手机处理器是智能手机的核心硬件,经过若干年的大浪淘沙,目前手机芯片业者已经寥寥无几。在目前国内厂商中,仅华为海思、紫光集团这两家的手机处理器最为人所知。曾经,小米也自研过手机处理器,但最近有消息称,他们已经秘密放弃了处理器自研,转而对物联网相关射频、功率器件公司进行投资……

手机处理器是智能手机的核心硬件,经过若干年的大浪淘沙,目前手机芯片业者已经寥寥无几。在目前国内厂商中,仅华为海思、紫光集团这两家的手机处理器最为人所知。

曾经,小米也自研过手机处理器。

2014年,小米开始秘密芯片研发计划。

2014年10月,小米与大唐电信合作成立了松果电子进行芯片研发。

2014年11 月,松果科技与大唐电信旗下联芯科技签署《SDR1860 平台技术转让合同》,其以 1.03 亿元的价格得到了联芯科技开发和持有的 SDR1860 平台技术。。

2017年2月,小米首款自研8核芯片“澎湃S1”,搭载在了小米5C手机之上,据传小米先后共投入了高达10亿元研发资金。不过,这款芯片的表现并没有很出色,采用较为落后的 28nm 工艺,发热较为严重,没有得到行业的好评和认可。搭载这款芯片的小米5C手机销量也是不如人意,所以不到半年时间,这款芯片就被小米停用,从此再也没有在自家手机上搭载过澎湃芯片,澎湃S2也迟迟不见踪影。

最近两年,澎湃一直没什么消息传出。谁料最近一有消息,就是个退出的消息……

(图自:腾讯科技截图)

小米和华为的芯片策略,没有优劣之分

熟悉手机供应链的业内人士@冷希Dev 在微博3月17日的发文称:

“小米在松果电子失败后已然将自研AP的版图画上休止符,转而通过硏发门槛较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件,逐步扩大对自家产品的技术掌握,而华为则是选择重要的高端AP自行研发,并由上至下进行渗透。

二者没有商业优劣之分,只是策略不同。

小米目前仍追求产品竞争力与财务利润最大化的平衡,将IC业务分散既能避免长期花费巨额资金研发,另一方面也能对投资的IC公司拥有部分控制权和高度议价权。对于华为来说,其布局的仍是长线技术,打造自主供应链,优化技术结构,甚至联动整个IC产业。

从这点上其实能观察到未来这两家企业的技术思路。”

流片失败,无法承受之花费

2018年,网络就不断流传小米澎湃S2处理器多次流片失败的传言,并声称小米已经放弃S2了。据悉截止2019年年底,澎湃S2流片一共失败了六次,每次费用高达几千万元。

就在人们纷纷猜测澎湃系列 SoC 未来命运的时候,小米发布了重组松果的消息。

2019 年 4 月,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。大鱼半导体研发半导体领域的 AI 和 IoT 芯片与解决方案的技术,而松果则延续原来的路线,继续研发手机 SoC 芯片和 AI 芯片。

此番重组,不少人解读为小米造芯计划受挫于是另谋出路。研发芯片耗资巨大,澎湃 S1 芯片的研发投入超过 10 亿,而华为方面更强调它多年来在芯片研发方面的投入数百亿,巨大的投入加大小米立足芯片市场的难度。澎湃 S1 的表现未如理想,也让小米在思考是否值得继续投入研发手机芯片。

去年12月,@数码闲聊站 爆料,“手机端的澎湃芯也有新进展了,定位中端,会在今年发布。”这里的“澎湃芯”应该指的就是澎湃S2。

从自研,转为投资

此外,也有业内人士透露小米的研发团队早已解散,由小米下属部门变成了员工持股小米参股的公司,主要方向也更换为周边IC。另外,现在大部分小米手机都是采用的高通骁龙芯片,所以这也让大家认为小米已经放弃了自研芯片。

所以,结合@冷希Dev这次的爆料,更让业内认为,或许小米确实已经放弃了自研AP之路,不会再有新一代澎湃芯片登场。小米会转而通过研发功率、射频芯片等物联网外围零组件,或投资入股相关芯片公司,逐步扩大对自家产品的技术掌握。

