沪硅产业登陆科创板，大陆首家实现300mm大硅片规模化销售

4月20日，万众期待的国内规模最大半导体硅片制造企业，上海硅产业集团股份有限公司（下称“沪硅产业”）成功登陆上海证券交易所科创板。沪硅产业也被行业称为中国大陆第一大硅晶圆厂，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。

据悉，沪硅产业发行价格为3.89元/股，整体发行规模为24.12亿元。截至20日收盘，沪硅产业股价为10.91元/股，涨幅为180.46%。

打破五大巨头垄断，为我国集成电路产业“供粮”

集成电路制造技术是当今世界最高水平微细加工技术，更是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。 就芯片的生产而言，极高纯度的硅经过拉晶、切片、研磨、抛光等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。

而集成电路行业最基础、最核心的材料就是硅片，这也是我国集成电路产业链中与国际先进水平差距最大的环节之一。全球半导体器件中90%以上都是以硅片为材料制造，因此硅片也被称为半导体行业的“粮食”，虽然全球市场总规模不大，但是至关重要，供应一旦出现问题，整条半导体产业链将停摆。

由于硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，进入壁垒较高，行业集中度高。所以从全球市场格局看，目前仍处于供应垄断地位，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SKSiltron占据90%以上的市场份额。我国半导体硅片、尤其是300mm大硅片长期依赖进口。为了确保我国半导体硅材料供应安全，2015年12月，沪硅产业应运而生。其股东主要包括上海国资背景的国盛集团、国家大基金、嘉定开发集团、武岳峰IC基金和新微集团。

成立后，沪硅产业快速完成了对新傲科技、上海新昇、芬兰Okmetic的整合，并作为第一大股东参股法国Soitec，在短时间内成为地域上覆盖中国和欧洲的国际化企业，打造出包括大尺寸标准硅片和高端SOI特色硅片在内的综合性半导体硅材料供应平台，实现跨越式发展。

从诞生之日起，沪硅产业即开始与国际半导体硅片巨头同台竞争。沪硅产业子公司主导和参与了包括“20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化”“40-28nm集成电路制造用300mm硅片研发及产业化”等7项国家“02专项”重大科研项目，技术水平国内领先。

其位于上海嘉定的新傲科技解决了我国SOI硅片“有无”的问题，获得国家科技进步一等奖。位于上海临港的新昇半导体于2014年开始建设，2016年10月成功拉出第一根300mm单晶硅锭，2017年打通了300mm半导体硅片全工艺流程，2018年最终实现了300mm半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白。

《电子工程专辑》去年曾就国产12英寸大硅片通过认证做过报道：https://www.eet-china.com/news/201912141157.html

主要产品及应用领域

200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）主要应用于传感器、射频前端芯片、模拟芯片、功率器件、分立器件等领域。公司子公司Okmetic、新傲科技在面向射频芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场应用具有一定的优势，与多家客户保持了十年以上的深度、稳定的合作关系。特别是在SOI硅片方面，公司掌握了SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM等先进的SOI硅片制造技术，可以提供多种类型的SOI硅片产品。

300mm半导体硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等领域。根据SEMI统计，2018年，全球300mm半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的63.83%，是市场上最为主流的半导体硅片类型。

“从材料的角度来看，半导体硅片需要具备高纯度、无晶体缺陷、低杂质含量、高平坦度且具有特定电学性能的特点。以用于20-14nm先进制程的300mm大硅片为例，要求在拉晶技术环节实现与钻石相似的完美晶体，目前世界最大的天然钻石只有600余克，而生产300mm大硅片所需的完美晶体最重达450公斤，需要如此庞大的人工晶体内实现所有原子或分子严格按照一定规律重复排列，结构完整并完全对称。同时，要求硅片表面的颗粒物尺寸小于19nm，相当于在我国整个长三角地区颗粒尺寸不超过一分钱的硬币；硅片平整度要求起伏在100nm以内，相当于从上海到北京的距离高低起伏不超过10厘米。”专业人士在接受券商中国采访时感慨道，300mm半导体硅片的生产既是技术也堪称艺术。

对国内半导体硅材料供应负责

目前沪硅产业已成为多家主流集成电路制造企业的供应商，客户包括了中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、华润微电子、台积电、格罗方德、ST意法半导体等知名企业，一定程度上承担起保障国内半导体硅材料供应的责任。

据沪硅产业董事长俞跃辉介绍，中国大陆半导体硅片企业市场占比较小，技术较为薄弱，多数企业以生产200mm及以下半导体硅片为主。沪硅产业是中国大陆率先实现300mm硅片规模化销售的企业，亦是中国大陆最大的半导体硅片企业之一。沪硅产业已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。

沪硅产业董事长俞跃辉

招股书显示，沪硅产业的营收从2016年2.7亿元，快速增长到2019年的14.9亿元。但公司扣非归母净利润尚处亏损状态。沪硅产业方面表示，主要系子公司旗下300mm半导体硅片生产线自2016年-2019年仍处于持续投入期，该阶段产销规模低、固定资产折旧高等原因导致。沪硅产业预计，随着上海新昇规模效应进一步显现，沪硅产业将整体上实现扭亏为盈。

此外，招股书显示，截至2019年9月底，沪硅产业拥有技术研发人员423人，拥有已获授权的专利340项，其中已获授权的发明专利312项。近三年，沪硅产业研发费用累计超过2.5亿元，研发费用占营业收入的平均比例约8%，处于行业较高水平。

集成电路行业是科创板的热门领域，本次紧随华润微电子等客户步伐登陆科创板的沪硅产业将募资的眼光投向了300mm硅片。

据了解，沪硅产业本次募集资金将主要用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目的建设。沪硅产业方面表示“公司300mm半导体硅片核心技术累积与优质人才储备，已成为公司实施募投项目的基础。募投项目实施后，公司将在现有15万片/月产能的基础上，增加到30万片/月产能，带来规模经济效益。”

从需求端看，300mm硅片主要终端应用为智能手机、PC、云计算、人工智能等领域。200mm硅片主要终端应用为汽车电子、物联网、工业电子等领域。

300mm硅片的终端市场发展潜力巨大，带来硅片需求的长期上升。公开资料显示，2016年至2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至9.92亿美元，年均复合增长率高达40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.65%。

附录：上海硅产业集团有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（上会稿）

责编：Luffy Liu

本文综合自沪硅产业招股书、证券日报、券商中国报道