导体已经开始从单一芯片变成双芯，甚至多芯的组合。由于封装技术的发展，使得多芯、多功能异质芯片的集成成为模组的最终产品。功率半导体与传感器领域尤其是这样，我们除了产业链延伸上下游的服务以外集成电路工艺平台之间的协同变成了又一个发展方向。这里出了一个新的概念，催生出所谓”晶圆+“的服务模式，这种服务模式的创新是将产业链上下游、平台之间有机结合，为客户提供一体化的产品需求及服务。
华润微电子是一家致力于成为世界先进功率半导体和智能传感器产品方案的供应商，我们的功率半导体简单来讲聚焦于”3电“应用，即电源、电池和电机。我们既有集成电路，又有分离器件，这就是华润微电子所聚焦的领域。主要的应用范围从消费电子到家电、新能源、电动汽车等。
华润微电子是两大业务同时发力，我们既有产品和方案，也有制造与服务。产品与方案主要涉及到功率半导体、智能传感器，中间有智能控制的连接。制造服务有晶圆制造、封装测试，这是一个完整的产业链。因为华润微电子是国内领先的集芯片设计、晶圆制造、晶圆测试的全产业链一体化经营能力的半导体企业。我们从IC设计、掩膜制造、晶圆制造、晶圆测试到封装，这是一个IDM的构思，旗下大概十几家公司一起成为华润微电子服务客户、提供功率半导体、传感器芯片解决方案的企业。
责编：Amy Guan
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