ChipInsights发布数据指出,2019年全球半导体公司研发支出有20家超过10亿美元,合计达到563亿美元,较2018年成长6%。其中2019年研发支出前十大半导体公司合计428亿美元,较2018年成长8%。本文着重对前十大公司进行分析。

本文转自“芯思想SEMI-NEWS”

芯思想研究院(ChipInsights)发布数据指出,2019年全球半导体公司研发支出有20家超过10亿美元,合计达到563亿美元,较2018年成长6%。其中2019年研发支出前十大半导体公司合计428亿美元,较2018年成长8%。

英特尔的研发支出远远超过其他所有半导体公司,达到134亿美元,略低于去年的135亿美元;研发占公司营收比重18.57%,略低于去年的19.72%;英特尔的研发支出占前十大半导体公司研发支出总和的32%,略低于去年的34%。

区域情况

2019年中国有3家半导体公司研发费用过超过10亿美元,分别是台积电(TSMC)、华为海思(Hisilicon)联发科(MediaTek),而且全部进入前十。三家公司研发投入合计约75亿美元,较2018年增长21%,

美国有8家半导体公司研发费用过超过10亿美元,合计330亿美元,较2018年增长5%;有五家进入排名前十名,分别是英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、英伟达(nVidia)、美光(Micron)。
 
日本有4家半导体公司研发费用过超过10亿美元,合计51亿美元,和去年持平,但没有公司进入前十。
 
欧洲3家半导体公司恩智浦(NXP)、意法半导体(STM)和英飞凌(Infineon)研发费用均超过10亿美元,但没有一家进入前十。
 
韩国有2家半导体公司研发费用过超过10亿美元,分别是三星电子半导体事业部(Samsung Semiconductor)和SK海力士(SK Hynix),而且全部进入前十。

前十大公司分析

一、英特尔Intel

英特尔公司研发和销售比例一直稳定在20%左右。英特尔从2012年研发费用突破百亿美元大关后,已经连续7年增长,今年稍微喘口气。在2019年,英特尔的研发费用占销售额的比例为18.57%,低于2015年22%的历史最高水平,也低于2018年的19.72%。而2010年,这一比例为16%,2005年为15%,2000年为16%,1995年仅为9%。
 
二、高通Qualcomm

高通是业内顶级的Fabless设计公司,研发费用名列第二。2014年至2018年,公司研发费用占总收入比连续增长,2019年约占22%,低于2018年3个百分点。
 
三、博通Broadcom

博通是全球第二大Fabless设计公司,研发支出增长了25%,但是2019年的销售额只增长8%,研发占比仅为21%,创下历史新高。
 
四、三星半导体Samsung

2019年三星的研发支出增长了6%,但三星在前十名中研发支出占比最低,研发投入仅占到销售额的7%,是两家保持个位数增长的企业之一。三星在2019年的半导体收入下滑25%,而2018年的营收是增长46%,主要受DRAM和NAND闪存价格下降的影响。

五、台积电TSMC

2019年台积电的研发支出增幅只有3.9%,是自2010年以来增幅最小的一年,只有去年增幅的一半。2010年的研发支出增幅超过50%,到2016年之前一直保持15%以上的增幅,2016年下滑至9%,2017年是14%,2018年更是低至7.4%。
 
六、英伟达NVIDIA

2019年英伟达的研发费用较2018年增长超过19%。但营收也增长了21%,这也得益于AI的成长。
 
七、SK海力士SK Hynix

SK海力士的销售额在2019年下滑33%,但公司的研支出却较上年增加了25%。

八、美光Micron

美光科技2019年的营收下滑22%,研发支出增长了14%,主要是去年美光在新品研发投入巨大。

九、华为海思

华为海思在2019年营收约850亿,较2018年增幅超过60%,从而也顺利登顶亚洲IC设计龙头。由于自研芯片高端化,加上备胎转正,海思的研发投入持续增长,以助力华为。
 
十、联发科MediaTek

2019年联发科推出一系列5G新品,如采用7纳米工艺的天玑1000系列和天玑800系列,导致2019年研发支出增长11%,当然,在新品的助力下,公司的营收也增长3%。

