成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技，近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，创近年来国内同行业A轮融资新纪录。本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。
近日，成立仅九个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布完成总额11亿元的A轮融资。此轮由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等投资机构和产业方联合参投。
据壁仞科技官方消息，其A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展，且该轮融资创下近年来国内IC设计行业A轮融资新纪录。
壁仞科技官网截图
据悉，壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。
壁仞科技官方消息显示，公司致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。在发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案。
十年前，中国大力发展LED芯片产业，总投资达到800亿元人民币左右，却未能达到开始的预期，产业一度供大于求，再加上中国当时缺乏核心技术，濒临崩盘。当时全世界最顶级的两家LED芯片企业的市值，加起来还不到300亿，假如拿出总投资额的一半买下这两家公司，中国就可以拥有世界级的LED芯片团队与技术。
这让壁仞科技创始人兼董事长张文深深理解到了资本、人才对这一行业的重要性。
随着云计算、人工智能和5G的迅速拓展，以及全球产业战略格局变化，中国科技企业面临着挑战，也迎来巨大机遇。进入2020年，芯片行业，这个成熟但也新兴的领域，再次被提上了一个新的高度。
对于本次融资，张文表示：“我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持。壁仞科技的创立，恰逢中国半导体行业发展到了一个关键时刻，严格意义上说是走到了产业变革的十字路口。我们希望承担历史使命，成为改变中国芯片行业的践行者。”
IDG资本合伙人李骁军表示：“作为行业新锐，壁仞科技的团队从学术到行业，硬件到软件，架构到生态，国内到海外都有很强的经验和互补性。在短短半年的时间就积累了近百名专业优秀人才，也证明了团队的号召力、凝聚力和执行力。”
启明创投合伙人周志峰表示，“在智能计算/人工智能领域，芯片占整体技术栈价值的40-50%，而在其他领域只占10%以下，因此这是芯片领域近几十年最大的机会。壁仞科技的核心团队在技术、市场和资本三个方面都拥有一流的经验。另外，中国是人工智能芯片最大的消费市场。靠近需求，贴地飞行，更容易成功。”
此外，华登国际合伙人王林表示：“国产GPU的发展已明显滞后于国产CPU与存储器。壁仞科技集结了强大的国际化研发团队和多方产业资本，加之创始人的视野和格局及其对产业方向的驾驭能力，我们坚定看好壁仞科技的未来发展并坚信其会对产业做出巨大贡献。”
责编：Luffy Liu
本文综合自壁仞科技官网、搜狐科技、36kr、创业邦报道
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