市场研究机构IC Insights预测中国本土芯片制造业规模将在2024年达到430亿美元，届时只占据规模将超越5,070亿美元之全球IC市场的8.5%。该机构认为，中国的口号成分大于实际策略...
中国在近十年来积极扶植本土半导体产业，但事实证明，其雄心远大于实力──除了期望在2030年在AI技术领域领先世界，还有其在未来规划中的半导体生产蓝图。
然而随着”科技冷战”逼近，现在越来越难预测中国本地半导体制造产业的成长情况。美国收紧出口管制，为取得先进制造设备设置障碍，很可能会让中国第一大芯片设计业者海思(Hisilicon)及其母公司华为(Huawei)的制程微缩落后好几代。
有鉴于以上的现实情况，市场研究机构IC Insights预测中国本土芯片制造业规模将在2024年达到430亿美元，届时只占据规模将超越5,070亿美元之全球IC市场的8.5%。该机构认为，中国的口号成分大于实际策略，因此预测中国至少有一半的芯片制造仍继续来自于与Intel、Samsung、SK Hynix与台积电(TSMC)合资的晶圆厂。
(图片来源: IC Insights)
美国升高关税壁垒、祭出更严格的出口管制，是否会激励中国本地的制造商？也许会，但要实现其技术目标，无论是DRAM或是AI算法，都需要耐心投资以建立支持创新的研发基础设施。
而中国企图成为AI强权的目标似乎也尚未稳固。加拿大滑铁卢国际治理创新中心(Centre for International Governance Innovation，CIGI)暨美国夏威夷东西中心(East-West Center)资深研究员Dieter Ernst不久前发表的一篇研究报告指出，中国的AI产业尚未成熟、呈现分散化发展，而且主要聚焦于快速产生投资报酬的AI应用程序。
而Ernst指出，尽管中国已经投入了所有资源发展AI，目前中国大陆还没有建立起支持真正的技术创新必备之生态系统。当地的半导体以其他关键电子技术的情况也是相同。
还有其他产业观察家也呼应了Ernst对中国AI实力的质疑。技术顾问公司Access Partnership的国际公共政策经理Xiaomeng Lu在最近一场探讨全球AI竞赛的论坛上表示，中国“从现在到2030年，针对中国的AI产业发展设定了雄心勃勃的目标；”其整体规划包括三大元素：技术演进、产业扩展以及建立AI政策蓝图。
虽然前两个目标仍在“理想”的阶段，Lu指出中国可能会在接下来十年扮演为AI技术建立标准的角色。而除此之外，可能不会有太多表现。
中国已经在像是超级计算机等领域取得成功，然而在前一个五年计划中，试图打造计算机操作系统等自有技术的目标却未能实现。根据IC Insight的预测，在半导体领域恐怕也是如此。
观察家认为，中国要达成在技术上不依赖西方国家的目标，会需要比大量现金以及连续性五年期计划更多的努力。Lu总结：“政策制定者必须要与私人领域业者携手合作，以实现这些目标。”
编译：Judith Cheng 责编：Yvonne Geng
(参考原文：China’s Tech Reach Falls Short of its Ambitions，By George Leopold)
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