新增成员

2019年英飞凌的研发支出超过10亿美元,达10.3亿美元,较2018年增长超过8%,首次跻身10亿美元研发俱乐部家庭。

看数说话

由于四大存储器厂商的营收大幅下滑,2019年研发支出前十大半导体公司营收合计为2694亿美元,较2018下滑15%;合计研发支出428亿美元,较去年增加32亿美元,增幅为8%;研发总占比15.9%。相较去年高3.4个百分点。
 
由于前十大公司的营收下滑,也导致2019年研发支出过10亿美元的20家半导体公司营收合计仅为3562亿美元,较2018下滑12%;合计研发支出563亿美元,较去年增加33亿美元,增幅为6%;研发总占比15.8%。相较去年高2.9个百分点。


责编:Amy Guan

阅读全文,请先
您可能感兴趣
半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix,正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计,并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
SK海力士将在CES2025,展出HBM、企业级固态硬盘(eSSD)等面向AI的代表性存储器产品,也将展示专为端侧AI优化的解决方案和下一代面向AI的存储器产品。
PS1012采用了最新的第五代PCIe,与基于第四代的产品相比其带宽增大了一倍。因此,数据传输速度可达32GT/s(千兆传输/秒),顺序读取性能是以前一代规格产品的两倍,可达13GB/s(千兆字节/秒)。
SK海力士在HBM4上将对基础裸片的称呼已经从DRAM Base Die调整为Logic Base Die,强调了基础裸片愈发重要的逻辑功能。这意味着HBM4时代的基础裸片将全面转向逻辑半导体工艺。
有家存储芯片厂,今年全年的营收都在涨;持续特定存储领域No.1,究竟是怎么做到的?
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
大疆发布DJI Matrice 4T旗舰无人机,售价38888元。该无人机可用于电力巡检、应急抢险、公共安全、水利林业监测等众多应用场景。DJI Matrice 4T的镜头模组拥有“六个眼”,除了广角
今天推荐的视频介绍了单片机(MCU)和数字信号控制器(DSC)之间的差异、Microchip DSC的单核和双核架构、DSC的应用示例以及可将您的设计推向市场的开发资源。更多更全视频尽在Microch
‌‌Jan. 9, 2025 产业洞察根据TrendForce集邦咨询最新研究,随着人型机器人迈向高度系统整合,并有望从工业场景走进家庭生活,前端的AI模型训练将更为关键,以满足更多后端理解与互动需求
近日,联想在CES 2025展会上展示了全球首款卷轴屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。据悉,ThinkBook Plus Gen 6卷轴屏AI PC的核心魅力在于其独有的可卷曲显示屏
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to USImage: The Verge据悉,OpenAI已经制定了成为一家营利性公司的计划。在近日发布的一篇博客文章中,OpenAI的董事会表示,将把公司现有
 △广告 与正文无关 日前,苏州西典新能源电气股份有限公司(股票代码:603312,以下简称“西典新能”)发布公告称,公司经过3年多的产品和工艺研发及设备攻关,信号采集组件FCC技术取得重大进展,公司
日前,微信安卓版迎来8.0.56正式版更新,这是2025年首次版本更新。关于更新内容,依然是那9个字:“修复了一些已知问题”。虽然官方没有公布具体更新内容,但体验后发现,新版增加了朋友圈视频倍速播放等
戴尔科技AI PC产品组合助力终端用户释放创造力并提高工作效率。 戴尔科技统一旗下产品组合品牌命名,旨在帮助用户更轻松、快速地找到相匹配的PC、配件及服务。 搭载英
 △广告 与正文无关 1月3日,The Elec援引电子元件专业媒体内容表示,尽管取代中国PCB的努力仍在继续,但预计到2028年,中国(包括大陆和台湾省)在全球PCB销售中的份额将超过60%,在市场
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to US如果你听说过深度伪造(deepfakes),即人们做着从未做过的事或者说着从未说过的话的高度逼真视频,你可能会认为这是一种可疑的技术发展成果。例如,它们