苹果Mac将采用自研ARM芯片
北京时间6月9日消息,知情人士称,苹果公司准备最快在本月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上宣布Mac主处理器采用自研芯片,取代英特尔的CPU。
苹果 WWDC 2020将在6月23日拉开帷幕,今年,预计苹果将推出 iOS 14,macOS 10.16,watchOS 7 等系统。
第一款搭载基于ARM处理器的Mac将在2021年到来。知情人士称,苹果在WWDC上宣布这个代号为“卡拉玛塔”(Kalamata)的芯片调整计划将为外部开发者留出时间,让他们在2021年新Mac推出前做调整。
由于这一硬件过渡还有几个月的时间,所以宣布的时机可能仍会发生变化。
苹果自主处理器使用的是ARM架构技术,这一架构不同于英特尔芯片所使用的底层技术,所以开发者需要时间为新芯片优化他们的软件。
苹果研发的全新处理器将使用iPhone、iPad处理器相同的技术,实际上就是说是基于ARM架构的了,但运行的系统不是iOS,还是桌面版的Mac OS系统。
据了解,这一转变是由于英特尔性能增长放缓,而苹果对搭载ARM芯片的mac电脑进行的内部测试显示,与搭载英特尔芯片的mac电脑相比,其性能有了大幅提升。
基于ARM处理器的功率和效率的提高可能会使未来的macbook变得越来越薄,ARM芯片使用的转变最终将扩展到整个Mac产品线,与此同时,它们仍将运行桌面型的macOS。
苹果的这一过渡计划将成为今年WWDC的一个亮点。受到新冠肺炎疫情的影响,今年的WWDC改在线上举行。鉴于这场全球卫生危机的不确定属性以及它对苹果产品开发的影响,苹果宣布芯片过渡的时间可能会改变。
苹果上一次宣布这样重大的处理器转变还要追溯到2005年的开发者大会上,当时乔布斯上台表示,公司将从PowerPC体系转向英特尔处理器,随后第一台搭载英特尔的苹果电脑在次年推出。
开发三款Mac处理器
事实上,今年4月就有报道称,苹果计划于明年开始销售搭载自家处理器的Mac电脑。
知情人士称,苹果正在开发至少三款自主Mac处理器,也就是所谓的片上系统芯片(SoC),第一款基于下一代iPhone所用的A14处理器。除了主处理器,苹果还将推出图形处理器和处理机器学习任务的神经引擎。
知情人士表示,台积电将为苹果生产新的Mac芯片。该芯片将基于5纳米制程工艺,和下一代iPhone和iPad Pro所用处理器的制程工艺一样。
知情人士还称,首批Mac处理器将有8个高性能内核,以及至少4个节能内核。将来,苹果还将在未来进一步研究配备12颗以上核心的Mac处理器。在部分Mac机型中,苹果处理器的核心数量将是英特尔处理器的两倍或四倍。
苹果新款iMac将在WWDC上发布
据外媒macrumors报道,苹果即将举行的WWDC开发者大会上,不仅要宣布在Mac产品上使用自研基于ARM架构的处理器。据推特爆料者Sonny Dickson的消息,苹果新款iMac也将在WWDC上发布。
根据Dickson的说法,新款iMac将采用当前非常流行的窄边框设计,与苹果Pro Display XDR的边框相似,并将融入iPad Pro的设计语言。
另外,新款 iMac 将不再采用混合硬盘,转而采用全固态硬盘,并首次在iMac上使用苹果 T2 芯片。这个芯片已经在其他Mac产品上得到了应用。T2芯片也会为iMac带来很多功能优化,
iMac上次外观更新还是2012年,但现在来看,iMac的边框太宽了。在2018 年,苹果推出了iPhone X和iPad Pro等全面屏产品,但iMac一直没有大幅更新。
新的iMac将有两种颜色:深空灰和银色。苹果将通过减少边框厚度将21.5英寸机型的对角线增加到23英寸,而27英寸iMac将保留对角线,但是直板的整体尺寸将减小。
在配置部分,新款iMac预计将采用AMD的Navi显卡和英特尔的10代酷睿处理器,这也算是常规升级。
macrumors最后认为,苹果在WWDC上发布新款iMac的可能性还是很大的,不过23寸的机型能否亮相还有待观察,考虑到iMac目前只有27英寸和21.5英寸两种选择,新尺寸机型的出现可能性还是很大的。
责编:Yvonne Geng