TWS耳机行业分析报告：市场趋势、产业链分析、蓝牙音频标准和主动降噪方案

广证恒生证券的TWS耳机研究报告则从ODM/OEM产业链的角度测算出全球TWS耳机的出货量和市场规模。预计2020-2022年，全球TWS 耳机（包括AirPods）出货量分别为1.67、2.57和4.10亿副，市场规模合计分别为610、846和1254亿元（按ODM/OEM出厂价核算：AirPods ASP为600元；安卓TWS耳机ASP为140元）。

预计非 AirPods耳机销量今年开始加速启动，2023 年市场规模相比 2019 年将增长8倍，而 AirPods同期增长近2倍。预计2023年整体TWS市场规模接近 1400亿元，其中AirPods占比48.52%，非 AirPods耳机占比51.48%，近乎平分市场。

非手机厂商的TWS机遇和风险

华强北白牌加入TWS竞争大军，堪比以前的“山寨机”时代。华强北的最大特点就是对新产品的反应速度非常快，去年8月华强北白牌 TWS 突然爆发起来了。相比昂贵的 AirPods，白牌TWS 耳机售价在100-300元之间，单个加工厂的日出货量能达到 0.5-1万副，再加上强大的销售网络，能够加速中低端 TWS 耳机的市场渗透和普及。

在TWS耳机厂商的另一端是独立的电声品牌厂商，既有像森海塞尔、哈曼、索尼、JBL、Beats和Bose这样的高端品牌，也有像QCY、漫步者、万魔和疯米这样的新兴消费电子品牌。他们要么走低价策略，略为比华强北白牌高一点，要么走高价策略，标价比苹果AirPods还要高以吸引那些追求时尚潮流和注重品牌的消费者。

参考智能手机和山寨机的发展历程，我们认为TWS行业竞争格局会从AirPods引领行业发展，继而带动价格低廉的白牌TWS耳机普及，之后顶级品牌厂商凭借产品质量与品牌优势，使得TWS耳机行业向顶级品牌厂商集中，特别是手机厂商能够凭借TWS耳机与智能手机形成的生态带来更好的体验，使得行业进一步向手机品牌厂商集中。此外，随着蓝牙连接和降噪技术的进步，TWS耳机在硬件上会趋于同质化，厂商只能在智能语音助手和其它软件方面进行差异化竞争。我们预见到白牌将逐渐消退，定价高端而没有智能语音助手优势的品牌也难以竞争，最终手机厂商将占据TWS耳机的绝大多数市场份额。

TWS产业链

TWS耳机主要包括两个无线耳机和一个充电盒，从零组件构成来看，无线耳机主要包括主控蓝牙芯片、存储芯片、音频解码器、各种传感器、柔性电路板FPC和电池等；充电盒部分主要包括微控制器、电源管理IC、过流保护IC和锂电池等。其中支持蓝牙5.0版本的主控蓝牙芯片成为耳机性能提升最关键的因素，目前主流TWS 蓝牙真无线音频方案主要来自苹果、华为、络达、恒玄、炬芯和高通等厂商。

注：珠海杰理

存储厂商主要包括兆易创新、华邦电、Adesto、旺宏和赛普拉斯等。电池厂商主要包括德国Varta、亿纬锂能、紫建电子、鹏辉能源、国光电子、LG、欣旺达和赣锋锂业等。ODM厂商主要包括歌尔股份、立讯精密、共达电声、佳禾智能、瀛通通讯等。

值得一提的是TWS耳机所使用的SiP封装工艺。苹果从最新发布的AirPods Pro开始导入SiP封装，虽然投入巨大，但是对耳机产品帮助很大，节省的空间可以做更多的增量特性，培养对消费者的更多黏性。随着电子零组件持续微小化至16/14 nm工艺节点，芯片开始出现RC延迟、电迁移、静电放电和电磁干扰等物理效应，而SiP采用物理分离的方法有效地避免了这些干扰，例如增加芯片之间的连接体直径、缩短信号行进的距离、降低功耗和驱动这些信号所需的功率等。SiP的工艺优势能有效降低10-50%的成本，这一价格优势或将大规模推动产品应用。但SiP工艺综合运用了多种先进封装技术，封测厂商必须具备扎实的封测技术才能支撑SiP业务。