通常情况下,蜘蛛侠在寻找可攀附的建筑物时,可扩展性是考量的重要因素。虽然供电设计并非典型的超级英雄配备,但设计的可扩展性往往与满足设计的需求同样重要。而要达到设计灵活,最有效途径莫过于选择可扩展性的系列设备。

所谓可扩展性的系列设备,意指各设备的引脚对引脚兼容,且系列中每项设备接脚相同,如图一所示,换言之,若您需要将额定电流10A的器件更换为额定电流为20A 的器件,只需移除 10A 设备,再装上 20A 设备,不需重组或大幅更动电路板配置;亦可继续运用同系列设备的各项特性,如外部零组件数量少、可堆叠性与PMBus协定等。总而言之,可扩展性的系列产品,服务更广泛,而非仅限一两个应用。

图一:可扩展性的引脚对引脚设备范例

蜂鸣!额定电流过高!

在设计中采用堆叠配置,可扩展性会更加有利,因为高电流应用(>80 A)通常无法使用单个集成电路(IC)进行维修,若具备可堆叠性,即可将多件DC/DC转换器并联,从而构成一个具有综合输出额定值的多相位变压器解决方案,其总额定输出电流为堆栈芯片额定电流之总和。例如,若堆栈 10A 器件及 20A器件,负载点即可处理 30A的电流 。此种应用一般需要一个DC/DC控制器及多路功率级,但堆叠配置能将两项及以上的变压器输出绑在一起,缩小整体设计面积,如图二的标准架构使用三个IC,而可堆栈架构只用两个IC。

图二:标准与堆叠配置的面积比较

相较于单一IC,堆叠配置可以实现更大的散热,因为热量分布在多个元件上。可堆叠性还可以降低成本,因为低等级的电感器的成本比单个IC中的高等级电感器的成本低。您可以在一个可扩展系列的堆叠中混合匹配部件,这种易于互换的特性可以更有效地满足负载点需求。

强力带来卓越的引脚复用能力

DC/DC 转换器的可扩展性可以在通过引脚复用或 PMBus配置元件时,保留外部元件数量,以备需求变化时使用。例如,引脚复用可以让设计师通过在适当引脚位置放置不同的电阻配置来选择内部补偿元件。使用具有内部补偿及可扩展性的系列产品则不需要额外工作,因为各器件之间的电阻配置是相同的。即使最终更换了IC,也可以简单地重置引脚复用配置。

从图三可见,即使选择的配置发生改变,引脚复用也未必会增加外部元件数量;当采用引脚复用功能在两个不同的开关频率之间切换时,只需要简单地改变其中一些电阻值。

图三: 用两种不同的引脚复用配置来改变TPS546D24A的 开关频率

这种优势还可以扩展到 PMBus 转化器,若设计的成败取决于能否接收故障通报或电源正常信号(PG),则所有系列产品皆可具备这些功能;对于可堆叠的 PMBus 兼容元件、一个元件充当堆栈的主元件,子元件会根据主元件接收到的命令运行。

拯救世界(或拯救设计流程)

通过在当前的额定值上进行扩展,和可堆叠性实现混合匹配,并预留外部元件数量,通过使用可扩展部件带来更多通用性。若当前的引脚复用配置或器件不符合负载点,只需更换电阻或改用同一系列产品内其他元件即可。

您可选择消耗大量时间来重新设计细节,或让一个可扩展的家族为你量身定做。即使是托尼·史塔克(Tony Stark),也不会在每次制作新的钢铁侠战衣时,重新设计电弧反应堆,不然他怎么会有时间去拯救世界呢?

责编:Yvonne Geng

(本文由德州仪器供稿,电子工程专辑对文中陈述、观点保持中立) 

阅读全文,请先
您可能感兴趣
碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而,近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素,或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
对于大多数片上系统(SoC)设计而言,最关键的任务不是RTL编码,甚至不是创建芯片架构。如今,SoC主要是通过组装来自多个供应商的各种硅片知识产权(IP)模块来设计的。这使得管理硅片IP成为设计过程中的主要任务。
英特尔的嵌入式多裸片互连桥(EMIB)技术,旨在解决异构集成多芯片和多芯片(多芯粒)架构日益增长的复杂性,在今年的设计自动化大会(DAC)上掀起了波澜。它提供了先进的IC封装解决方案,包括规划、原型设计和签核,涵盖了2.5D和3D IC等广泛的集成技术。
一项技术要想产生广泛的影响,它不仅要解决短期的挑战,还应该超越现有技术的进步,为未来的创新打开大门。这就是我们对泛林集团(Lam Research)今年早些时候推出的全球首个用于半导体量产的脉冲激光沉积(PLD)技术的描述。
能量采集是低功耗电子设备供电技术发展的基本支柱,为实现对环境影响最小的可持续技术的未来铺平了道路。
许多人都听说过缓存一致性这个术语,但并不完全了解片上系统(SoC)器件,尤其是使用片上网络(NoC)的器件中的注意事项。要了解当前的问题,首先必须了解缓存在内存层次结构中的作用。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
‍‍近期,IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划,与8月份薪资一起发放。据外界估算,按照上半年税前盈余约648.66亿新台币(约 144.42 亿元人民币)进行估算,此次分红总额接
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
疫情后的劳动力囤积和强有力的员工保护规则掩盖了德国高薪制造业工作市场令人担忧的变化。根据联邦劳工办公室的数据,欧元区最大经济体德国的失业率在2019年春季曾达到历史最低点4.9%,现已上升至6%。虽然
展位信息深圳跨境电商展览会(CCBEC)时间:2024年9月11-13日 9:30-17:30地点:深圳国际会展中心(宝安)展馆:16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二
9月6日,“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行,300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂,探讨当AI从技术探索迈入实际应用,如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