到目前为止,我们已经看到的所有小米Mi 10和Mi 10 Pro型号均采用高通骁龙865平台并支持LPDDR5。海外知名芯片级拆解机构TechInsights此次用于拆解的手机型号是Mi 10,具有12 GB LPDDR5 + 256 GB UFS。它是世界上第一个商用的Snapdragon 865平台电话,也是我们看到的世界上第一个商用的LPDDR5。这款手机包含更多的新芯片。

2月13日下午小米举行新品发布会,这是小米首次通过直播的方式举行发布会。发布会上,小米CEO雷军发布全球首批搭载骁龙865的超旗舰5G手机小米10,正式冲击高端市场。

雷军认为,“这是地球上最强悍的5G旗舰处理器”。具体来看,首先,具备5G通讯能力;第二,GPU性能提升25%,功耗降低25%;第三,AI性能配置第五代高通引擎。

到目前为止,我们已经看到的所有小米Mi 10和Mi 10 Pro型号均采用高通骁龙865平台并支持LPDDR5。海外知名芯片级拆解机构TechInsights此次用于拆解的手机型号是Mi 10,具有12 GB LPDDR5 + 256 GB UFS。它是世界上第一个商用的Snapdragon 865平台电话,也是我们看到的世界上第一个商用的LPDDR5。这款手机包含更多的新芯片。

主板图像

图1:主板正面

 

图2:主板背面

 

图3:无线传感器和显示驱动集成板

核心器件说明

应用处理器和基带芯片

小米10采用的骁龙865应用处理器将由台积电(TSMC)以其N7P工艺技术制造。

由标记“ SM8250”表示的是高通骁龙865应用处理器。与TechInsights分析过的其他5G SoC不同,例如高通骁龙765G,Samsung Exynos 980,海思麒麟990 5G或联发科 天玑 1000L MT6885都集成了5G基带芯片,而SM8250没有集成5G。

SM8250与外部5G 芯片(高通公司的SDX55)配合使用。

LPDDR5

这是我们所见过的消费产品中世界上第一个LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN,一个12 GB的LPDDR5。三星LPDDR5与高通骁龙865(SM8250)采用PoP方式封装在一起。后续小米也会采用美光的LPDDR5。

Wi-Fi / BT

Wi-Fi 采用了高通的另一个新产品,Wi-Fi 6 / BT 5.1无线组合SoC QCA6391。这似乎是高通公司的FastConnect 6800系列的一部分。

制造小米Mi 10 5G需要多少成本?

按照TechInsights的预估,此次小米10 12+256GB版的综合成本为440美元,约合人民币3089元。

虽然3089元的价格相比国行版4699元的定价还有1600元左右的差距,但综合税率、销售等各种成本之后,小米10的最终定价确实算是交个朋友了。

其实看看友商的定价就能知道,iPhone 11 Pro Max的硬件成本约为490美元,去年5G版Galaxy S10的硬件成本同样是490美元,二者的定价远高于小米10。

小米董事长雷军表示,做高端旗舰机的投入非常大,对于小米10的3999元的起售价,雷军表示,这是公司内部大家一致的意见,在定价上没有纠结。他认为,社会上对性价比有误解,性价比不是便宜,而是同样的性能价格更优,同样的价格性能最优。雷军称,“小米10 Pro在配置超越的情况下,还比友商便宜了30%。这个配置,怎么着也得4000元以上。定3999元,就是交个朋友。”

