华人CEO掌舵的全球十大半导体公司

半导体产业的三大转移

在半导体和集成电路产业60年的发展历程中，发生了两次重大的地域转移。第一次是上世纪70年代从美国到日本的转移，IDM(集成设计和制造)厂商开始出现，东芝、NEC和日立是代表厂商。英特尔被迫放弃存储器业务，而转向微处理器研发。第二次大转移是上世纪90年代到本世纪第一个10年，从日本到韩国和台湾，PC的普及成就了英特尔和三星等IDM厂商，台积电开创的纯晶圆代工模式也成就了高通和英伟达等Fabless设计公司。

我们现在正处于第三次转移的过程中，即从韩国和台湾到中国大陆的转移。这是一个智能手机和AIoT的时代，半导体产业逐渐从重到轻，没有晶圆厂也没有芯片设计的Arm却凭借微处理器内核IP主导着智能手机行业。纯代工厂商TSMC在晶圆制造工艺技术上已经超越英特尔和三星等IDM厂商。华为和苹果等手机厂商使用自研的手机芯片，谷歌和亚马逊等互联网巨头也开始自研芯片。中兴和华为事件刺激和加速了中国大陆本土晶圆制造和IC设计产业的发展，源自大学的RISC-V开源微处理器架构(ISA)也开始流行起来。

产业的转移固然有政治和经济因素的影响，但真正推动半导体技术创新和产业发展的是那些投身于半导体研究、开发和应用普及的大学教授、工程师，以及掌管企业资源分配的CEO们。纵观全球半导体产业和企业的领导者，可以发现大部分公司的创始人和CEO都有博士学位，大都从技术开始，伴随着公司的发展而完成从技术到管理的蜕变，进而成为掌舵企业发展方向的领袖，甚至对整个行业产生重大影响。

一个有趣的现象是，在全球大型半导体企业的CEO中，华人占据越来越大的比例。无论出生于大陆、台湾、新加坡、马来西亚还是美国，这些华人CEO们都有着共同的特质，即专于技术、持久坚毅，并具有敏锐的商业洞察力和市场前瞻性。作者浏览了众多由华人创办或管理的半导体公司，从中挑选了10家企业，按照2019营收进行排名，汇总列表如下。

根据这10家半导体公司及其董事长/CEO的分布和表现，笔者总结出如下有趣现象，虽然不具有代表性，但也可以从中学习这些公司及其掌门人的经营理念和管理实践。

这10家公司在全球半导体行业的地位：有3家进入全球Top 15半导体排行榜(分别是台积电、英伟达和联发科)，在全球Top 10 Fabless排行榜中占据7席（其实Top 10 Fabless只有高通一家不是华人创办或掌舵，其它9家都是，包括没有列入名单的紫光展锐、瑞昱半导体和Marvell）

• 业务属性：7家IC设计公司、2家晶圆代工、1家EDA公司
• 公司总部所在地：5家在美国，4家在台湾，一家在中国大陆
• 掌舵人出生地：1位来自中国大陆、2位来自马来西亚，其余的都出生于台湾
• 博士学位：3位获得博士学位，分别是台积电的张忠谋、联发科的蔡力行和AMD的苏姿丰
• MBA学位：2位获得MBA学位，分别是博通的陈福阳和Cadence的陈立武
• 金融财务出身：2位是从事金融、会计等财务管理职业的，分别是博通的陈福阳和联电的洪嘉聪
• 创始人兼CEO：3位是公司创始人并担任董事长/CEO多年，分别是台积电的张忠谋、英伟达的黄仁勋和联咏的何泰舜。