华为、三星等第一梯队的智能手机制造商已经提高了自有芯片组在产品中的使用率,以减少对第三方供应商的依赖,IHS Markit认为,这正在引发市场的重大转变。 报告显示,三星和华为在2019年第三季度的内部芯片组出货量,相比去年同期都增长了30%以上。与此相对应的是,高通的份额下滑了16.1%。

市场调研机构IHS Markit的最新报告显示,去年第三季度,华为自研芯片在手机中的使用率有所提高,使得高通芯片在华为手机中的占比从24%降至8.6%。报告显示,华为在去年第三季度交付的智能手机中有74.6%使用了自己的麒麟系列,与一年前的68.7%相比有所增加。

IHS Markit智能手机高级分析师Gerrit Schneemann在一份声明中表示:“三星和华为都在采取战略步骤,重新调整其智能手机产品线和供应链,从第三方处理器解决方案转向自主研发的替代方案。每家公司都有自己独特的转变理由。”

华为扩大自研芯片适用范围

IHS Markit表示,华为自研芯片使用率提高的原因是,该公司正在扩大其麒麟芯片的使用范围。以前,该公司的麒麟芯片主要用在旗舰设备上,但现在也用在中端机型上。

电子工程专辑曾报道,在去年12月的深圳ELEXCON 2019年电子展上,华为宣布已经成立全资子公司——上海海思,专门对外销售海思芯片,负责内销芯片的还在深圳海思半导体公司。虽然此前有华为海思对外出售一些智能安防、机顶盒、电视以及IoT领域的芯片及决方案,但这次公开宣布,无疑为业界揭示了一个更为开放、完全市场化运做的芯片设计公司。

IHS Markit表示,高通在华为出货量中所占份额从2018年第三季度的24%降至2019年第三季度的8.6%。相比之下,联发科去年第三季度增加了其在华为手机中的份额,增至16.7%,高于2018年同期的7.3%。

然而,高通和联发科都在努力维持和扩大自己的市场份额。随着小米、OPPO、vivo等品牌成为这两家公司的主要客户,它们之间的竞争也越来越激烈。各大手机厂商也纷纷选择好了在5G战场中的同盟——小米开始与联发科重修旧好,vivo开始和三星进行合作共同研发芯片,整个需求端开始多元化合作。

2019年第三季度,高通在全球移动处理器市场占据31%的市场份额,保持第一,联发科紧随其后,占据21%的市场份额,而三星Exynos和华为麒麟分别占有16%和14%的市场份额,位列三四位。

手机厂商纷纷减少对高通依赖

不同于高通和联发科,三星、华为的特别之处在于除了可以打造手机处理器和基带,还是出货量数一数二的手机厂商。除了华为,三星也增加了自有芯片组在其产品中的使用率,以减少对第三方供应商的依赖。

IHS Markit表示,2019年第三季度,三星在大约80.4%的中档智能手机中使用了其Exynos处理器,高于2018年的64.2%。而在整个智能手机产品线中,有75.4%的智能手机搭载了Exynos处理器,高于2018年同期的61.4%。

不单是自用,vivo X30系列也选择了三星5G芯片Exynos 980,并且双方的合作已经深入到芯片的前置定义阶段,此前vivo的手机芯片主要来自高通和联发科。对此有业内人士认为,vivo在自研芯片上还存在一定困难,但又有意摆脱对高通的依赖,所以选择与三星合作为自研芯片做准备。

想自研芯片的不仅是vivo,OPPO在此之前也曾专门成立了一家集成电路设计公司。有市场传言称,OPPO首款自研芯片或命名为OPPO M1。

“自研芯片并非一朝一夕就可完成,需要很深的技术沉淀与积累,所以目前要想尽快研制出自己的芯片只有两条路:要么像苹果一样收购一家芯片公司,要么与现有芯片公司进行深度合作,共同研发。”该名业内人士说。

报告显示,2019年第三季度,华为和三星的内部芯片组出货量同比增长了超过30%。同期,高通的市场份额下降了16.1%。

扶持国产芯片厂商

之前Mate 30系列5G版机型的拆解可以看出,除了处理器,华为还将电源、音频、RF收发器等均换成自研芯片,比例大约占一半,加快了国外器件的替代。同时他们大力扶持国产芯片厂商,比如首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片。

为了降低美国芯片厂商供货风险,日韩以及欧洲的元器件占比也在增加,这一点与之前Mate 20X 5G拆解比起来更明显。比如,没有了Qorvo和Skyworks前端模块,取而代之的则是更多的海思的射频前端器件和村田的前端模块,的DRAM也换成了SKHynix的。

按照之前余承东之前的说法,华为正在加大自研芯片的比例,只有这样才能获得更大的增长空间和更强的产业链话语权。有供应链相关人士指出,海思目前正在开发设计多种芯片,从移动设备使用的一系列芯片,到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU,海思都在尝试。而且海思造芯使用的工艺全部集中在7纳米以下,同时顺势包下上游产业链后段封测厂及下游PCB行业的产能。

除了加大自研芯片外,华为也在扶持更多的国产供应商。华为消费者业务手机产品线副总裁李小龙曾表示,对于国产供应商的支持上,需要用一个比较有耐心的这种态度来扶持厂商,不能说因为产品有一点点差距就放弃。华为希望屏幕、芯片等产业能做到百花齐放,让更多的国产厂商参与进来。

责编:Luffy Liu

本文综合自IHS Markit、快科技、子弹财经报道

  • 高通的专利流氓可不是白叫的
  • 加油,华为!永远支持你
阅读全文,请先
您可能感兴趣
9月9日,爱企查App显示,天津三星电子有限公司的经营状态由存续变更为注销。
拍卖标的包括三项域名以及15项软件著作权和14项专利。其中,三项域名的起拍价为13879元,15项软件著作权和14项专利的起拍价为15550元……
根据通知书内容,因某种未具体披露的原因,丹东市振安区监察委员会决定对肖永辉采取留置措施,并对其立案调查。此消息一出,立刻引起了市场的广泛关注。
值得一提的是,台积电此次购入价格可能远低于原定的3.5亿欧元的单台报价。ASML同意以折扣价向台积电出售High-NA EUV设备的原因主要是因为台积电是其超级VIP客户,ASML给予了很大的让步。
9月10日,苹果发布了一系列新品,包括iPhone 16系列手机、Apple Watch Series 10智能手表和AirPods 4耳机。发布会后网上响起了一片吐嘈声,带着这些吐槽,我们来看看这次苹果到底有没有新玩意……
自台积电宣布在美国亚利桑那州建设首座晶圆厂以来,该项目就备受瞩目。在台积电美国厂建厂期间也传出不少质疑的声音。近日,有关台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂传出试产新进展,新厂4月工程晶圆试产良率媲美台湾南科厂,该消息再次引发了业界的高度关注......
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
天眼查信息显示,天津三星电子有限公司经营状态9月6日由存续变更为注销,注销原因是经营期限届满。该公司成立于1993年4月,法定代表人为YUN JONGCHUL(尹钟撤),注册资本约1.93亿美元,
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!再度出现,能否再次“出线”?文|覃洁兰近日,曾经在
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
在德国柏林举行的IFA 2024上,AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布,公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构,这将为公司更有
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
‍‍据龙芯中科介绍,近日,基于龙芯3A6000处理器的储迹NAS在南京师范大学附属小学丹凤街幼儿园、狮山路小学、南京大学附属中学等学校相继落地。储迹NAS是基于最新的龙芯CPU--3A6000,其代表
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
9月6日,“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行,300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂,探讨当AI从技术探索迈入实际应用,如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金