芯片制造工艺发展到28纳米以下技术节点时面临着诸多挑战,但一项通常被忽视的技术变得异常困难,却又对工艺控制尤为重要,这就是半导体光学量测与检测技术。
在14纳米和10纳米以下的芯片技术节点,需要采用更小尺寸的三维FinFETs场效应晶体管,它有各种各样复杂的三维结构和而难以量测的薄膜,并与混入的新材料紧密集成在一起,结构尺寸常常小于1埃 (0.1纳米),对微观量测技术提出了更高的挑战。
图自:匠岭半导体官网截图
4月初,国内一家半导体检测设备厂商匠岭半导体官方消息显示,其大型半导体检测机台近日获得国际客户订单,成为极少数能够打入国际市场的中国半导体设备公司之一。
据介绍,该大型半导体检测机台是以匠岭半导体为主导的中国、美国和新加坡技术团队共同攻克了该领域的多项世界性技术难题,在12个月内完成设计、研发和制造的。
图自:匠岭半导体
匠岭半导体表示,将在满足客户现场使用需求和确保机台稳定性的前提下,争取年内获得批量订单。
据悉,目前匠岭已陆续收到多家国际、国内知名客户的样品和机台验证需求,并正在为客户提供全面的样品测试服务。目前已在薄膜量测、微凸块检测和缺陷检测等多个光学量测与检测领域获得机台客户订单,成功打入国际市场。
《电子工程专辑》小编查看该公司新闻发现,在2019年6月,其公司就发布官方消息称,获得知名半导体客户的晶圆表面缺陷检测机台正式订单。
2020年3月,匠岭半导体发布消息称其AOI缺陷检测产品系列再获微米贯穿形貌工艺缺陷检测机台订单,机台将于下半年交付客户使用,并称该机台填补了国内空白。
但是这几次获得订单的新闻稿中,均为透露客户名字。
关于匠岭半导体
公开资料显示,匠岭半导体成立时间为2018年1月,9月18日成立“匠岭半导体(上海)有限公司”,2019年3月成立“江苏匠岭半导体有限公司”。
公司致力于半导体高端光学量测和检测设备的研发、制造和销售; 主要产品涵盖半导体前段光学薄膜量测机台、光学线宽量测机台、晶圆缺陷检测机台,半导体后段Micro Bump检测机台,新型显示检测机台和泛半导体工艺控制机台等。
据官方介绍,匠岭半导体研发团结由半导体量检测领域的高端研发人才组成,研发团队基础科学能力深厚,60%以上员工具有博士及硕士学位,是亚洲顶级的半导体量检测研发团队,多项自主研发技术处于国际领先地位。
核心技术上,匠岭半导体表示注重对知识产权 (IP) 这一重要战略资源的管理和保护,尊重他人知识产权,并注重对自主专利权的保护。公司在半导体薄膜和光学线宽量测领域有丰富经验,能够帮助不同工艺节点的客户进行半导体工艺流程的分析和优化,以实现芯片良率提升。随着半导体工艺向10纳米以下三维微观结构发展,匠岭半导体表示,将持续研发新世代高性能薄膜量测技术,以帮助客户应对全新工艺控制方面的技术挑战。
责编:Luffy Liu
本文综合自匠岭半导体官网、天眼查报道