华为Mate 30 Pro 5G拆解：卖6399元的整机，BOM成本仅2799元

以往每逢苹果推出新款 iPhone，都会有各种分析机构和媒体尝试拆解并分析每一颗零件，然后计算出新机的BOM成本。随着华为手机的崛起，这一动作也逐渐用在了华为身上。

今年9月19日，华为在德国慕尼黑正式发布了年度旗舰Mate 30和Mate 30 Pro，同时还公布了搭载麒麟990 5G芯片的5G版Mate 30系列。不过直到11月1日，在4G版的Mate 30系列上市一个多月之后，定价4999元起的华为Mate30系列5G版才终于开售。最近有媒体拆解了华为 Mate 30 Pro 5G版，并大致计算出了成本价。

日本元器件数量占比最高，中国最贵

他们拆解之后发现，华为采用了大量来自日本的元器件，多达2081个，共占据手机元器件总数的88.4%，成本占比为31.6%。但是，虽然元器件数量最多，可日本元器件的成本占比却并不是最多的。

据了解，虽然中国的元器件数量194件，占比只有8.2%，但是其中成本最高的元器件麒麟990芯片为华为自研，因此中国元器件的成本占比最高，达到了41.7%。

手机中的美国元器件并非“不可替代”

据瑞银、Fomalhaut Techno Solutions分析报告显示，此前的Mate 30 4G版是华为首款实现无美国零件的智能手机产品。

分析报告称，华为通过自研和采购其他国家的供应商来替代美国零件，包括荷兰恩智浦的音频放大器（原本为美国Cirrus Logic）、海思Wi-Fi和蓝牙芯片替代美国博通，另外还包括日本Murata、中国台湾联发科的芯片。从采购清单时间线来看，华为在短短两年时间便在这款机型上完成了彻底的“零件去美国化”。

虽然华为 Mate 30 Pro 5G版尚未完全摆脱美国，但来自美国的元器件数量只有62件，占比仅2.6%，成本占比只有9.5%，与之前的Mate 20 X 5G版相比，来自美国元器件的占比确实是进一步减少了。比如，海思的射频前端器件和村田的前端模块取代了美国Qorvo和Skyworks前端模块，美光的DRAM也被替换成了SKHynix的。

据TechInsights分析，5G版中仍包括高通（Qualcomm）和德州仪器（TI）芯片，但称其并非不可替代。

接下来，华为的重点则在于软件。据悉，目前华为致力于使用HMS服务完全替代谷歌GMS，有望在明年初上市的P40系列上完成整体转移，并在欧洲等海外市场销售。当然，外国消费者接受HMS服务可能还需要一段时间，短期内华为手机海外市场可能会受到一定影响。

最后算下来，华为Mate 30 Pro 5G的BOM成本仅需395.71美元，折合人民币约为2799元，但是华为Mate 30 Pro 5G在京东的旗舰店售价为6399元，说到这里，可能会有朋友感到疑惑，这怎么贵了3600元？是不是有点差别太大了，其实，这是因为400美元只是估值，并不包括手机的研发、设计、推广、物流和经销商利润等隐性成本。

再跟苹果iPhone比一下，也就不觉得隐性成本高了，此前国外专业拆解机构iFixit对苹果iPhone 11 Pro Max拆解之后，Techinsights也对苹果iPhone 11 Pro Max进行了主要元器件解析，并分析了其整体的BOM成本。得出的结论是，iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的总的BOM成本为490.5美元，约合人民币3493元，仅为其国行版定价12699元的27.5%。

Mate30 Pro 5G的BOM成本约占售价的43.7%，比起iPhone的溢价能力，算是可以，但和其他国产品牌比起来还是挺高的。

拆解回顾

下面我们一起回顾一下，国外专业分析机构TechInsights对Mate30 Pro 5G版（8GB RAM + 256GB ROM的版本）的深度拆解分析。在拆解中他们发现，来自海思的自研芯片占比居然已经达到一半，随后他们还对麒麟990 5G处理器进行了拆解分析。

