OPPO首次内部公开芯片自研计划

在手机圈里，能独立自研SoC处理器芯片的厂商屈指可数，尤其是国产厂商。据36kr报道，2月16日晚间，OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及首次向全体员工公开的关于自研芯片的“马里亚纳计划”。

给小伙伴们科普一下，马里亚纳是世界上最深的海沟，深度达6-11千米，也是地球上环境最恶劣的区域之一。OPPO以此为代号，显然是形容自研芯片的极高难度。

据证券时报e公司报道，针对制定造芯片计划，OPPO回应称，OPPO的核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。随着OPPO业务在全球进一步拓展，OPPO也将持续投入5G等领域，与在内产业链伙伴可持续发展。

砍单MTK暗示了什么？

此前，OPPO一直采用的是联发科和高通的处理器，去年12月发布的OPPO Reno3就采用了联发科最新的天玑1000L处理器。得益于这颗芯片的性能，OPPO Reno3在安兔兔的总分达到了370498分，而Geekbench单核得分为3282分，多核10806分。总体表现超越了昔日的旗舰处理器骁龙845，成功碾压骁龙765G等一众处理器，在业内可以说引起了不小波澜。

然而业界的认可联发科天玑1000L似乎并没有为OPPO Reno3带来太过出色的销量。2月14日，微博上的行业人士@手机晶片达人 爆料称：OPPO跟MTK（联发科）大砍5G晶片的订单。

不清楚OPPO消减的只是天玑1000L的订单，还是包括天玑1000在内的整个订单。不过在@手机晶片达人 与网友的对话中透露：后面的Reno项目，高通取代MTK。其爆料侧面反映了OPPO Reno3销量不佳的客观事实，而为了挽回市场销量，OPPO不得不重新启用高通芯片。

但只用高通一家的货，长此以往也容易被卡脖子，所以几年前业界就有传闻说OPPO打算像华为、小米那样自己做手机芯片。

准备做芯的蛛丝马迹

2017年12月，OPPO便在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”。 当时的天眼查信息显示，这家公司注册资本300万人民币，由OPPO广东移动通信有限公司100%持股。OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲出任总经理、执行董事。

2018年8月，我们发现OPPO在招聘网站上还发布了很多芯片设计工程师的岗位，包括SOC设计工程师、芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位。 

2018年9月，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目，这一举动被外界解读为OPPO手机芯片业务正式启航。根据社保公开资料显示，到2018年底，瑾盛通信员工数量已达到150人。

2018年11月，OPPO在就在内部文件中提到了“马里亚纳计划”，产品规划高级总监为姜波。项目由2018年10月刚成立的OPPO TMG（技术委员会）提供投入和支持。据36kr称，该委员会的负责人陈岩也是OPPO芯片平台部部长，曾担任OPOO研究员软件研究中心负责人，还在高通做过技术总监。

2018年底，OPPO CEO陈明永曾对外表示，OPPO公司2019年的的研发资金将从2018年的40亿元提升至100亿元，并且将逐年加大投入。想必这提升的数额都砸到芯片业务里了。 

今年初，芯片TMG有了更详细的规划和人员任命，其“对整个集团的芯片平台定义和芯片开发领域领先型负责”。Realme、一加的技术人员也加入了造芯计划，可以说OPPO是要倾整个集团的全力去打造自己的芯片。

M1只是协处理器

至于OPPO的这颗自研芯片到底什么规格，何时才能能商用，暂时还没有任何线索。

去年11月，OPPO曾向欧盟知识产权局申请了OPPO M1的商标，该商标说明包括“芯片[集成电路]；半导体芯片；电脑芯片；多处理器芯片；用于集成电路制造的电子芯片；生物芯片；智能手机；手机；屏幕。”一度被认为是OPPO首款自研芯片，后被证实只是一款辅助运算的协处理器，并非SoC。在此之前，OPPO自研比较成熟的芯片为电源管理芯片，用于支持VOOC闪充。

而在去年12月的未来科技大会上，OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示，OPPO已具备芯片级能力。陈明永也罕见现身，宣布将在未来三年内投入500亿元研发资金，其中最烧钱的肯定是自研芯片。

对此36kr也表达了担忧，过去OPPO习惯于轻快打法，芯片行业的高投入和不确定性与OPPO的习惯背道而驰。无论是小米做澎湃，还是vivo和三星合作猎户座，都可以看出手机厂商们的最终目标都是系统SoC芯片。如果要造SoC，短期内砸钱也看不到成果。华为的海思芯片2008年至2018年期间，投入研发费用总计超过4800亿元，2019年上升至1200亿元；高通2017年的研发费用就超过30亿美元，联发科一年的投入也超过15亿美元。所以OPPO 3年500亿的投入，即便全部用于芯片研发，放在芯片行业也只是平均水平。

在外界看来，OPPO做芯片看似“早就该做了”，其实是形势所迫。

你不做，别人就做了

近日，国内综合类上市证券公司国金证券对外发布了《中国智能手机芯片出货量》相关报告，报告显示华为旗下的海思麒麟芯片国内份额首次超过高通，成为国内手机芯片份额老大，其芯片自给率从三季度的87%拉高到四季度的94%，因而于第四季度在国内手机芯片份额提升至35%，首次超过高通的31%。

当前的中国智能手机市场正处于特殊环境，民众消费情绪的偏向性以及华为自身的背景余荫、市场营销战略等等促进了华为智能手机出货量的大幅提升。根据调研机构Counterpoint研究显示，其他国家的智能手机用户更在乎手机的质量、拍照等，但中国用户却最在乎智能手机的主芯片。没有自研芯片，采用高通、联发科等第三方芯片的手机被认为是研发实力不足，甚至上升到政治高度。

所以，中国几家头部手机厂商，逐渐从“方案整合商”参与手机元器件和功能研发当中，甚至最终走到自研芯片这一步也是个趋势。

早在2017年，小米就自主研发过芯片——澎湃S1，发布会上雷军谈到小米布局自研芯片的初衷时曾说，芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术。然而这颗芯片效果并不是特别好，造芯并非易事，研发费用也相当之高。据传，小米并未放弃澎湃芯片的研发，S2芯片一直都在研发当中，并已经有所进展，如果传言属实，这将是一款中端SOC。

除了华为和小米，vivo在过去几年也传出在重金投入芯片研发，其上海研发中心如今已落户上海浦东软件园区。去年8月份，华商韬略报道称，有紫光展锐芯片工程师收到短信，被通知参加vivo的芯片工程师岗位面试，而面试地点就选在了展锐上海办公区仅一街之隔的酒店。

不过随后9月，vivo执行副总裁胡柏山彼对此进行了否认，并表示vivo目前着重布局芯片前置定义，与芯片厂商定制合作事宜。前不久，vivo便与三星联合发布了共同参与研发的芯片Exynos 980。胡柏山并没有明确表示vivo不会做芯片，只是现阶段不做芯片。与此同时，vivo正在建立一个300～500人的芯片团队。

另一方面，一位OPPO老员工对36kr分析称，OPPO自身有着“差异化需求”，即便是高通和谷歌这样优秀的公司，也很难支持OPPO未来“软硬服”一体的“梦想”。 做芯片是为了补长公司的短板，5G终端从销售的端口到生态和以前模式不一样，需要补全过去的弱点。

责编：Luffy Liu

本文综合自36kr、证券时报e公司、快科技、凤凰网科技、知乎、虎扑社区报道