企业与云端服务器领域将率先推动对于DDR5的需求。由于DDR5倍增了内存密度,能够满足数据中心对于日益增加的处理器核心数、内存带宽与容量等需求…

美光科技(Micron Technology)选择在今年的国际消费电子展(CES 2020)发布其DDR5芯片,这听起来颇令人玩味,因为最新迭代的DRAM在出现于客户端设备之前,一开始的最大需求将来自于数据中心应用。

美光在此充斥着大型壁挂式LED、智能手机和所谓‘impossible pork’人造猪肉的展场上宣布开始送样其DDR5 Registered DIMM (RDIMM),采用其先进的1Z纳米(nm)工艺技术。美光科技数据中心营销总监Ryan Baxter表示,由于DDR5倍增了内存密度,能够满足数据中心对于日益增加的处理器核心数、内存带宽与容量等需求。然而,大约还需要9个月到1年的时间才能开始为广泛的客户大量出样。

Baxter说:“我们将从2020年下半年开始送样给主要的客户,并为接下来一年内所需的量预做准备。”

Baxter预计,企业与云端服务器领域将推动DDR5的采用。“下一代CPU将需要更大的内存效能,才能为近来客户采用CPU实现的应用优化。”

他说,在那之后才会是客户端设备的采用。但是,过去三、四年来,当PC等客户端设备成为整个DRAM需求量的重要部份时,新的DRAM规格如何获得市场关注已经起了变化。“目前客户端市场仍大,但是就近来对于DRAM的需求规模而言,云端和企业实际上已经超过了客户端应用。”

随着服务器市场大幅提高对于其内存子系统的性能要求,核心数量预计将以前所未有的步调在增加,从过去几年来每年约增加10-15%,预计在未来的4~5年将以25%的速度增加。(来源:Micron)

Baxter说,客户端市场变得越来越多样化,因为它涵盖了多种设备,包括传统的桌面计算机和笔记本电脑、平板计算机和智能手机,其中有些将会采用LPDDR。有些用户群期望立即体验DDR5带来的性能提升,例如狂热的游戏玩家,而存在价格考虑的用户则将采用DDR4更长的时间。行动领域也有所不同。“您将在客户端市场看到这种融合不同应用的『碎片化』现象。”

但从短期来看,Baxter认为,服务器端将率先导入DDR5,因为企业和云端服务器领域都在大幅推动其内存子系统的性能提升,同时,核心数也以前所未有的速度增加,从近几年约每年增加10%~15%,预计在未来4~5年内将增加25%。

加速这种核心数需求增加的一种方案示例是Amazon Web Services (AWS)和Azure以云端服务的形式提供虚拟机。他说,“DDR5提供的好处在于大幅提高了内存子系统的性能。同样地,多核心CPU也看好这个特点。我们正着眼于为每块芯片实现数十个核心。”

这有助于从DDR4过渡到DDR5,而其所代表的意义并不仅止于一般的世代改变,因为它已经全面改革了DDR架构,并为整体性能设定了更高标准。例如,在系统级仿真中,以DDR4的最大数据传输速率3200MT/s比较DDR4和DDR5带宽,显示DDR5的有效带宽更高1.36倍,而且,由于数据传输速率的增加以及整体的架构改变,预计可让系统的现有带宽提高2倍以上。

Baxter说,新的DDR5芯片采用美光的1Znm工艺打造,从技术上来看,这是其1Znm工艺技术的第三部份——除了DDR5,还包括DDR4和LPDDR4,原因在于美光希望以完全优化的工艺量产DDR5。

据Objective Analysis首席分析师Jim Handy表示,采用1Znm制造DDR5组件,可望使美光科技处于DRAM制造商的领先地位,特别是该公司在2016年的工艺转换时落后了。而此时正值DRAM价格明显降至低点之际,他认为,在价格低时尽可能地转向1Znm工艺也很合理,而且,可能让美光在价格回升之前取得一点利润。

在系统级仿真中以DDR4的最大数据速率3200MT/s比较DDR4和DDR5带宽,显示DDR5的有效带宽更高1.36倍。(来源:Micron)

针对DDR5首先将出现在哪些应用,Handy认为它将紧随DDR4的步伐,率先导入数据中心,而其先前的迭代都是先应用于PC中。除了服务器的性能要求之外,他认为原因还包括举足轻重的英特尔(Intel)由于了解到其服务器产品的利润能力更强得多,因而将原本对于PC市场的重心转移至数据中心,这同时也意味着技术的进展将逐步透至PC。

Handy说,除了需求领域的转变之外,从发展蓝图也可看出DDR5正按计划进展中,而且可能会看到与其前代产品类似的生命周期。他说,除了数据中心之外,它也将在许多不同的终端用户体验中支持日益增加的绘图应用。“此外还有人工智能(AI),尽管它极其适用于超大规模的数据中心,但尚未能真正走进人们的日常生活中。”

编译:Susan Hong  责编:Yvonne Geng

(参考原文:Data Centers Drive DDR5 Demand,by Gary Hilson)

 

阅读全文,请先
您可能感兴趣
9月9日,爱企查App显示,天津三星电子有限公司的经营状态由存续变更为注销。
拍卖标的包括三项域名以及15项软件著作权和14项专利。其中,三项域名的起拍价为13879元,15项软件著作权和14项专利的起拍价为15550元……
根据通知书内容,因某种未具体披露的原因,丹东市振安区监察委员会决定对肖永辉采取留置措施,并对其立案调查。此消息一出,立刻引起了市场的广泛关注。
值得一提的是,台积电此次购入价格可能远低于原定的3.5亿欧元的单台报价。ASML同意以折扣价向台积电出售High-NA EUV设备的原因主要是因为台积电是其超级VIP客户,ASML给予了很大的让步。
9月10日,苹果发布了一系列新品,包括iPhone 16系列手机、Apple Watch Series 10智能手表和AirPods 4耳机。发布会后网上响起了一片吐嘈声,带着这些吐槽,我们来看看这次苹果到底有没有新玩意……
自台积电宣布在美国亚利桑那州建设首座晶圆厂以来,该项目就备受瞩目。在台积电美国厂建厂期间也传出不少质疑的声音。近日,有关台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂传出试产新进展,新厂4月工程晶圆试产良率媲美台湾南科厂,该消息再次引发了业界的高度关注......
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
‍‍Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
往期精选2023年度中国移动机器人产业发展研究报告发布!超200个——2024年上半年AGV/AMR行业中标项目盘点市场保有量超10000台的8大中国AGV/AMR厂商总额超190亿-盘点全球移动机器
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部