凡是接入移动互联网的设备均需要射频前端芯片,随着联网设备数量持续增加,射频芯片市场持续增长。据Yole数据,2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元,预计2025年有望达到258亿美元,7年CAGR达到8%。

从旗舰机型拆解看,Tuner用量最多

参考iPhone Xs、三星S20、华为P30、小米8、OPPO Find X等各品牌旗舰手机拆解信息,除 Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm五大厂商之外,主流供应商还有英飞凌、 华为海思、索尼、安森美、STM、NXP等。

而在射频产品细分品类中,天线调谐开关(Antenna Tuner)数量占比最多,达到33%,其 他为发射模组(包含HB PAMiD、MB PAMiD、HB/MB PAMiD、PAM)、接收模组(包含FEM、开 关低噪放模组)、射频开关和LNA。

重点射频芯片,供应商和客户对照

国内厂商起步晚,从分立式起步

相比之下,国内射频芯片公司由于起步较晚,基础薄弱,并且主要集中在无晶圆设计领域。 较之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后,与 美国、日本、欧洲等厂商仍存在较大差距。

国内射频芯片厂商从相对成熟的分立射频芯片起步,在5G手机广泛普及前的窗口期,逐步实现中低端机型射频前端进口替代,同时积累模组能力,逐步走向全品类供应。

从分立,到模组,循序渐进

以iPhone X为例,用到了一颗Broadcom的发射模组芯片,内部包含多个分立的芯片,通过 SiP封装为一颗大芯片。在这颗大芯片之中,具体包含2颗PA,12颗BAW滤波器,2颗射频开 关,一颗控制IC。除此之外,还有10颗电感和30颗电容。

目前本土射频厂商提供的产品主要集中于分立器件,抢占中低端市场份额,且所提供的产品趋于同质化,从而导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。结合芯片设计行业的特点,唯有在新技术、新产品等方面持续投入,构建具有自主发展能力和核心竞争力的产业链,才能逐步缩减与国际领先企业的距离。

从华为射频芯片供应商变迁看自主可控

2018年之前,华为P系列和Mate系列的旗舰机型,射频芯片的主要供应商是Murata、 Skyworks、Qorvo和Epcos。2018年美国制裁之后,华为供应链逐步放弃美国供应商,采用 海思自研和加快引入国内供应商,在2019Q4的Mate 30手机中,射频芯片主要来自于Murata、 海思和卓胜微。

2015年以来华为旗舰机射频芯片供应商

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