中国台湾地区晶圆厂装机产能（installed capacity）目前位于全球第一，韩国位居第二，日本和中国大陆分列第三和第四。而IC Insights预测中国大陆在明年可能会跃升至第二名，而韩国将下滑至第三名。
市场调研机构IC Insights最新数据显示，中国台湾地区晶圆厂装机产能（installed capacity）目前位于全球第一，韩国位居第二，日本和中国大陆分列第三和第四。而该机构预测中国大陆在明年可能会跃升至第二名，而韩国将下滑至第三名。
IC Insights的《2020-2024年全球晶圆产能》报告显示，截至2019年12月，全球半导体生产能力为1,951万个晶圆/月（相当于200毫米晶圆）。拥有台积电的中国台湾地区是半导体产能最高的地区，晶圆厂装机产能占全球的22%。
中国台湾自2011年超过日本，2015年超越韩国后成为全球第一大晶圆产能基地。台积电近几年来积极扩充先进逻辑工艺产能，还有未来几年预期将持续投资兴建3纳米及2纳米晶圆厂，还有其他公司华邦电、力积电等也有兴建新厂计划，预计在2020-2024年期间将继续保持第一名的位置，增加约130万片晶圆（200毫米）的月产能。
第二名是韩国，占有20.6％的份额，日本以16％的市场份额排名第三。
IC Insights还指出，近年来中国大陆地区的产能扩张使其排名不断攀升，在2010年首次超过欧洲，并在2019年超过北美。预计2020年中国大陆的总装机容量有望超过日本，到2022年有望超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区。
至2019年底，中国大陆地区产能占全球的14%。而据预测，在2019年至2024年期间，中国大陆的晶圆月生产能力将增加近13亿片（2000mm）。
IC Insights指出，对中国大陆市场的看好，一是因为由中国大陆主导的大型DRAM和NAND芯片工厂正在建立之中，所以对中国大陆的预期也进行了一些调整，二是来自国外的内存芯片生产商和本国其他设备厂商的订单也会为中国大陆在实质上增加大量晶圆产能。
相比之下，北美地区的产能份额将在预测期内进一步逐渐下降。IC Insights认为，主要是由于该地区的大型无晶圆厂商将持续依赖代工厂（主要是中国台湾地区）。此外，欧洲地区的产能份额也将进一步萎缩。
需要说明的是，报告中每个地区的装机产能是该地区晶圆厂每月装机容量的总和，而与晶圆厂所属企业的总部所在地无关。例如，三星在美国安装的晶圆产能被计算在北美的总产能中，而非韩国的总产能。
报告指出，2020年全球有10座新的12英寸晶圆厂进入量产，其中大陆为2座。晶圆产能新增1790万片（8英寸当量）；2021年新增产能将达到历史新高，达到2080万片（8英寸当量），主要来自三星、SK海力士、长江存储、武汉新芯、华虹宏力等。
2000-2019年这20年间，芯片产量增加86%来自投片增长，14%来自微缩增长。全球晶圆厂平均产能利用率2018年达到94%，而2019年则降至86%。由于2019年存储芯片价格一路走跌，许多存储芯片厂暂缓了产能扩充计划。2020年硅晶圆厂呈现逐季复苏，将优于2019年。
责编：Luffy Liu
您可能感兴趣