编译:Yvonne Geng

  • 华为的国产芯片也不开放给友商啊。
  • 这是美国人的亲儿子?
  • 所以宁愿白送几千块给牢厂,也不愿意留着自己花?
  • 菊厂用的件,处处可见降本措施。我今天才知道自己magic2是塑料中框  爱国心啊
  • 自己跟自己交朋友吧
  • 换句话说换句话说3000多的钱送给国外了呗,1600留在国内。
  • 高通代理商
  • 除了壳子,内部几乎全是米国货。
  • 明白人
  • list price而已。新品批量低一半
您可能感兴趣
双方合作可能形成“三星主导制造、YMTC提供技术”的分工模式,加速行业技术迭代。未来,这一模式或推动更多跨国技术联盟,加速行业创新周期。
三星、SK海力士和美光等主要DRAM制造商逐步计划在2025年下半年终止DDR3和DDR4内存的生产。这一决策是由于对HBM(高带宽内存)和DDR5等最新内存技术的需求增加,以及DDR3和DDR4内存收益性的下降所驱动的......
与目前第8代的218层产品相比, 新一代3D闪存实现了33%的NAND接口速度提升,达到4.8Gb/s。
在与《电子工程专辑》的独家对话中,华邦电子产品总监朱迪用“冰火两重天”来形容2024年存储行业留给自己的感受。他预测2025年端侧AI产品将进入爆发期,落地速度将比过去两年更快,会带动更多中小容量存储的需求。
英伟达在CES 2025上发布的Project DIGITS是SOCAMM的首个落地平台。英伟达CEO黄仁勋强调:“未来,每个创意工作者都需要一台个人AI超级计算机”, 旨在将数据中心级算力带入个人桌面环境。如果这一新标准得以实现,SOCAMM很有可能会被视为“第二代高带宽内存(HBM)”......
2024年的强劲增长主要得益于人工智能(AI)技术需求的大幅增加,尤其是内存市场和 GPU 需求的持续推动。
TEL宣布自2025年3月1日起,现任TEL中国区地区总部——东电电子(上海)有限公司高级执行副总经理赤池昌二正式升任为集团副总裁,同时兼任东电电子(上海)有限公司总裁和东电光电半导体设备(昆山)有限公司总裁。
预计在2025年,以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCON China 2025一展全看,速登记!
本次股东大会将采取线上和线下相结合的混合形式召开,股东们可选择现场出席或线上参会。
小米宣布全球首发光学预研技术——小米模块光学系统,同时发布官方宣传视频。简单来说,该系统是一个磁吸式可拆卸镜头,采用定制M4/3传感器+全非球面镜组,带来完整一亿像素,等效35mm焦段,配备f/1.4
千万级中标项目5个,百万级中标项目12个。文|新战略根据公开信息,新战略移动机器人产业研究所不完全统计,2025年2月,国内发布35项中标公告,披露总金额超15527.01万元。(由新战略移动机器人全
2月17日,“南京江宁开发区”发文透露,阳光电源在南京新建的光伏储能项目已经全面开工建设,总投资达到10亿元。加入光储充交流群,请加微信:hangjiashuo888据报道,阳光电源南京研发中心项目是
Silicon Labs(芯科科技)宣布其MG26系列无线片上系统(SoC)现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案,MG26 SoC
新思科技与国际半导体产业协会基金会(SEMI 基金会)近日在新思科技总部宣布签署一份谅解备忘录(MoU),携手推动半导体芯片设计领域的人才发展。据预测,到 2030 年,全球半导体行业将需要新增 10
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to USXoMotion许多脊髓受伤的人都有惊心动魄的灾难经历:潜水事故、车祸、建筑工地灾难等。但Chloë Angus的故事却截然不同。2015年的一个晚上,
面板价格预测(3月)根据TrendForce集邦咨询旗下面板研究中心《TrendForce 2025面板价格预测月度报告》最新调研数据:2025年3月,电视面板与显示器面板价格预期上涨,笔记本面板价格
高通又放大招了!3月3日,也就是MWC世界移动通信大会的第一天,高通正式宣布,推出自家的最新5G调制解调器及射频解决方案——高通X85。高通X85对于高通X85的发布,行业早有关注。因为高通的手机So
文|金融街老李奇瑞终于正式向港交所递交上市申请了。其实,支持奇瑞汽车实现IPO,此前就已经被安徽省列在了汽车产业2025年重点工作的第38条,但正如奇瑞汽车一贯的低调作风,此次赴香港上市,奇瑞在资本市