6月1日早间有台湾媒体报道,为应对美国扩大封锁华为,台积电通知设备厂,决定延后5nm扩建及3nm试产至明年Q1,较原订时间点推迟了两季。台媒还称,已有多家台积电设备供应商收到通知暂停设备交货。对此,中央社6月2日报道,台积电否认传言……

6月1日早间有台湾媒体报道,为应对美国扩大封锁华为,台积电通知设备厂,决定延后5nm扩建及3nm试产至明年Q1,较原订时间点推迟了两季。台媒还称,已有多家台积电设备供应商收到通知暂停设备交货。至于是否会再修正,供应链透露,台积电会继续评估。

对此,中央社6月2日报道,台积电否认传言,表示一切依进度进行,并无延后情况。

先进工艺是否延后,主要看120天后的华为订单

台积电表示一切依照进度进行,不仅5nm进展并无延后情况,3nm工艺也将如期于2021年试产,于2022年下半年量产。

台积电3nm是5nm之后的下一代节点,官方信息显示3nm工艺晶体管密度达到了破天荒的2.5亿/mm²,而5nm工艺不过是1.8亿/mm2,而3nm性能较5nm提升7%,能耗比提升15%。

工艺上,台积电评估多种选择后认为现行的FinFET工艺在成本及能效上更佳,所以3nm首发依然会是FinFET晶体管技术。

有分析表示,由于美国5月15日颁布新出口禁令,之后的二周申诉期极为关键,若变数未厘清,台积电就会被迫调整上述时间表,但尚无下修今年全年资本支出的打算。

对于这家全球最大的芯片制造代工厂而言,失去华为这个大客户显然令其坐立难安。公开数据显示,华为去年为台积电贡献营收1,528.76亿元新台币(约合人民币364亿元),年增逾八成,占台积电总营收比重由8%增加至14%。而如果没有美国制裁接下来很有可能超过苹果成为台积电第一大客户。

工艺延后,会导致下修资本支出

据福布斯中国报道,由于120天宽限期截止后,台积电即不能再承接海思新单,因此原本预定打算在18厂第三期(P3)扩增近3万片的的5nm强化版计划,决定延后二季,预定顺延至明年第1季。

对此,尽管台积电方面表示尚无下修今年全年资本支出的打算,但根据里昂证券亚洲科技产业部门研究主管侯明孝的分析,5月份台积电就有客户开始下调订单量了,预计5nm工艺产能比预定目标减少1-1.5万片晶圆/月,7nm产能减少1-2万片晶圆/月,2020到2021两年里合计减少50-70亿美元的资本开支。

据了解,台积电在今年的资本支出约有80%将会用于3nm、5nm、7nm等等先进工艺技术,剩余的10%则用于先进封装与光照,最后10%用于特殊级工艺技术。

今年4月份,就曾传出,受疫情因素影响,台积电3nm工艺量产时间延后。此前台积电内部原定于在今年年底前进行3nm工艺的试产。

据悉,由于疫情的影响,台积电物流、设备供应等环节均受到较大影响。原本在今年6月份,台积电就要进行3nm试产线的设备安装,随后进入到调试期间。但6月份预计相关设备仍然不太可能到位,所以原定于6月的试产线装设时间将调整到10月份,最终的试产时间均向后延迟。

目前,台积电已经是全球第一家可以量产5nm芯片的晶圆代工厂商,而且在下半年就会有设备搭载台积电5nm芯片,这对于他们在今年的营收将会有非常大的助力。

责编:Luffy Liu

本文综合自观察者网、福布斯中国、Techweb、比特网报道

阅读全文,请先
您可能感兴趣
半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
随着AI和量子计算等前沿领域的快速发展,GlobalFoundries、Tower Semiconductor以及多家公司正积极迎接硅光子技术带来的新机遇。这项新兴技术有望为二线代工厂带来竞争优势,并推动全球芯片制造技术的多样化发展。
三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix,正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计,并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
格芯与IBM双方就长期的法律纠纷达成和解,此次和解不仅是两家公司之间的一次重要转折点,也对整个半导体行业产生了积极影响,也为双方未来在半导体领域的合作铺平了道路......
尽管2024年韩国展现出了强劲的出口表现,但2025年其出口形势可能会有所逆转。这主要受限于韩国政治形势对一系列产业政策的影响,以及美国对华提升关税和中国同业者的竞争。
DNP与Imec的战略合作旨在开发适用于极紫外(EUV)曝光设备的高数值孔径光掩膜。这一合作的目标是实现1纳米级半导体光掩膜的制造,并计划在2030年后实现量产。
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
来源:《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间,全球半导体硅片(不含 SOI)销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元,年均复合增长率达 7.72%。2016
小米15 Ultra目前已经三证齐全,静待2月份发布了,大概率会是2025年第一款超大杯旗舰。博主定焦数码最新公布了一张该机的渲染图,后摄区域是根据内部结构绘制,展示了全新的排列方式。四摄呈L形排列,
01周价格表02周价格观察硅料环节本周硅料价格:N型复投料主流成交价格为40元/KG,N型致密料的主流成交价格为38元/KG;N型颗粒硅主流成交价格为35元/KG。供给动态头部料企继续推进减产策略,月
‌‌Jan. 9, 2025 产业洞察根据TrendForce集邦咨询最新研究,随着人型机器人迈向高度系统整合,并有望从工业场景走进家庭生活,前端的AI模型训练将更为关键,以满足更多后端理解与互动需求
随着Mini/Micro LED技术发展和小间距产品成熟,LED显示行业在更多细分场景下的高增长潜力正在加速释放。Mini LED背光市场自2021年进入起量元年后,年复合增长率达50%;Micro
日前,国家发展改革委等部门介绍了加力扩围实施“两新”政策有关情况,今年第一批消费品以旧换新资金810亿已经预下达。很多网友没有看懂具体政策,下面快科技给大家简单梳理一下,其实一句话来说就是:国四车、家
近日,闻泰科技在一场电话会议中阐述了其出售ODM(原始设计制造)业务的战略考量。           闻泰科技表示,基于地缘政治环境变化,考虑到 ODM 业务稳健发展和员工未来发展利益最大化,公司对战
 △广告 与正文无关 1月3日,The Elec援引电子元件专业媒体内容表示,尽管取代中国PCB的努力仍在继续,但预计到2028年,中国(包括大陆和台湾省)在全球PCB销售中的份额将超过60%,在市场
这届CES,几乎成了半个车展。尤其是今年多个中国电动车品牌参展,凭借各种华丽的车载科技大放异彩,直接让美国记者看傻了。在体验完极氪001 FR之后,美国知名电动车媒体InsideEVs记者Patric
日前,奥康国际发布公告表示终止发行股份购买资产。根据公告,2024 年 12 月 24 日,奥康国际披露《关于筹划发行股份购买资产事项的停牌公告》,公司拟筹划以发行股份或支付现金的方式购买联和存储科技