根据TechInsights对于Mate30 Pro 5G的主板的分析显示，

先看主板的正面，如上图标注，从左到右的元器件分别为：

海思Hi6421电源管理IC

海思Hi6422电源管理IC

海思Hi6422电源管理IC

海思Hi6422电源管理IC

恩智浦PN80T安全NFC模块

STMicroelectronics（意法半导体）BWL68无线充电接收器IC

Halo Micro（广东希荻微电子）HL1506电池管理IC

再看主板的背面，如上图标注，从左到右的元器件分别为：

Halo Micro（广东希荻微电子）HL1506电池管理IC

海思Hi6405音频编解码器

STMP03（未知）

Silicon Mitus（韩国矽致微） SM3010电源管理IC（经Silicon Mitus确认后此芯片确实是他们家的，由于Techinsights原图无法修改，特此说明）

Cirrus Logic（美国凌云逻辑） CS35L36A音频放大器

联发科技MT6303包络追踪器IC

海思Hi656211电源管理IC

海思Hi6H11 LNA / RF开关

村田前端模块

海思Hi6D22前端模块

采用PoP封装的海思Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移动LPDDR4X SDRAM

三星KLUEG8UHDB-C2D1 256GB UFS存储

德州仪器TS5MP646 MIPI开关

德州仪器TS5MP646 MIPI开关

海思Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC

海思Hi6H12 LNA / RF开关

海思Hi6H12 LNA / RF开关

Cirrus Logic（美国凌云逻辑） CS35L36A音频放大器

海思Hi6D03 MB / HB功率放大器模块

介绍完主板之后，我们再来看看另一块子版：

如上图标注，从左到右分别为：

海思Hi6365射频收发器

未知的429功率放大器（可能）

海思Hi6H12 LNA / RF开关

高通QDM2305前端模块

海思Hi6H11 LNA / RF开关

海思Hi6H12 LNA / RF开关

海思Hi6D05功率放大器模块

村田前端模块

未知的429功率放大器（可能）

麒麟990 5G版

再来看看麒麟990 5G的内部情况。

正如之前所介绍过的那样，麒麟990 5G首次将华为的巴龙5000 5G基带芯片集成到了SoC当中，这也使得它成为了全球首款商用的5G SoC，并且还支持SA/NSA双模，向下兼容 4G / 3G / 2G网络。相比之下，目前其他的已经商用的5G手机基本都还是采用的处理器外挂5G基带的形式来实现，而这将进一步增加成本和功耗。

麒麟990 5G采用的是PoP封装，SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移动LPDDR4X SDRAM堆叠在它的上方，与之前我们在华为Mate 20 X（5G）中看到的情况相同。

麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP＋调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm²，而独立的5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm²。麒麟980 4G AP /调制解调器芯片尺寸+ 5G Balong调制解调器芯片尺寸= 161.4mm²。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸为113.31mm²，与以前的双组件解决方案相比要小得多，而这可能得益于台积电最新的7nm FinFET EUV技术的加持。

麒麟980（左）与麒麟990 5G（右）芯片尺寸对比

小结

从上面罗列的华为Mate 30 Pro 5G版内部的主要的36颗元器件来看，其中有18颗都是来自于华为海思自研的芯片，占据了一半的数量。而且，可以看到，华为还首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片。另外，我们还可以看到，来自日韩以及欧洲的元器件占比也在增加，日本村田的前端模块、韩国矽致微电源管理IC、欧洲依法半导体的无线充电芯片似乎都是首次进入华为的旗舰机型当中。

令人意外的是，华为Mate 30 Pro 5G版的核心元器件当中，依然存在着美国器件，比如来自德州仪器的芯片，而且还首次出现了高通的射频前端模块以及美国凌云逻的辑音频放大器。在目前美国未对华为解禁的情况下，这些美国器件应该都是华为之前的备货。不过，与之前的Mate 20 X 5G的内部主要元器件相比，来自美国元器件的占比确实是进一步减少了。比如，没有了Qorvo和Skyworks前端模块，取而代之的则是更多的海思的射频前端器件和村田的前端模块，美光的DRAM也换成了SKHynix的。

责编：Luffy Liu

本文综合自ifixit、cnBeta、Techinsights、观察者网报道