凡是接入移动互联网的设备均需要射频前端芯片，随着联网设备数量持续增加，射频芯片市场持续增长。据Yole数据，2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元，预计2025年有望达到258亿美元，7年CAGR达到8%。
功率放大器模组(PAM)
功率放大器模组主要指承担上传信号功能的射频模组，包含PA。以手机为例，与基站通信 的过程中，分为上行(上传)和下行(下载)，手机上传数据需要手机PA将信号放大，基 站处于接收状态;下载数据需要基站方面的PA将信号放大，手机处于接收状态。功率放大 器模组主要是射频开关、滤波器、PA等芯片产品的排列组合。以Qorvo某款M/HB PA模组为 例，在一颗大SiP封装内，包含有12个滤波器、3个PA、1个控制芯片、1个天线开关和3个射 频开关。
据Yole Development数据，预计功率放大器模组模组市场空间将从2018年的60亿美元增长 到2025年的104亿美元，年均复合增长率为8%。
AiP模组(毫米波天线模组)
由于毫米波频率高，传输损耗大，因此天线和射频前端集成化，典型设计上，将毫米波天 线与毫米波芯片封装在一起，业内称之为AiP(antenna-in-package)。
现阶段美国5G网络主推毫米波建设，三星美国版搭载AiP模组支持美国5G频段。预计2020年 iPhone新品美国版本同样需要配置AiP模组。
据Yole Development数据，AiP模组于2019年开始产生销售，主要是美国市场，预计到2025 年市场空间将达到13亿美元，年均复合增长率为68%。
WiFi模组
WiFi功能是智能手机的必备，最新一代标准为WiFi 6，小米10、华为P40、iPhone SE 2代 等2020年新上市手机全面支持。
每一次标准升级都会带动相关芯片创新和价值量提升，随着WiFi 6新标准的普及渗透，据 Yole Development数据，预计WiFi模组市场规模将从2018年的20亿美元增长到2025年的31 亿美元，年均复合增长率为6%。
新一代化合物材料特性:用于光电/通信/功 率器件的升级
第三代半导体材料:氮化镓(GaN)、碳化 硅(SiC)
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