作为与智能手机搭配的新潮品类,TWS耳机将遵循类似智能手机的市场发展历程,虽然在启动和爆发阶段看似有很多机会,但最终还是几家手机厂商的竞争。除了硬核技术外,智能语音助手在未来竞争中也将扮演重要角色,这将是手机厂商与互联网巨头之间的新入口之争。

此外,新一代蓝牙技术标准在音频方面不断改进,在音频解码器 LC3 方面,LE Audio 集成了全新的高音质、低功耗音频解码器 LC3,并且支持音频分享。这不仅可以优化蓝牙的传输效率,并且在一定程度上能够进一步缩小TWS 耳机的体积,将为开发者提供更大的灵活性,使其在产品设计时能够更好地在音质和功耗等关键产品属性之间进行权衡。

ANC降噪

主动降噪(ANC)功能就是通过硬件降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波, 将噪音中和,从而实现降噪的效果。ANC降噪的工作原理是麦克风收集外部的环境噪音,然后系统变换为一个反相的声波加到喇 叭端,最终人耳听到的声音是环境噪音+反相的环境噪音,两种噪音叠加从而实现感官上的噪音降低。ANC主动降噪可分为前馈式主动降噪(头戴式耳机应用较多)、反馈式主动降噪(容易引起啸叫),以及混合式主动降噪。

苹果的 AirPods Pro就是一款支持ANC的耳机,据称很好解决了两个难点,一是通过SiP封装解决了空间占用问题,另一个是做了一个通气系统解决了耳内外压力差的问题,保证了佩戴舒适度。目前安卓系蓝牙技术平台都开始支持ANC,关键是看整机厂家能不能克服工程难题真正提升降噪体验。此外,高通 CSR 芯片还采用了软件降噪技术(也叫CVC降噪),即利用蓝牙耳机内部的芯片,把通话麦克风接收到的信号进行滤波处理,以降低外界的风噪,主要在打电话的时候起作用。

续航

AirPods Pro采用了可充电纽扣锂电池,虽然容量增加了,但因为主动降噪(ANC)功耗大,续航能力相比AirPods 2并没有提高。纽扣电池相比圆柱形电池具有以下优点:能量密度高、体积小且质量轻、循环寿命长,以及方便正负极焊接和尺寸一致性好等。华为、三星、索尼、1MORE、BOSE等品牌的2019年款TWS耳机也都采用了豆式电池方案。

增加续航还可以通过先进制程来实现,但是这意味着高昂的成本。苹果的H1芯片用的是16nm工艺,而安卓系大多是28nm工艺。工艺先进功耗小,但是研发和制造成本很高,要求很大的出货量来分摊成本开销。按照当前品牌安卓机的出货量,很难支撑先进工艺的投入。功耗和性能的平衡是很复杂的事,用户体验的提升不只在转发技术一方面。安卓系的功耗困境今年将会有很大的进展,头部大厂的16nm方案已经在研发中,体验提升和出货效应预期将带来突破,驱动安卓系竞争力再上一个新的台阶。

智能化

像TWS耳机这类智能电声产品,除了具有播放、采集声音信息的功能,还将具备语音控制、语义识别、运动健康监测、虚拟现实声学,以及与其他智能设备互联等功能,能够满足消费者工作和生活中的多种复杂应用需求。

TWS耳机智能化功能主要体现在如下几个方面:

  • 与智能语音助手的软硬集成,如苹果AirPods开始支持Siri、高通芯片与亚马逊Alexa集成等;
  • 搭载生物传感器,支持生物识别运动跟踪,如Bragi的Dash Pro可让用户通过头部运动来直接控制耳机。AirPods单只耳机大概有8颗传感器,集合了语音加速感应器和光学传感器等。
  • 多种语言的实时翻译。

安卓手机阵营的TWS跟进

经过3年的发展,TWS耳机即将进入爆发期。目前的市场趋势判断如下:

  • 苹果开创AirPods新品类,中高端iPhone用户开始使用;
  • 以华强北为代表的白牌TWS耳机低价倾销市场,刺激普通消费者尝试体验TWS耳机,打开了TWS的大众市场需求;
  • 非手机品牌耳机厂商凭借产品质量与品牌优势,培育起主流用户需求,使得TWS耳机向品牌厂商集中;
  • 手机品牌厂商凭借TWS耳机与智能手机搭配形成的生态带来更好的用户体验,使得TWS耳机行业进一步向手机品牌厂商集中。

根据 IDC 数据和西部证券的市场分析报告,5G换机潮将会使手机重新恢复增长势头,预计2022年全球智能机将达到16亿部,其中安卓手机出货量将达到13.8亿部。为准确推算市场需求,将安卓手机划分为0-1000元、1000-2500元、2500-3500元、3500-4500元、4500元以上这五个价格段,来测算 2022年安卓市场TWS耳机的市场规模。预估总销量在1.5亿部左右,销售额在803亿元左右。

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 谢谢指正!因为在表格里无法修改,已经在图下面注释。
  • 杰理,不是杰里
阅读全文,请先
您可能感兴趣
一项技术要想产生广泛的影响,它不仅要解决短期的挑战,还应该超越现有技术的进步,为未来的创新打开大门。这就是我们对泛林集团(Lam Research)今年早些时候推出的全球首个用于半导体量产的脉冲激光沉积(PLD)技术的描述。
FTTR技术能为家庭用户提供了超千兆、全屋覆盖无死角的极致网络体验,显著提升了家庭宽带体验。
WQ9201芯片采用独创的“2+1+1”新型架构,集成了两个高性能RISC-V内核,采用对称多处理(SMP)架构运行IEEE 802.11ax协议栈,实现高吞吐量和稳定可靠的无线传输。
无线通讯最大的愿景,是用一张网覆盖整个人类社会,这对整个社会来讲是最经济、效率最高并且成本最低的方式。
CEA-Leti现已宣布启动FAMES项目,这是一条全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)试验线,用于非易失性嵌入式存储器、3D集成、射频元件和电源管理IC等应用,以确保欧洲主权。在FAMES试验线启动之际,笔者对CEA-Leti首席技术官Jean-René Lèquepeys进行了独家专访。
在8月14日的最新公告中,苹果公司宣布了一项重大更新:将向开发者开放iPhone的NFC芯片。据悉,苹果将允许第三方使用iPhone的支付芯片来处理交易,使得银行和其他服务能够与Apple Pay平台竞争。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
往期精选2023年度中国移动机器人产业发展研究报告发布!超200个——2024年上半年AGV/AMR行业中标项目盘点市场保有量超10000台的8大中国AGV/AMR厂商总额超190亿-盘点全球移动机器