凡是接入移动互联网的设备均需要射频前端芯片，随着联网设备数量持续增加，射频芯片市场持续增长。据Yole数据，2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元，预计2025年有望达到258亿美元，7年CAGR达到8%。
半导体材料发展趋势:硅依然为主流半导体材料
硅材料在未来十年的技术革新下，将维持主流半导体材料的地位，朝向硅自主材料和硅衬底化合物两条路经发展。
硅片成品:SOI硅片、结隔离硅片为其他高 规格加工硅片
竞争格局怎么样？
行业整合持续，重点公司寻求全品类供应
射频器件本质上是半导体器件，4G普及高峰过后，射频器件厂商成长性衰退，2014年 以来，射频器件厂商收购兼并持续进行。2014年TriQuint与RFMD合并成为Qorvo， 2016年高通与TDK共同出资建立RF360，Avago收购Broadcom，传统半导体芯片大厂持 续整合，通过收购或者共同投资将各自优势产品结合，寻求产业链更有力地位，争取 做到多品类器件供应。
总体而言，海外寡头占据绝对份额
全球射频前端芯片市场主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等国外领先 企业长期占据。根据Yole Development数据，2018年，前五大射频器件提供商占据了射频 前端市场份额的八成，其中包括Murata 26%，Skyworks 21%，Broadcom 14%，Qorvo 13%， Qualcomm 7%。
国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面具有较强的领先性，同时 通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线，并在高端产品的研发实力雄厚。另一方面， 大部分企业以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，综合实力强劲。
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