英特尔在一份新闻公告中表示，负责硅工程部门（Silicon Engineering Group）的高级副总裁吉姆·凯勒（Jim Keller）已于6月11日离职。他于两年前加入英特尔，主要领导和负责英特尔的系统芯片的研发集成。在此之前，他曾在AMD、苹果和特斯拉公司担任设计芯片的工作……
今日，英特尔在一份新闻公告中表示，负责硅工程部门（Silicon Engineering Group）的高级副总裁吉姆·凯勒（Jim Keller）已于6月11日离职。他于两年前加入英特尔，主要领导和负责英特尔的系统芯片的研发集成。在此之前，他曾在AMD、苹果和特斯拉公司担任设计芯片的工作。
英特尔表示，Keller因“个人原因”辞职，但已同意继续担任公司的顾问六个月。其他细节并未公布，Keller未来的去向也不明朗。
Keller曾是AMD公司首席架构师，在x86和Arm架构芯片领域拥有20多年的工作经验。分析师认为英特尔在2018年挖到Keller “是一个胜利”，当时英特尔在交付使用新工艺制造的更强大芯片方面落后了数年。
而据路透社了解，英特尔首席工程官默蒂·伦杜钦塔拉（Murthy Renduchintala）看到的一份内部备忘录中写道，该公司是“悲伤地看到他离开”。
Renduchintala写道：“我们许多人目睹了Keller在CPU设计方面的技术实力以及对芯片工作的热情，我个人非常感谢他为帮助提升英特尔产品领导地位所做的努力。”
备忘录称，英特尔还宣布了一系列的内部人员晋升。
原NetSpeed创始人兼CEO米特拉（Sundari Mitra）将出任英特尔新创建的IP工程部门负责人，致力于开发一流的IP；
Daaman Hejmadi将返回领导客户工程小组的团队，该小组专注于SoC执行并设计下一代客户端、设备和芯片组产品；
Navid Shahriari将继续领导制造和产品工程小组，该小组致力于提供全面的生产前测试套件和组件调试功能，以实现高质量，大批量的制造。
或因在英特尔不得志？
两年前，英特尔将Jim Keller招致麾下的时候，英特尔工程长Murthy Renduchintala的说法， 随着英特尔进入异质处理与架构的世界，正从根本上改变建构芯片的方式，可望藉由Keller的能力加速此一转型。Keller也表示，他这辈子的热情就在于开发世界上最好的硅产品，未来10年的运算演变将让世界变得很不一样，很开心能加入英特尔团队以一同建造以数据为中心之运算时代的CPU、GPU与加速器产品。
但这一切豪言都随着Jim Keller的离去而告一段落。
虽然英特尔销售业绩继续创下历史新高，但其竞争对手声称，彼此之间的产品性能现在已经不相上下，甚至自家芯片还要比英特尔更好，而且英特尔的生产延误使其比过去几年更容易受到来自竞争对手的冲击。与此同时，亚马逊等客户开始自行设计芯片。
罗森布拉特证券公司分析师汉斯·摩西斯曼（Hans Mosesmann）在给投资者的报告中写道：“Keller离职是件大事，它表明这位高管在英特尔实施的任何措施都不起作用，或者英特尔其他人压根不想实施。”“对我们来说，目前的情况是，英特尔的处理器和制程工艺节点路线图将比我们预期的更加动荡甚至于崩溃。”
Moor Insights＆Strategy的分析师Patrick Moorhead表示，“Keller是摇滚巨星， 英特尔正在失去一位伟大的架构师。”
大神的工作经历
据公开资料，Jim Keller曾一直在 DEC 工作，在20世纪90年代 DEC Alpha 处理器的设计中发挥了重要作用。
1998年，Jim Keller加入AMD，研发了Athlon K7处理器，带领K8项目，击败英特尔的64位安腾（Itanium），使得AMD第一次在利润丰厚的服务器芯片领域站稳了脚跟。
1999年，工作一年后，他前往创业公司 SiByte 工作，后者在2000年被 Broadcom 以20亿美元的股票收购。在那里他继续担任首席架构师直到2004年。
2004年，Keller转投专注研发移动处理器的创业公司P.A. Semi，担任首席工程师。
2008年初，他去了苹果，苹果也收购了P.A. Semi的团队，继续为iPhone开发A系列处理器。A4、A5芯片就出自他手，也成就了乔布斯自研芯片的战略。
2012年，Keller重新加入了AMD，带领开发新的微架构，代号“Zen”。
2015年，Keller再次离开AMD，加入特斯拉，为公司的电动汽车开发自动驾驶工程技术，负责Autopilot和领导低压硬件部门。
Keller于2018年加入英特尔 ，领导团队开发新的微处理器，这是该公司超越核心PC和服务器业务竞标的一部分。
过去两年时间，Keller是英特尔10nm工艺处理器的负责人。预计今年晚些时候英特尔会正式发布服务器版本的10nm处理器。
就在昨天，英特尔发布了代号Lakerfiled的全新混合处理器，采用了Foveros 3D封装技术和混合CPU结构，这其中就包括了Keller设计的低功耗Tremont内核。
责编：Luffy Liu
本文综合自英特尔官方新闻、CNMO、路透社、venturebeat报道
- 大神
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