2019年全球半导体、面板、LED用光刻机出货约550台,较2018年减少50台。其中半导体前道制造用光刻机出货约360台;半导体封装、面板、LED用光刻机出货约190台。

本文转自“芯思想SEMI-NEWS”

根据芯思想研究院(ChipInsights)的数据表明,2019年全球半导体、面板、LED用光刻机出货约550台,较2018年减少50台。其中半导体前道制造用光刻机出货约360台;半导体封装、面板、LED用光刻机出货约190台。

一、前道用光刻机情况

2019年ASML、Nikon、Canon三巨头半导体用光刻机出货359台,较2018年的374台减少15台,跌幅为4%。

从EUV、ArFi、ArF机型的出货来看,全年共出货154台。其中ASML出货130台,占有84%的市场,较2018年下降6个百分点。


EUV方面还是ASML独占鳌头,市占率100%;ArFi方面ASML市占率高达88%;ArF方面ASML占有63%的市场份额;KrF方面ASML也是占据63%的市场份额;在i线方面ASML也拿下了该拿的份额。

从总营收来看,2019年ASML、Nikon、Canon三巨头光刻机总营收954亿元人民币,较2018年小幅增长。从营收占比来看,ASML占据74%的份额。虽然2019年光刻机出货数量有所下滑,但高端机台EUV、ArFi、ArF的出货量增加,也使得总体营收微幅增长。

ASML
 
2019年ASML光刻机营收达704亿元人民币,较2018年成长9%,增幅明显收窄(2018年较2017年成长36%)。
 
2019年ASML共出货229台光刻机,较2018年224年增加5台,增长2.23%。其中EUV光刻机出货26台,较2018年增加8台;ArFi光刻机出货82台,较2018年减少4台;ArF光刻机出货22台,较2018年增加6台;KrF光刻机出货65台,较2018年减少13台;i-line光刻机出货34台,较2018年增加8台。
 
2019年ASML的EUV光刻机营收达217亿元人民币,较2018年增加70亿元人民币。2019年单台EUV平均售价超过8亿元人民币,较2018年单台平均售价增长3%。
 
值得注意的是,2019年第三季度,ASML开始出货NXE:3400C,这是最新型的EUV光刻机,吞吐量达175wph(300毫米晶圆)。NXE:3400C目前累计出货9台,估算单价接近10亿元人民币。
 
2019年中国FAB建设高潮,多个FAB搬入设备,其中搬入ASML光刻机的有中芯南方基地、华虹无锡FAB7、粤芯半导体等。
 
Nikon
 
2019年,Nikon光刻机业务营收约156亿元人民币,较2018年下滑5.4%。
 
2019年,Nikon半导体用光刻机出货46台,较2018年增加10台。其中ArFi光刻机出货11台,较2018年度增加6台;ArF光刻机出货13台,较2017年度增加4台;KrF光刻机出货4台,较2017年度减少1台;i-line光刻机出货18台,较2017年度增加1台。
 
2019年度,Nikon半导体用光刻机出货46台中,其中全新机台出货28台,翻新机台出货18台。
 
Canon
 

2019年,Canon光刻机营收约为94亿元人民币,较2018年下降21.3%。
 
2019年,Canon半导体用光刻机出货达84台,较2018年出货量114台,减少30台,下滑26.3%;全部i-line、KrF两个低端机台出货。
 
2019年12月,Canon宣布推出FPA-3030iWa型光刻机,预计2020年2月下旬发售。该机型采用的投影透镜具有52毫米x52毫米的广角,NA可从0.16到0.24范围内可调。新设备可以在2英寸到8英寸之间自由选择晶圆尺寸的处理系统,方便支持各种化合物半导体晶圆,可运用在预计未来需求增长的汽车功率器件、5G相关的通信器件、IoT相关器件(如MEMS和传感器等)的制造工艺中。

二、面板、封装、LED用光刻机情况

Nikon
 
2019年,Nikon面板(FPD)用光刻机出货40台,较2018年减少33台。2019年,Nikon面板用光刻机虽然出货减少33台,但我们也看到其10.5代线用光刻机出货量增长不错,从2018年出货14台增长到2019年的22台,爆增60%。
 
Canon
 
2019年,Canon面板(FPD)用光刻机出货50台,较2018年出货量69台,减少19台,下滑27.5%。
 
上海微电子SMEE
 
上海微电子装备(集团)股份有限公司光刻机主要用于广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD、MEMS、LED、功率器件等制造领域,2019年出货预估在50+台,和2018年基本持平,主要集中在先进封装、LED方面,在FPD领域也有出货。
 
