IC Insights：头一回！全球芯片出货将连续两年衰退

研究机构IC Insights发布最新报告指出，预计2020年全球芯片出货量将下降3%，这意味着继去年衰退6%后，芯片出货量在今年将再度陷入下滑的窘境。

如果这一预测成真，这将是IC行业首度出现连续年度的出货量下降。

IC Insights指出，从2013年到2018年，集成电路出货量一直处于稳定的增长轨迹。其中，2013年成长8%，2014年成长9%，2015年成长5%，2016年成长7%，2017年开始更创下双位数成长达15%，2018年的成长10%，在历经2017年和2018年的双位数增长后，2019年出现了历史上第5次出货量衰退。

上图是IC Insights在今年初发出的预测，当时他们还认为全球半导体销量会有所反弹，比2019年增长7%来到10,363亿颗。IC Insights当时表示，从2004年到2007年，半导体出货量突破了4000、5000和6000亿颗，之后全球金融危机导致2008年和2009年芯片出货量急剧下降。2010年，芯片的出货量急剧反弹，增幅为25％，并在那一年超过了7,000亿颗。而2017年增长12％使全球芯片出货量超过9000亿颗，随即在2018年突破了1万亿大关，而如果没有疫情，2020年或许会成为继2018年后，又一个销售破1万亿的念头。

根据IC Insights的调查显示，在2019年之前，芯片出货量出现下滑的年份分别是1985年、2001年、2009年和2012年。而在衰退当年的前一年，芯片出货量均有不同幅度增长，其中受库存增加的刺激影响，1984年芯片出货量大幅增加50%，2000年出货量也增加了27%。

虽然《电子工程专辑》在年初的新年展望中采访了多位行业高管，大家都对今年的复苏寄予厚望，但由于突如其来的新冠疫情肆虐，2020年将不按常理出牌。相关阅读：《艰难之后，2020年半导体产业期待复苏》

对IC行业来说，2020年是极为艰难的一年，疫情影响较大的另一个方面是关厂进程，据IC Insights报告，自2009年以来，100家集成电路晶圆厂关闭或重新调整用途。其中受冲击最严重的是≤200mm的8寸晶圆厂；日本和北美70%的工厂关闭。新冠疫情将会加速这一进程，更多的晶圆工厂会被淘汰。

IC Insights预计，到2020年芯片总出货量的百分比分割率将超过2：1。预计OSD器件（光学器件、传感器、分立器件）将占半导体总器件的69％，而IC则为31％。多年来，这一百分比划分一直保持稳定。

IC Insights预测，2020年全球IC市场增长的基线预测目前为-4%，同时预计今年整体芯片出货量将下降3%。

责编：Luffy Liu