美国持续不断的依国家力量要扼杀华为，试图阻碍它的5G进步。为什么华为去求韩国，或者中国台湾地区的厂商帮助，而不能依靠国内的力量。显然现阶段有难言之隐，国内真的尚缺乏实力与条件。
美国持续不断的依国家力量要扼杀华为，试图阻碍它的5G进步。此次新的精准打击虽说要到9月才开始实施，但是它的威力强大已可预计。
目前网上讨论的应对策略，如建立非美系设备生产线，或者说服它们能在中国建生产线等。这些计划都要依赖于别人愿意帮助干的前提下，看来实现的可能性都不是很大。
美国现在将华为列入实体清单之中，有两条控制措施，一个是EDA工具使用，另一个是不让华为采购美系产品，以及华为自已设计的芯片没有可加工的场所，它的逻辑但凡使用美系半导体设备的生产线，要加工华为的芯片都需要得到批准。否则将受到制裁。这样的结果连中芯国际，华虹等生产线也无能为力，可见美方的策略设计得多么精准与狠毒。
业界的思考为什么华为去求韩国，或者中国台湾地区的厂商帮助，而不能依靠国内的力量。显然现阶段有难言之隐，国内真的尚缺乏实力与条件。
未来产业的生存策略探讨
对于中国半导体业首先加强危机感，要理清未来可能的危机来自哪里？作好最坏结果来临时的预案，如美方可能扩大实体清单的厂商，以及进一步控制EDA工具及半导体设备及材料的出口等。近期美方加重处罚联电三个人员有关侵犯美光知识产权的案例可能是个不祥讯号，值得引起重视。
因此半导体产业发展必须两手同时抓，一方面要继续倡导全球化，与所有愿意与中国半导体业互恵互利的厂商与个人加强合作，这是必须始终坚持的事。另一方面要在大家都认为十分困难，或者不易取得成功的领域中，去攻坚克难，集中优势兵力去争取突破。
如果持续走尺寸缩小的道路，由于EUV设备出口受阻等原因，中芯国际等经过努力有可能做到非全功能的7纳米级水平。实际上与台积电等仍可能有三代的差距。因此未来发力先进封装技术可能是个合理的选择。
推动先进封装进步的动力
随着摩尔定律减缓，而最先进的工艺不再适用于许多模拟或射频IC设计，SiP会成为首选的集成方法之一，尤其是异质集成将是“超越摩尔定律”的一个关键步骤，而SiP将在不单纯依赖半导体工艺缩小的情况下，可以实现更高的集成度。
SiP代表了半导体业的发展方向：芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升，转向产品更加务实的满足市场的需求，而SiP是实现的重要路径之一。SiP从终端电子产品角度出发，不再一味关注芯片本身的性能、功耗，而去实现整个终端电子产品的轻薄短小、多功能、低功耗等特性；在行动装置与穿戴装置等轻巧型产品兴起后，SiP的重要性日益显现。
因此未来终端电子产品的发展方向在以下三个方面：即小型化；提高电子终端产品的功能；以及缩短产品推向市场的周期。
半导体封装业发展趋势
越来越多系统终端厂商进入芯片领域
未来全球半导体业关注的不再是单个器件的性能与功耗，而是更加关注在终端产品的PPT，即性能、功耗及上市时间。所以未来系统终端公司如苹果、华为、Facebook，阿里等纷纷进入芯片设计业，而且它们的话语权越来越显重要。
通常系统终端产品公司对于先进封装技术有更大的吸引力，它推动封测产业向高端迅速进步。
越来越多的芯片制造企业跨界进入封装业
除了台积电等跨界进入封装业之外，它近期宣告花100亿美元新建一条全球最先进的封装生产线。另外如美光也开始自建封测厂，以及中芯国际与长电合作建封测厂等。
之前认为封装业是劳动密集型技术含量低，然而进入先进封装技术领域中，它们的门槛也很高。目前仅台积电，AMD，英特尔，三星等少数几个大家有此实力。
构建先进封装技术的生态链
先进封装技术的门槛高，目前中国半导体业尚缺乏实力，如在扇出晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)的技术中，为了要让芯片中众多的I/O(High Density Fan Out；HDFO)能顺利地拉到扇出区，需要一个重新分配层（Re-Distribution Layer；RDL），这一层虽然不难，但是它的主导权在设计和制造环节，而封测业中缺乏相应的人材，所以很难实现。
如台积电2019年预计来自先进封测的营业额已近30亿美金，放在OSAT总营业额中也占近10%。如果它的新建最先进的封装厂能在2021年实现量产，这个比例可能还会再提高。
据传近期华为曾派出100多位专家赴江苏长电，加强芯片的封装研发，是个十分重要的动向，表明华为已经认识到SiP等的重要地位，必须从构建先进封装技术的生态链开始。
尽管在SiP等方面，中国大陆尚无法与台积电，苹果，AMD，Intel，Samsung等相比拟，也尚无完整的SiP生态链。但是要看到目前全球的态势，仅只有为数不多的几家大佬领先5年左右时间。因此中国大陆半导体业只要认准方向，集中优势兵力去攻坚克难，或许在先进封装领域中真能异军突起。
本文授权转自微信公众号“求是缘半导体联盟”
责编：Amy Guan
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