SUSS
 
德国SUSS光刻机主要用于半导体集成电路先进封装、MEMS、LED,2019年光刻机收入约7亿元人民币,和2018年几乎持平。
 
VEECO

2017年Veeco收购Ultratech,增加了光刻市场的收入,主要是来自先进封装和LED领域,销售客户包括先进封装、晶圆制造、LED生产商。2019年公司来自先进封装和LED用光刻机的营收约为3亿元人民币,预估销售台数在20台以内。
 
EVG

公司的光刻设备主要应用于先进封装、面板等行业,当然公司也出售对准仪等。

三、EUV进展

从2018年以来,公司一直在加速EUV技术导入量产;二是实验以0.55 NA取代目前的0.33 NA,具有更高NA的EUV微影系统能将EUV光源投射到较大角度的晶圆,从而提高分辨率,并且实现更小的特征尺寸。
 
2019年第三季度,ASML已经出货EUV新机型NXE:3400C,每小时吞吐量为175片,完全满足7纳米和5纳米工艺。
 
预估2021年将推出0.55 NA的新机型EXE:5000样机,可用于2纳米生产,按照之前的情况推测,真正量产机型出货可能要等到2024年。当然0.55 NA镜头的研发进度也会影响新机型的出货时间。
 
2019年ASML全年出货26台EUV光刻机,还是因为产能有限所致。
 
DRAM公司将在2020年底搬入EUV光刻机,表示着EUV将进入存储器产线,这将对ASML的未来产量提出更多挑战。

责编:Amy Guan

 

阅读全文,请先
您可能感兴趣
Rapidus将与博通合作分享其2纳米制程芯片原型,并推动芯片生产的外包。一旦博通确认了芯片性能,Rapidus将能够向博通的客户提供芯片。
此次收购被视为奥康国际跨界进入半导体行业的重大举措,旨在通过多元化发展来改善公司的财务状况。但交易双方进行了多轮协商和谈判后,在交易方案的细节条款上存在分歧……
有消息称,尽管富士康和Dixon已经获得了达到生产目标的付款批准,但它们仍希望获得更多资金。如果成功,富士康可能获得高达60亿卢比的补贴。
美国亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学(ASU)研究园将成为第三个旗舰研发设施的预期选址,这些设施将集中于前沿技术的研发和应用。亚利桑那州中心的成立标志着将技术商业化引入美国的重大转变......
小米董事长兼CEO雷军在微博发文宣布,“小米超级电机V8s”项目组获得了今年小米集团内部最高级别的技术奖项,奖金为1000万元人民币。
英特尔临时联席CEO Michelle Johnston还表示,“英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合,向客户提供领先的英特尔18A产品样品,并在2025年下半年量产”。
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
近日,联想在CES 2025展会上展示了全球首款卷轴屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。据悉,ThinkBook Plus Gen 6卷轴屏AI PC的核心魅力在于其独有的可卷曲显示屏
手机充电器ic U6773S助推充电便利好享受面对手机存储空间不足的问题,我们可以从多个方面入手,清理缓存、卸载不必要的应用、移动文件至外部存储、使用云存储服务等等。面对手机充电器充电速度慢、效率低的
日前,国家发展改革委等部门介绍了加力扩围实施“两新”政策有关情况,今年第一批消费品以旧换新资金810亿已经预下达。很多网友没有看懂具体政策,下面快科技给大家简单梳理一下,其实一句话来说就是:国四车、家
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)中国大陆再生晶圆项
 △广告 与正文无关 日前,苏州西典新能源电气股份有限公司(股票代码:603312,以下简称“西典新能”)发布公告称,公司经过3年多的产品和工艺研发及设备攻关,信号采集组件FCC技术取得重大进展,公司
    大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。    图
日前,微信安卓版迎来8.0.56正式版更新,这是2025年首次版本更新。关于更新内容,依然是那9个字:“修复了一些已知问题”。虽然官方没有公布具体更新内容,但体验后发现,新版增加了朋友圈视频倍速播放等
戴尔科技AI PC产品组合助力终端用户释放创造力并提高工作效率。 戴尔科技统一旗下产品组合品牌命名,旨在帮助用户更轻松、快速地找到相匹配的PC、配件及服务。 搭载英
这届CES,几乎成了半个车展。尤其是今年多个中国电动车品牌参展,凭借各种华丽的车载科技大放异彩,直接让美国记者看傻了。在体验完极氪001 FR之后,美国知名电动车媒体InsideEVs记者Patric
1月8日消息,据外媒报道,由于半导体行业需求衰退,日本瑞萨电子将在日本及海外裁员数百人,并且定期加薪也将被推迟!据报道,瑞萨电子在日本和海外有约21,000名员工,本次裁员比例近5%。这一裁员计划已于