华人CEO掌舵的全球十大半导体公司

七、联电(UMC)

联华电子简称联电（UMC），创立于1980年，是由台湾工研院出资成立的第一家集成电路公司，现在是台湾仅次于台积电的第二大晶圆代工服务厂商。联华曾生产出台湾历史上第一颗自行设计的x86处理器，但由于未取得英特尔的x86技术授权而无疾而终。

1995年，联电放弃经营自有品牌，转型为纯专业晶圆代工厂，并与美国、加拿大等地的11家IC设计公司合资成立联诚、 联瑞、联嘉集成电路股份有限公司，同年9月8吋晶圆厂开始生产。但后来因为受到客户质疑在晶圆代工厂内设立IC设计部门，联电将旗下的IC设计部门剥离出去成立联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技、联笙电子、联杰国际等。可以毫不夸张地说，联电是台湾IC设计产业的“黄埔军校”。

1998年，为了扩厂需求，联电收购合泰半导体晶圆厂。为了扩展海外市场，取得新日铁半导体(UMC Japan)部分股权。1999年，在台南科学园区兴建12吋晶圆厂。2000年，生产出半导体业界首批铜制程芯片及第一颗0.13微米制程IC。2004年，联电旗下新加坡12吋晶圆厂量产，并完成硅统半导体并购。

2013年，联电控股苏州和舰科技晶圆厂，2014年又入股富士通的新晶圆代工公司。2015年，在厦门转投资设立联芯集成电路制造厂。2018年，联电宣布以576.3亿元日圆（约新台币160亿元）完全收购已持有15.9％股权的日本三重富士通半导体。2019年，联电宣布旗下和舰科技申请科创板挂牌上市，但最终因受到关连交易质疑而放弃。

财务出身的半导体企业掌门人

现任联华董事长洪嘉聪毕业于淡江大学会计系，于1991年加入联电，历任企业财务、信用管理兼财务部经理、财务长，及至财务资深副总裁。2004年被Institutional Investor评选为亚洲半导体业最佳财务长。同时，他还兼任智原科技董事长。