作为与智能手机搭配的新潮品类,TWS耳机将遵循类似智能手机的市场发展历程,虽然在启动和爆发阶段看似有很多机会,但最终还是几家手机厂商的竞争。除了硬核技术外,智能语音助手在未来竞争中也将扮演重要角色,这将是手机厂商与互联网巨头之间的新入口之争。

芯片厂商的新商机

主控蓝牙芯片

解决TWS耳机传输及音质问题的关键在于蓝牙技术与音频编解码技术发展,这些通常集成在TWS耳机的主控蓝牙芯片SoC 内,因而 SoC芯片对TWS 耳机信号传输及音质表现至关重要。AirPods搭载的是苹果自研的H1芯片,其它TWS 耳机SoC芯片在2018年之前主要由高通、恒玄(BES)及络达(Airoha)三家供应。2018年之后随着TWS耳机放量,新增玩家进入,比如瑞昱(Realtek)、炬芯(Action Semiconductor)、原相(Pixart)和汇顶科技等。依据产业调研,TWS SoC芯片通常成本占比在10%-20%,而一些中低端蓝牙芯片价格已降至1.6 元。芯片供应商增加的同时芯片价格也在下降,这将带动整个TWS耳机行业快速发展,但主控芯片的竞争也将加剧。

汇顶科技在今年的CES上展示了基于蓝牙音频BLEA协议的TWS 耳机方案,该方案结合汇顶科技在音频、触控及入耳检测技术,搭配创新的软件算法,可实现一系列差异化功能,包括:无线多路同时连接,使左右耳塞可被快速识别与适配且音频同步,确保了双耳传输的稳定连接和功耗平衡;超低下行链路延迟,实现低延时音频传输;支持LC3标准编解码算法,带来更佳的音质享受;此外,该方案还采用了超低功耗、超小尺寸的全电容式入耳检测和触控二合一芯片,可在耳机上实现精准佩戴检测、单双击和上下滑动等智能交互操作。

存储芯片

TWS耳机配置大容量NOR Flash 是大势所趋。NOR Flash 是一种非易失闪存技术,传输效率很高,其优点是可在芯片内执行代码(XIP,eXecute In Place),这样就不必再把代码读到系统 RAM 中。TWS 耳机为存储更多固件和代码程序,必须外扩一颗串行Nor Flash存储器。刚开始Flash多为8Mbit或者 16Mbit,但是后来厂商加入了 OTA 等功能,因此32Mbit、64Mbit和128Mbit 的Nor Flash被越来越多TWS厂商采用。

目前苹果AirPods 采用2颗128M Nor Flash,而其它TWS耳机存储容量在4M-128M之间。TWS耳机的降噪、音质及智能化会带动功能复杂度提升,算法代码存储需求也会增大,预计Nor Flash的容量将继续扩大,未来有望进一步升级至256M。目前TWS耳机的存储芯片主要由兆易创新供应,旺宏、华邦、Adesto和赛普拉斯也在加大参与和竞争力度。

充电和电源管理芯片

电源管理芯片虽然在耳机成本中占比较低,但是在耳机配套的充电盒成本中占比近50%,主要包含充电芯片、同步整流升压转换器、低压差稳压器、负载开关、输入过压过流保护芯片等。不论是续航还是充电,电源管理芯片都需要在保证TWS快充的同时又能减少对耳机电池的损害。目前电源管理芯片供应商包括TI、ST、NPX、英集芯和钰泰等,其中钰泰是率先进入TWS耳机充电盒领域的国内IC企业,首次提出了 PowerSOC设计理念,通过单颗电源控制芯片实现了充电、放电、电量显示、保护、低功耗待机等多种功能,其客户包括JBL、飞利浦、Anker等知名品牌。2019年底,圣邦股份宣布拟通过发行股份及支付现金的方式收购钰泰半导体。本次交易完成后,圣邦股份将直接持有钰泰半导体100%股权,进而在TWS耳机的电源管理芯片市场占据更大的主导地位。

此外,在TWS耳机所需的微处理器、模拟IC和MEMS麦克风和传感器等元器件供应上,像韦尔股份、圣邦微、瑞声科技和歌尔声学等国产芯片厂商都将有更多机会。

结语

作为与智能手机搭配的新潮品类,TWS耳机将遵循类似智能手机的市场发展历程,虽然在启动和爆发阶段看似有很多机会,但最终还是几家手机厂商的竞争。除了硬核技术外,智能语音助手在未来竞争中也将扮演重要角色,这将是手机厂商与互联网巨头之间的新入口之争。

TWS_Analysis_Report.pdf
ab9fe0287fccf74c93f4bd8102c4d47d.pdf (1.24 MB)

参考来源

  1. 各家公司官网及相关行业新闻媒体
  2. iFixit AirPods Pro拆解:https://www.ifixit.com/Teardown/AirPods+Pro+Teardown/127551
  3. 光大证券《TWS耳机行业深度报告:甚似当年山寨机,安卓TWS拐点已至》
  4. 西部证券《TWS耳机行业深度报告:一文看懂TWS耳机产业链奥秘》
  5. 广证恒生《TWS耳机行业专题报告:2方向3测算4领域》

 

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 谢谢指正!因为在表格里无法修改,已经在图下面注释。
  • 杰理,不是杰里
阅读全文,请先
您可能感兴趣
一项技术要想产生广泛的影响,它不仅要解决短期的挑战,还应该超越现有技术的进步,为未来的创新打开大门。这就是我们对泛林集团(Lam Research)今年早些时候推出的全球首个用于半导体量产的脉冲激光沉积(PLD)技术的描述。
FTTR技术能为家庭用户提供了超千兆、全屋覆盖无死角的极致网络体验,显著提升了家庭宽带体验。
WQ9201芯片采用独创的“2+1+1”新型架构,集成了两个高性能RISC-V内核,采用对称多处理(SMP)架构运行IEEE 802.11ax协议栈,实现高吞吐量和稳定可靠的无线传输。
无线通讯最大的愿景,是用一张网覆盖整个人类社会,这对整个社会来讲是最经济、效率最高并且成本最低的方式。
CEA-Leti现已宣布启动FAMES项目,这是一条全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)试验线,用于非易失性嵌入式存储器、3D集成、射频元件和电源管理IC等应用,以确保欧洲主权。在FAMES试验线启动之际,笔者对CEA-Leti首席技术官Jean-René Lèquepeys进行了独家专访。
在8月14日的最新公告中,苹果公司宣布了一项重大更新:将向开发者开放iPhone的NFC芯片。据悉,苹果将允许第三方使用iPhone的支付芯片来处理交易,使得银行和其他服务能够与Apple Pay平台竞争。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
往期精选2023年度中国移动机器人产业发展研究报告发布!超200个——2024年上半年AGV/AMR行业中标项目盘点市场保有量超10000台的8大中国AGV/AMR厂商总额超190亿-盘点全球移动机器