华人CEO掌舵的全球十大半导体公司

九、楷登(Cadence)

EDA行业兼并和发展的见证者

作为全球三大EDA公司之一的Cadence设计系统公司主要为CI设计工程师、PCB工程师、IP开发者和系统设计厂商提供布局布线、设计验证、综合仿真，直到芯片封装的软件、硬件和服务。其EDA工具可以让工程师进行定制和模拟设计、数字设计、混合信号设计、验证、封装/PCB设计、IP选择，以及各种仿真和原型验证等。其现有技术和产品系列如下：

• Virtuoso平台：定制IC技术工具用于全定制IC设计；
• RTL-GDS II实施： Digital & Signoff技术工具包括 Genus Synthesis, Conformal Equivalence Checker, Stratus High Level Synthesis, Joules Power Analysis, Innovus Place & Route, Quantus RC Extraction, Tempus Timing Signoff, Voltus Power Integrity Signoff, Modus Automatic Test Pattern Generation；
• 系统和验证套件： JasperGold Formal Verification, Xcelium simulation, Palladium Z1 emulation, Protium S1 FPGA prototyping, Perspec software-driven tests, vManager plan & metrics, Indago debug, 以及Verification IP等；
• 设计IP：面向内存/存储器/高性能接口协议( USB、PCIe控制器和PHY )的设计IP；
• Tensilica DSP处理器IP：针对音频、视觉、无线Modem和神经网络的DSP处理器IP包括图像/视觉/AI处理咏Vision DSP、 音频/语音/演讲处理用HiFi DSP、IoT用Fusion DSP、雷达/激光雷达/通信处理用ConnX DSP，以及用于AI加速的DNA处理器；
• Allegro平台：PCB和封装技术工具用于IC、封装和PCB的协同设计，包括Specctra auto-router、OrCAD/PSpice，以及Sigrity。

Cadence的并购历史按照时间轴展示如下：

• 1988年，SDA系统和ECAD合并成为Cadence；
• 1993年，收购 网络设计和优化软件开发商Comdisco系统公司；
• 1997年，收购PCB和IC自动化布局布线软件(Specctra)开发商 Cooper & Chyan技术公司；
• 1998年，收购微芯片仿真市场的领导者Quickturn设计系统公司；
• 1999年，收购PCB设计工具供应商OrCAD系统公司；
• 2002年，买下IBM的测试设计自动化业务部；
• 2003年，收购快速SPICE和可靠性仿真开发商 Celestry设计公司，以及形式验证开发商Verplex系统公司；
• 2004年，收购擅长快速模拟设计的Neolinear技术公司；
• 2005年，以3.15亿美元现金收购验证流程自动化方案提供商Verisity；
• 2007年，收购光刻技术专家Invarium，以及可制造性设计(DFM)技术开发商Clearshape；
• 2008年，收购IP门户和IC规划及IP复用管理工具平台ChipEstimate.com；
• 2010年，出资3.15亿美元完成收购Denali软件公司，其技术和产品包括EDA软件、存储器IP和设计平台、标准接口和SoC设计验证工具等；
• 2011年，收购 Altos设计自动化公司，获得其复杂SoC在先进制造工艺节点的标准和复杂单元库；同年收购时钟同步优化技术开发者Azuro；
• 2012年，收购高速PCB和IC封装分析领导者 Sigrity；
• 2013年，收购模拟和混合信号IP内核开发商Cosmic Circuits、音频/基带/图像处理DPU内核开发商Tensilica，以及波兰 Evatronix公司的IP业务；
• 2014年，收购高级综合(HLS)软件开发商Forte设计系统公司，获得其 Cynthesizer行为综合工具；以及形式分析技术领导者Jasper设计自动化公司；
• 2016年，收购以色列多核并行仿真技术开发商Rocketick技术公司；
• 2017年，收购高速串行通信IP开发商Nusemi公司。

此外，被Cadence收购的公司还包括 Valid Logic Systems, High Level Design (HLD), UniCAD, CadMOS, Ambit Design Systems, Simplex, Silicon Perspective, Plato和Get2Chip等。

半导体创投教父

陈立武(Lip-Bu Tan)自2009年以来一直担任Cadence总裁和CEO，同时还是半导体风投机构华登国际的董事长。此外，他还担任全球半导体协会(GSA)董事、美国创投协会董事，以及MIT工程学院院长顾问等。他曾获得清科公司评选的中国10大创业投资家和《福布斯》杂志评选的全球50大知名投资人。

陈立武出生于马来西亚，拥有新加坡南洋大学理学士、MIT核子工程学硕士学位，以及旧金山大学MBA学位。他创办的华登国际是全球风险投资界专注于半导体领域的一面旗帜，30年来在全球范围内投资的半导体企业已经超过100家，其中包括伟创力、Endwave、S3和Unisem等。

华登国际从1993年开始进入中国，以风险投资的方式帮助了一大批中国半导体创业公司的成功落地，其中不乏中芯国际、格科微、兆易创新、晶晨半导体、中微半导体和3PEAK等一批耀目的领头企业，间接推动并塑造了整个中国半导体产业版图。

2002年前后，亚洲市场半导体板块崛起，华登国际重点投资半导体领域，投资了华润上华、安凯科技、智芯科技、中芯国际、安霸等企业。目前华登国际在中国大陆范围内投资的半导体企业已经超过了30家，其投资布局涉及半导体产业的每一个细分领域：芯片设计、制造、封测、设备、下游系统应用等。