美国敦促台积电在美国本土生产军用芯片

据《日本经济新闻》（nikkei）报导，有知情人士称，全球芯片代工龙头企业台积电，近期似乎收到了一份来自美国的“加急订单”——美国政府正敦促台积电在美国本土生产军用芯片。

据报道，美国当局要求台积电在美国大选前做好决定，是否可以赴美设厂。

目前，受全球最大可编程芯片（FPGA）厂商赛灵思委托，台积电在为美军F-35战机生产军用芯片，不过，生产过程集中在台湾本地，最终产品出口至美国。资料显示，F-35战斗机（绰号为闪电II）是美国的单座单发战斗机/联合攻击机，属于第五代战斗机。

F-35战机(图自:维基百科)

此外，台积电曾聘请曾为英特尔进行游说工作的彼得·克利夫兰（Peter Cleveland）来加强与美国的沟通。

本月，为英特尔游说已有十多年的克利夫兰更新了他在领英（LinkedIn）上的个人资料，LinkedIn显示他的新职务包括代表台积电处理在政策，立法和法规等事务，职称为副总裁。

对于美政府敦促台积电在美国本土生产军用芯片的消息，中国台湾“科技部长”陈良基表示，个别厂商都有自身考量，高精密产业搬迁不容易，因此中国台湾将尽全力打造好投资环境，协助厂商更具优势。

陈良基指出，现在台湾地区的工艺科学技术可在人头发直径上摆放上万个晶体管，其他国家地区是做不到的，因此高精细制造产业要搬迁不容易，不只是移动生产线，而是整个供应链。

陈良基说，厂商在全球布局上要做到分众、分市场，面对不同国家地区的压力也可以有选择空间，比如将在台湾生产较不具竞争力或价值特性的产品，往分众方式生产，让台湾产业保持竞争力。

台积电回应：暂无安排

对于美国施压，台积电在昨日举行的法说会上也回应，未排除在美国建厂或并购的可能，但目前无具体计划和安排，将依客户需求考量。

台积电财务长黄仁昭回应：“这个我们也没有这样讲，（赴美设厂）目前还是正在评估啦。”

台积电目前在美唯一一家子公司WaterTech，负责八寸晶圆生产，并不涉及军用芯片。

《日本经济新闻》透露，1月11日台湾地区领导人选举前，美国政府官员已经多次与台积电进行沟通。2019年年底，美国商务部副助理部长史宜恩（Ian Steff）“访台”期间，还与台积电创始人张忠谋、董事长刘德音进行了一次闭门会谈。

台当局一位消息人士称，美国现在要求台积电赴美设厂，在美国本土生产军用芯片，“这是基于国家安全角度考虑，他们（美国人）不打算妥协。”另一位消息人士则称，美国政府希望台积电在美国大选前做出决定，并指出美方的这一请求“很紧急”。

刘德音2019年10月底出席台湾半导体产业协会年会受访时指出，国防与商业用途产品有许多部分是重叠的，客户国防生意占比非常小、仅千分之一，且若在美国生产，服务与成本都是挑战，客户也担忧将因此丧失竞争力，台积电也在思考，如何替客户解决客户问题，可维持其竞争力，又兼顾国防安全的考量。

对此，美国国防部似乎也有意见。五角大楼去年多次致电台积电客户，声称考虑到台海局势和两岸关系，建议不要将芯片代工放在台湾，暗示“不要把鸡蛋放在一个篮子里”。

刘德音表示，从以前就一直有评估在美设厂，也与美国政府持续保持联络，但没有很积极的进行，短期内不会考虑在美设厂，也没有相关收购计划。

北美客户占营收60%，中国大陆占20%

台积电目前在全球芯片代工市场具有绝对优势——市占率达到了50%左右。此外，包括华为在内的中国大陆企业，占台积电营收约两成；而北美市场为台积电贡献了约60%的营收。

今天台积电方面也公布了2019年四季度财报，当季台积电营收103.9亿美元，同比环比均增长10.6%；当季台积电毛利率为50.2%，净利率为36.6%。

值得一提，中芯国际近期被曝挤走台积电，获华为海思14nm订单。14nm工艺并非台积电“主力摇钱树”。该公司财报显示，7nm工艺占2019年四季度总营收的35%。

不过在市场角度，台积电“赴美生产军用芯片”的消息，被“美方进一步打压华为”的利空消息对冲。

1月15日路透社曝料称，美方将扩大“实体清单”管控效力，将第三方企业所含“美国技术含量”的最低标准，由25%降至10%。新规则下，预计将有更多与华为有业务来往的企业受到“实体清单”管控影响。而台积电此前并未触犯“25%红线”，持续为华为供货。

受此影响，台积电美股15日暴跌3.2%。

责编：Luffy Liu

本文综合自日本经济新闻、Techweb、钜亨网、维基百科、台积电官网报道