格芯前中国区总经理加盟中芯国际

近日，据业内媒体报道，前格芯（GlobalFoundries ）中国区总经理白农日前加盟中芯国际，主要负责强化FinFET先进制程产品的业务和行销。报道指出，他被赋予为中芯国际先进制程深挖更多客户的重大任务，并直接向联合CEO梁孟松报告。

根据资料显示，白农拥有哈佛商学院的工商管理硕士学位 MBA，并持有密歇根大学安娜堡分校的电子工程硕士学位。之前在格芯担任中国区副总裁兼总经理，负责推动格芯在中国的策略发展发展，并维系与中国地区的客户和业务关系。而在加入格芯之前，还曾在摩托罗拉、高通、三星、Synaptics 等半导体公司担任高层。

白农早期还曾经担任麦肯锡 （McKinsey & Company）公司的顾问，以及英特尔的处理器设计工程师。

事实上，2017 年之际，中芯国际为了在制程技术上的突破，挖角了当时任职于三星的前台积电资深研发处长梁孟松来担任中芯国际的联合首席技术官兼执行董事。后来，中芯国际此前一直进展缓慢的 14 纳米 FinFET 制程就因此获得了突破，也让中芯国际的 14 纳米制程正式量产，并且获华为的采用。

虽然中芯国际的 14 纳米制程技术有所突破，并且开始量产，但是，在近期美国收紧对华为的出口管制，这也使得华为旗下的自研处理器的设计和制造受到了冲击。在目前中芯国际 14 纳米制程仅华为一家大客户的情况下，即使是华为加速转单，以中芯国际现有的 14 纳米产能都不一定能补足华为的需求。

所以，在美国持续收紧对中国华为的管制背景下，单纯依赖华为一家客户的订单仍存在很大风险，这也使得中芯国际不得加速开拓先进制程市场，期望受到更多客户青睐以分散风险。因此，挖角前格芯中国区总经理白农的加入就正好符合需求。

此外，据媒体之前报道，中芯国际目前已实现14nm工艺量产并在一季度将营收占比提升至1.3%。5月初，其14nm FinFET技术还为华为荣耀手机打造了麒麟710A芯片，该系列芯片之前由台积电生产。

在2019年财报中，中芯国际曾透露，其更先进的FinFET技术开发进展速度加快，该公司开发了14/12nm 多种特色工艺平台，N+1的研发进程稳定，已进入客户导入及产品认证阶段。

由于中芯国际之前向荷兰阿斯麦（ASML）订购的EUV光刻机仍未交付，因此也有舆论质疑没有EUV光刻机，其就无法实现下一代制程研发。

不过，梁孟松在上述财报会议中透露，当下计划中，N+1和N+2工艺都不会使用EUV设备，等到设备就绪以后，N+2才会转而使用EUV设备。

责编：Yvonne Geng