根据新出口管制规定，美国商务部可以阻止台积电（TSMC）向华为旗下海思销售半导体产品，也可以阻止设在中国和韩国但使用美国芯片制造技术的制造厂，向华为出售芯片产品。对于设在美国的制造厂，美国商务部已经有权发放向华为出口技术的许可证，但近日有律师分析表示，该新规定只涉及华为设计的芯片，如果台积电或中芯国际等代工厂商，直接发货给华为的客户则不包括在内……
5月15日，美国务部宣布新出口管制规定，以限制华为使用包含美国技术、软件进行芯片设计与制造的能力。与此同时，该规定还扩大了美国的权力，要求向华为销售使用美国技术在国外生产的半导体，都必须获得美国政府许可。
根据新规定，美国商务部可以阻止台积电（TSMC）向华为旗下的芯片设计部门海思半导体销售半导体产品，也可以阻止设在中国和韩国但使用美国芯片制造技术的制造厂向华为出售产品。对于设在美国的制造厂，美国商务部已经有权发放向华为出口技术的许可证。
漏洞：芯片可能不经手华为，直接给客户
但据路透社最新分析，该新规定只涉及华为设计的芯片，如果台积电或中芯国际等代工厂商，直接发货给华为的客户则不包括在内。一些律师认为，半导体行业供应链如此庞大，中间有如此多不同的环节，供应商可以辩称他们不知道相关产品最终对华为有利，是一个比较大的漏洞。
哈佛商学院技术专家威利·史（Willy Shih）表示，规则要求“你必须停止直接向华为供货”。他表示：“但如果出售给一个分销商，你如何知道产品流向哪里？”
战略与国际问题研究中心（CSIS）中国问题专家甘思德（Scott Kennedy）表示：“有一些条款措辞存在可以利用的潜在漏洞。”他说，这一规定不像特朗普政府官员之前宣称的那样全面和彻底。
两名美国官员周三（5月20日）表示，针对被视为该规定的漏洞，美国监管机构愿意做出改变以“堵死漏洞”。
美国国务院官员克里斯托弗·阿什利·福特（Christopher Ashley Ford）周三被问及是否会调整这一规定时表示，这需要监管机构的“洞察力”，以确定是否应做出改变。
福特表示，这项规则将“为我们提供更多信息，作为我们未来出口管制决策的依据，并试图找到应对这些挑战的正确答案，包括在华为试图以某种方式绕过我们的规则时，如果有必要的话，可以进行调整。”
他补充说，监管机构将密切关注，“肯定会做出我们认为必要的任何改变”。
华为方面拒绝置评。
华尔街日报：你敢钻漏洞试试？
据华尔街日报此前报道，美国新的出口管制规定仍有法律漏洞，但厂商顾及到美国的态度，不一定会以身试法。
华尔街日报表示，根据美国商务部最新要求，华为海外供应商如果“知道”产品输往华为及相关企业，或芯片设计采用美国技术或软件，供货前须取得美方许可证。然而仔细阅读规定的专家表示，美国在加强围堵华为可能达不到预期目标。
出于国家安全考虑，华为去年被列入美国商务部的“实体名单”。美国指控华为违反了其多项法律，后者否认了这些指控。美国政府中对华为持强硬态度的人士感到失望，认为列入“实体名单”在切断华为供应方面做得不够，需要采取更强硬措施。
一位不愿透露姓名的行业律师称，改变规则的一种方式是调整措辞，但这样的改变将为监管机构自身带来挑战。美国商务部官员科德尔·赫尔(Cordell Hull)表示，该机构的执法部门“将紧盯那些规避负责的企图”。
责编：Luffy Liu
本文综合自网易科技、路透社、美国之音、华尔街日报、多维新闻报道
- 辨称？那就等着坐牢吧，谁冒这个险？量小不解决问题，量大一定会被发现，
- 鼓励向中国出口才是打败中国的唯一方法而不是相反。
您可能感兴趣
