离线电源是最常见的电源之一,也称为交流电源。随着旨在集成典型家用功能的产品数量的增加,对所需输出能力小于1瓦的低功率离线转换器的需求也越来越大。对于这些应用,最重要的设计方面是效率、集成和低成本。

在决定拓扑结构时,反激通常是任何低功耗离线转换器的首选。但是,如果不需要隔离,这可能不是最好的方法。假设终端设备是一个智能灯开关,用户可以通过智能手机的应用进行控制。在这种情况下,用户在操作过程中不会接触到暴露的电压,因此不需要隔离。

对于离线电源来说,反激拓扑是一个合理的解决方案,因为它的物料清单(BOM)计数较低,只有少数功率级元件,并且变压器的设计可以处理较宽的输入电压范围。但是,如果设计的终端应用不需要隔离呢?如果是这样的话,考虑到输入是离线的,设计师可能仍然会想要使用反激。带集成场效应晶体管(FET)和初级侧调节的控制器会产生小的反激解决方案。

图1显示了使用带初级侧调节的UCC28910反激开关的非隔离反激的示例示意图。虽然这是一个可行的选择,但与具有较低BOM计数的反激相比,离线倒置降压拓扑将具有更高的效率。在这篇电源管理设计小贴士中,我将探讨用于低功耗AC/DC转换的倒置降压。

图1 这种使用UCC28910反激开关的非隔离反激设计可将AC转换为DC,但离线倒置拓扑可以更有效地完成此项工作。

图2显示了倒置降压的功率级。像反激一样,它有两个开关元件,一个磁性元件(单电源电感器而不是变压器)和两个电容器。顾名思义,倒置降压拓扑类似于降压转换器。开关在输入电压和接地之间产生一个开关波形,然后由电感电容网络滤除。区别在于输出电压被调节为低于输入电压的电位。即使输出“浮动”在输入电压以下,它仍然可以正常为下游电子器件供电。

图2 倒置降压功率级的简化示意图。

将场效应晶体管放在低侧意味着它可以直接从反激控制器驱动。图3显示了一个使用UCC28910反激开关的倒置降压。一对一耦合电感器作为磁开关元件。一次绕组作为功率级电感器。二次绕组向控制器提供定时和输出电压调节信息,并为控制器的局部偏置电源(VDD)电容器充电。

图3 一个使用UCC28910反激开关的倒置降压设计示例。

反激拓扑的一个缺点是能量通过变压器传递的方式。这种拓扑在场效应管的接通时间内将能量存储在气隙中,并在场效应管的断开时间内将其传输到次级。实际的变压器在初级侧会有一些漏感。当能量转移到次级侧时,剩余的能量储存在漏感中。这种能量是不可用的,且需要使用齐纳二极管或电阻电容网络进行耗散。

在降压拓扑中,漏能通过二极管D7在场效应管断开期间传递到输出端。这样可以减少组件数量并提高效率。

另一个区别是每个磁性元件的设计和传导损耗。因为一个倒置降压只有一个绕组来传输功率,所以所有的功率传输电流都通过它,这就提供了良好的铜利用率。反激则不具有那么好的铜利用率。当场效应管接通时,电流通过一次绕组而不是二次绕组。当场效应管断开时,电流通过二次绕组而不是一次绕组。因此,更多的能量储存在变压器中,并且在反激设计中利用更多的铜来提供相同的输出功率。

图4比较了具有相同输入和输出规格的降压电感器和反激变压器的一次和二次绕组的电流波形。降压电感器波形在左侧的单个蓝色框中,反激的一次绕组和二次绕组在右侧的两个红色框中。

对于每个波形,传导损耗计算为均方根电流平方乘以绕组电阻。因为降压只有一个绕组,所以磁场中的总传导损耗就是一个绕组的损耗。然而,反激的总传导损耗是一次绕组和二次绕组损耗之和。此外,反激中磁场的物理尺寸将比在类似功率水平下的倒置降压设计更大。任一组件的储能等于½ L × IPK2。

对于图4所示的波形,我计算出倒置降压只需要存储反激所需存储的四分之一的功率,因此,与同等功率的反激设计相比,倒置降压设计的占地面积要小得多。

图4 降压和反激拓扑中电流波形的比较

当不需要隔离时,反激拓扑并不总是低功耗离线应用的最佳解决方案。倒置降压可以提供更高的效率和更低的BOM成本,因为您可以使用一个可能更小的变压器/电感器。对于电力电子器件设计人员来说,重要的是要考虑所有可能的拓扑解决方案,以确定最适合给定规格的拓扑。

责编:Yvonne Geng

(本文由德州仪器供稿,电子工程专辑对文中陈述、观点保持中立)  

阅读全文,请先
您可能感兴趣
金刚石以其优异的性能而闻名,长期以来一直有望应用于各种领域,但其作为半导体的潜力却一直面临着商业化的障碍。Advent Diamond公司在解决关键技术难题方面取得了长足进步,特别是制造出了掺磷的单晶金刚石,从而形成了n型层。
CEA-Leti现已宣布启动FAMES项目,这是一条全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)试验线,用于非易失性嵌入式存储器、3D集成、射频元件和电源管理IC等应用,以确保欧洲主权。在FAMES试验线启动之际,笔者对CEA-Leti首席技术官Jean-René Lèquepeys进行了独家专访。
在这份榜单中,国家电网有限公司以5459亿美元的营收连续多年稳居榜首,而京东集团则以卓越的表现成为排名最高的大陆民营企业。
台积电(TSMC)公布了最新的A16芯片制造工艺,改变了技术领先者的游戏规则。该工艺可能领先英特尔的18A节点。但目前还不清楚哪家公司将赢得工艺技术冠军。
希荻微表示,通过吸收Zinitix成熟的专利技术、研发资源和客户资源,可以快速扩大其产品品类,特别是在手机和可穿戴设备等领域的技术与产品布局。此外,Zinitix的摄像头自动对焦芯片产品线与希荻微现有的音圈马达驱动芯片产品线有较强的协同性。
关于英诺赛科与宜普公司的两项包括氮化镓技术在内的专利侵权案有了最终判决。美国国际贸易委员会的裁定结果是,英诺赛科侵权宜普公司的其中一项专利。 不过英诺赛科并不同意该判决,判决中提到的英诺赛科侵权EPC的294专利 ,英诺赛科认为,EPC的294专利是无效的。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
‍‍Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
天眼查信息显示,天津三星电子有限公司经营状态9月6日由存续变更为注销,注销原因是经营期限届满。该公司成立于1993年4月,法定代表人为YUN JONGCHUL(尹钟撤),注册资本约1.93亿美元,
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
9月6日,“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行,300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂,探讨当AI从技术探索迈入实际应用,如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金
在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
往期精选2023年度中国移动机器人产业发展研究报告发布!超200个——2024年上半年AGV/AMR行业中标项目盘点市场保有量超10000台的8大中国AGV/AMR厂商总额超190亿-盘点全球移动机器