本文转自“芯思想ChipInsights”
芯思想研究院日前对晶圆代工公司台积电、联电、中芯国际、力晶科技、华虹宏力、世界先进进行分析。
数据表明,按约当8英寸等效晶圆计算,2019年单片平均收入为1103美元;较2018年增加了50美元,增幅约4.7%;较2017年增加了41美元,增幅约3.9%。
按2019年单片晶圆收入排名,最高的是台积电,然后依次是联电、中芯国际、华虹宏力、力晶科技、世界先进。
总体来看,华虹宏力和世界先进的单片晶圆收入在2019年较2018年有所上升,这也是华虹单片晶圆收入创下2015年以来的新高,单价连续4年上升。
台积电是全球晶圆代工公司中技术最先进的。台积电28纳米以下先进制程的全年营收占比为67%,16纳米FinFET及以下制程全年占比首次突破50%,达50.7%;其中7纳米从2018年第三季开始,营收占比节节攀升,至2019年第四季营收为36亿美元占比达35%,全年营收高达94亿美元,占比达27%。正是由于台积电的先进制程,特别是7纳米制程的晶圆单价当昂贵,这也是导致台积电单片晶圆价格相对高的主要原因。
凭心而论,先进制程是赚钱,但是投入也非常大,台积电从2012年至2019年投入的研发费用高达192亿美元,这还不包括资本化的研发费用,平均每年24亿美元,超过联电、中芯国际、力晶科技、华虹宏力、世界先进五家公司的研发费用总和。
不计算台积电的数据,按约当8英寸等效晶圆计算,整体价格有所下滑。分析表明,2019年单片平均收入为583美元;较2018年减少了23美元,下滑约3.7%;较2017年减少了39美元,下滑6.3%。
进一步分析发现,联电、华虹宏力、力晶科技、世界先进的工艺都在28纳米以上,只有中芯国际开始进入14纳米FinFET量产。
中芯国际的14纳米虽然营收占比还很低,但毕竟迈出了第一步,公司正在增加投资扩充产能,以应对FinFET技术的新增长。据悉,2020年的将投入20亿美元将用于14纳米及以下的先进制程。中芯国际表示,每1000片FinFET产能投资约在1.5亿至2.5亿之间,20亿美元的新增产能大约在1万片至1.2万片之间,加上现有3000片产能,符合公司到年底15000片的产能规划。
联电的14纳米量产多年,由于客户固定且转到更先进制程,到2019年第四季,营收几乎是0。而且公司也强调将放弃14纳米以下的竞争。联电的28纳米营收在2016年达到高峰,此后营收占比一路下滑,从17%下降到11%。还有就是联电的研发费用已经连续两年下降,也确实说明公司正走在保障成熟工艺的路上。
华虹半导体受惠于eNVM、分立器件两大技术平台的增长;世界先进受惠于大面板驱动芯片和电源管理芯片的成长,单片价格均有所上涨。
力晶科技2019年营收大幅下滑,主要是存储市场变化,导致DRAM代工产能利用率下滑到低点。
责编:Amy Guan