7个就算没有MWC也要问的问题！

5. 中国将继续致力于不依赖美国技术？

政治风险顾问公司欧亚集团(Eurasia Group)的Paul Triolo与Kevin Allison共同发表了一篇论文，探讨世界各国与华为的战争是否会扼杀全球化，并指出目前的华为正在积极“不使用”美国技术──确实，华为声称已经成功设计出不含美商零件的5G基地台，但我们想知道的是，如果MWC照常举行，是不是能看到谁跟华为走得很近？

5G的RF前端设计会需要大量的零组件，Yole的Troadec解释，为了达到理想的上行与下行速度，供货商会需要配备滤波器的功率放大器(PA)、交换器芯片、低噪声放大器(LNA)…等等额外的零组件，还可能需要更多调谐器芯片以实现天线优化。美国排除华为，可能会让日系零组件业者如Murata、Sony、Toshiba、Taiyo Yuden、Kyocera等公司受惠。

Troadec认为这种压力反而会激励中国的生态系统更强大，无疑美国的零组件业者将成为最大的输家；川普领军的美国政府与中国之间的贸易战，已经导致美国零组件供货商的庞大损失，这也可能对他们在全球市场上的领导地位产生冲击。

6. 雷达芯片进驻更多手机？

Google去年秋天发表了Pixel 4智能手机，首度配备以雷达为基础的技术，提供动作传感(手势识别)功能，主要是采用Infineon的毫米波雷达芯片方案。而配备雷达芯片的智能手机会成为市场主流吗？对此Yole的Troadec表示，如果今年的MWC照常举行了，她会很想去看看其他智能手机业者是不是也打算使用雷达芯片。

7. ToF传感器成为智能手机主流？

折迭手机成为去年MWC上的当红炸子鸡，近年来市面上的智能手机则是窄边框或无边框设计当道；这种在手机外观上的变化也带来了对特定芯片与零组件的新需求。举例来说，为了追求更大的显示屏幕，智能手机业者几年前就拿掉了手机前面的按钮，为此则需要将指纹传感器嵌入显示器之下；还有Apple在2017年采用结构光技术打造前向3D摄影机，以支持脸部解锁功能。

Yole的另一位分析师Pierre Cambou表示，3D传感器在智能手机中的普及趋势已经在2019年确立，不过这些3D传感器会是以飞行时间(ToF)摄影机而非结构光技术为基础；ToF传感器复杂度较低(相较于结构光)，能在日光下实现可靠的显示，所需运算力也较低(据说连Apple都打算放弃结构光，改用其他3D传感技术…也可能是ToF)。

很多分析师一开始预期3D摄影机的应用会是身份辨识与保全，还有支持AR游戏与3D量测；华为则是将ToF摄影机移到手机背后，以产生深度信息来改善拍照质量。还有哪些新应用？可惜没有MWC能让我们知道智能手机业者的想法。

在少了MWC的巴塞隆纳街头，笔者还发现了一张幽默的海报(参考文章上方大图)───创作者想要传达的应该是：是新型冠状病毒让展会阵亡！

编译：Judith Cheng  责编：Yvonne Geng

(参考原文：7 Questions for the Mobile Industry ，by Junko Yoshida)