目前关于小米是否完全放弃澎湃S2还未有定论,不过此前透露该芯片年中发布,我们只能等时间来验证了。

责编:Luffy Liu

本文综合自新浪微博、机器之能、手机中国、腾讯数码报道

  • (2300亿~3000亿美刀) 花费石油级别的款去买芯片,你以为好玩? 看看美国佬是怎么发工资的,别人强大,就显得不稀奇了!
  • 小米应另成立一个子品牌试水自研芯片手机
  • 你以为小米不想摆脱性价比?
  • 这个行业不是想做就能做的
  • 小米也就这样了。。贵有贵的道理。这样的产品不支持也罢
  • 小米就不是做技术的,是做热度的。
  • 小米暂时放弃芯片原因很多:1.资金投入过大,和其商业模式不符合,小米是轻资产运行;2.小米手机也不是希望成为苹果和三星,去称霸行业,而是销售性价比,通过手机来连接牵引整个IOT,不需要做到苹果那样引导技术潮流;3.小米AIOT板块和生态链越发完整,手机芯片也不会影响到他的生死存亡。至于未来小米手机策略变化,也会重启和芯片研发。
  • 嗯 ………… 因为澎湃都不 (能) 做了,所以麒麟不好 …………
  • 挤牙膏 指定不行啊
  • 澎湃…小米赚了钱以为有资格摆脱高通,任早已说过,不光是砸几百亿刀,还得砸科学家物理学家化学家等等
阅读全文,请先
您可能感兴趣
谷歌宣布向人工智能初创公司Anthropic追加投资超过10亿美元,进一步巩固其在人工智能领域的竞争力。Anthropic的估值因谷歌的持续投资而水涨船高。该公司估值已达到约600亿美元......
SK海力士今日发布截至2024年12月31日的2024财年及第四季度财务报告,创下了有史以来最佳年度业绩。
特朗普提出的“星际之门”项目,旨在通过OpenAI、软银集团和甲骨文公司三方合作,推动美国人工智能技术的发展,并计划在未来四年内投入至少5000亿美元用于建设相关基础设施......
此次收购符合南芯科技的长期战略规划,通过整合昇生微在嵌入式芯片设计上的技术专长和研发团队,南芯科技将强化其在硬件、IP、算法及软件等方面的技术优势……
工业和信息化部副部长张云明用“稳中有进、创新突破、数字赋能、助企强企” 4个关键词阐述了2024年中国工业和信息化发展情况。
三星上代 1b nm 内存于 2022 年 10 月完成开发、2023 年 5 月量产,若按新计划,1c DRAM 开发结束时间定于 2025 年中,量产则可能延后到 2025 年底……
对于未来行业发展的增长趋势、行业特征和渠道特点等方面,IDC 总结并给出了2025年中国PC 显示器市场十大洞察……
该存内计算芯片采用全数字设计,能够保证不同位宽配置下的精确计算。为实现不同位宽配置下的高利用率和高能效,团队提出了一种……
西门子数字化工业软件在IDC MarketScape发布的《2024 – 2025全球制造执行系统供应商报告》中被评为MES领导厂商,该报告针对制造业的MES软件厂商进行了综合性评估。
Arm宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的碎片化。
2022年下半年以来,需求下降,芯片价格跳水,芯片行情趋向寒冷,拼价格、拼服务、拼账期成为常态,持续的低迷之下,芯片人都开始靠省钱过日子。同时,我们发现,行情冷淡的时候,订货、配单、PPV(Purch
1月21日晚,中国MCU市场龙头兆易创新发布了2024年业绩预告,数据显示:2024年——预计实现营业收入73.49亿元左右,同比增长27.57%左右;预计归母净利润为10.90亿元,同比增长576.
1月24日消息,虽然美国在半导体芯片领域对中国厂商各种打压,但现实结果是他们并没有成功。海关总署数据显示,2024年我国集成电路出口1594.99亿美元(约11350亿人民币),一举超过手机的1343
计算存储的通用概念已走入死胡同,但利用固态硬盘(SSD)上巨大的板载带宽的针对性加速器可能有益于高性能计算。几年前,计算存储的概念在业内人士之间引起了讨论。它被吹捧为如何解决如何最大化CPU处理能力的
去年有望创下历来最佳业绩的SK海力士,已决定向员工发放每月本薪1,500%的绩效奖金,相当于15个月的年终,创下自家有史以来最高的奖金水准,显示其高频宽存储器(HBM)业务正得益于人工智能(AI)热潮
本视频演示,如何将仿真器连接到使用安全ID锁定的RL78设备。  00:00:介绍 00:25:调试  00:40:设定安全ID  相关资源: • Visual Studio Code - 如何在安装
昨天的时钟音箱的拆解文章:拆解时钟蓝牙插卡音箱-用单个LED直接代替数码管是个非常不错的降本设计思路我给电路板提了个建议,就是说上面2个2P排座,一个插电池,一个插喇叭的排座没必要区分红白色,就一种颜
1月21日凌晨,中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4的浅层地震,造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散,目前已逐步恢复。在地震发生当天,台积电曾对外表示,为确保人员安全,各厂区依照内部程序启
近日,赛力斯发布2024 年年度业绩预盈公告,预计 2024 年度实现营业收入1442亿元到1467亿元,同比增长302.32%到309.30%;归属于上市公司股东的净利润预计将达到55亿元至60亿元
我是芯片超人花姐,入行20年,有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的,关于芯片买卖、关于资源链接等,我会分享在朋友圈。扫码加我本人微信👇TI(德州仪器)于1月23日(当地时间)公布了 20