防止美国逼台积电断供，华为转单中芯国际

据路透社报道，知情人士透露，面对美国可能祭出的更多限制，华为正在逐步将内部设计的芯片生产从台积电转移到中芯国际。

此前有报道称，美国政府将扩大施压力道，对企业出货华为采取更严格规则，可能将源自美国技术比例之限制标准降至10%，此外，美国正考虑修改“外国直接产品规则”， 规定使用美国芯片制造设备的外国企业需要获得美国许可证后方可向华为供应芯片，以限制台积电为华为代工芯片。

为了绕开美国的限制，其中一位消息人士称，华为的芯片部门海思半导体（HiSilicon）于2019年底开始要求部分工程师为中芯国际而不是台积电设计芯片，并称华为已逐渐转单中芯国际，以加快生产进程。

台积电一直是海思的核心供应商，最近的变化表明，中芯国际的14nm FinFET制造工艺已经改进到可以与台积电的14nm工艺节点相抗衡。此外，美国可能会阻止台积电与华为的合作，这可能也是海思决定从台积电转到中芯国际的另一个原因。

华为发言人在给路透社的一份声明中称这一转变为“行业惯例”：“华为在选择半导体制造厂时会仔细考虑产能，技术和交付等问题。”此外，华为还表示，韩国公司，中国台湾公司和中国大陆公司都可作为替代来源。

针对华为正在逐步将内部设计的芯片生产从台积电转移到中芯国际的报道，台积电表示，不认为中芯国际市占扩大，台积电并未失去市占。台积电CEO魏哲家称，台积电在所有地区提供最好的技术与服务，颇有竞争力，台积电与客户紧密合作，非但不会失去市占，反而有可能扩大市占。

据分析师预估，到2019年末，华为已占台积电销售额的13％至15％，此外，可以转移到中芯国际的芯片产量可能只占芯片产量的1%-3%。

专家表示，目前仅由台积电才能生产海思最新的麒麟处理器（仅在华为手机中使用），而较早的麒麟处理器可以外包给中芯国际。此外，海思生产的其他芯片，如用在物联网设备、电源管理或机顶盒的芯片，可以交由中芯国际。

责编：Yvonne Geng