联发科继推出G90与G70两个系列的芯片后，又发布一款中端游戏手机芯片G80。G80芯片由2个主频为2.0GHz的Cortex A75（与G70相同）和6个主频为1.8GHz的Cortex A55（G70为1.7GHz）组成，GPU为Mali-G52（与G70相同），最大支持8GBLPDDR4X内存，搭载“HyperEngine”游戏引擎，性能与高通骁龙710相当，整体可看作G70的小幅改进款。
据XDA报道，联发科继推出G90与G70两个系列的芯片后，又发布一款中端游戏手机芯片G80。
G80芯片采用与G70一致的12nm工艺，设计为8核心。具体配置上，Helio G80采用2+6“Big.Little”设计，大核由两颗Cortex A75组成，频率为2GHz，小核是6颗A55，频率为1.8GHz。GPU部分则采用了Mali-G52MC2，频率为950MHz，整颗芯片的性能与骁龙710接近。
除了最大支持8GB LPDDR4X内存，Helio G80同样搭载了“HyperEngine”游戏引擎，其中一个功能就是可以在监测到网络连接慢时，智能切换LTE和WiFi。此外，据介绍，Helio G80同样支持语音唤醒、多摄像头、硬件级电子防抖、滚动补偿等，不过没有像G90那样集成独立APU（AI运算单元）。
影像系统方面，Helio G70支持最高4800万像素摄像头，或者双1600万像素摄像头。此外Helio G70是一款4G芯片，支持北斗、伽利略、格洛纳斯和GPS定位，支持Wi-Fi 5，支持蓝牙5.0。
虽然G80与G70一样没有独立的AI模块，但其ISP仍然支持物体识别、智能相册、场景识别、背景分离、人像增强和面部识别等功能。
据称，搭载该芯片的新机有望最快在本月于印度上市。此前有消息称，realme旗下机型C3将首发G70处理器。鉴于G70与G80多有相似，二者的面世有望进一步降低游戏手机的价格门槛，业内人士猜测G80也可能由realme首发。
责编：Yvonne Geng
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