近日据路透社和彭博社报道,美国商务部可能在明年的1月17日,将针对华为的出口管制“源自美国技术”标准从25%调到10%,以全力阻止台积电等非美企业对华为供货。
《电子工程专辑》在今年5月份刚刚传出台积电对华为供货将被限制传闻后,曾做过一篇报道《25%技术门槛,华为保住台积电继续供货》,当时经过内部评估,台积电表示源自美国的技术比例均在25%以下,不影响对华为出货,但美国一旦更改比例就不好说了。根据外电报导,台积电内部评估,7纳米源自美国技术比率不到10%,仍可继续供货,但14纳米将受到限制。
针对此消息,台积电发言体系回复称:"密切注意美国扩大对华为供货限制,目前并未看到美国商务部发出正式的限制措施,美国芯片业和软件业者也正积极与美国政府沟通,希望不要做出伤害美国企业的措施,尚难评论美国加大对华为供货限制对台积电的影响,目前仍正常为华为集团提供代工服务。我们也不会对臆测性的问题做答。”
此外,有消息称华为旗下主力芯片厂海思加速将芯片产品转进至7纳米和5纳米先进工艺,14纳米产品分散到中芯国际投片,避开美方牵制。
而在传出华为计划加大采购中芯国际14nm芯片消息后,中芯股价曾急涨近5%,最高11.48元人民币,收报11.42元。
路透指出,台积电内部评估,7纳米来自美国技术比率目前约在9点多,仍可继续进行,14纳米以上的工艺,美国技术比率在15%以上,一旦限缩在10%,将无法再为华为旗下的海思提供芯片代工服务。
此前台积电供应链也证实,海思加速在台积电的7纳米和5纳米投片,包括7纳米、7纳米强化版及明年上半年的5纳米,加上其他大厂如苹果、高通、超微和英伟达等竞相卡位,台积电7纳米和5纳米产能爆满,如果14纳米以上的技术比率确实调整,海思势必追加7纳米和5纳米的投片,台积电面对大客户的产能要求如何调度更是重大课题。
麒麟1020将直接上5纳米?
海思麒麟 990 采用台积电 7纳米工艺,根据最新的消息,目前台积电已经成功实现海思5纳米SoC芯片(代号“巴尔的摩”,暂称麒麟1020)的流片,即试生产,意味着5纳米工艺已经趋于成熟。
消息称,海思目前待发布的有两款芯片:麒麟 1020 和麒麟 820,其中麒麟 1020 将会是旗舰级芯片,而麒麟 820 将会用于主流机型。华为疑似试产了两个版本的5纳米芯片,究竟是麒麟820和1020两款芯片、还是麒麟1020的4G/5G版本尚不得知。
麒麟 1020 基于 5纳米工艺,Cortex A77 大核,新工艺新架构。麒麟 1020 相比麒麟 990 5G 版将会提升近 50%,且麒麟 1020 仅支持 5G,支持 5G 集成基带 SoC 版本。
而麒麟 820 则更接地气,华为已经有计划将其应用于 nova7、荣誉 10X 上首发。
从 7纳米工艺开始,华为就一直与台积电合作着,5纳米二者仍在统一战线,并且台积电放消息 5纳米的良率已经达到 50%,最快的话明年的第一季度就能全面量产。且目前半导体市场需求超乎预期,新AMD Zen4处理器预计也将采用5纳米,未来不排除上看到8万片产能。
此前消息称,目前仅有华为和苹果寻求5纳米工艺技术,在台积电处进行流片试产,据悉5纳米工艺需要集成约1.713亿个晶体管(每平方毫米),除了物理体积上比之前的7纳米更小外,5纳米还可以提供更高的功率效率、更多的处理能力。但是由于5纳米工艺更加复杂,每次流片费用高达3亿元,高通暂时选择不跟进,最快也要2020年末的骁龙875才会采用。
7纳米、5纳米的工艺也并没有让台积电自我满足,在最近的供应链大会上,台积电放消息称,3纳米的工艺也已经超预期地顺利进行着,预计量产将会提前到,2022 年可实现这个目标。
责编:Luffy Liu
本文综合自第一财经、金融界、腾讯科技报道
- 生活本不需要如此艰难,为毛要如此艰难,TSMC 的几纳米之类用 Intel Tik-Tock 讲法,其实就是带点骗局,也就是在某些工艺节点是使用了几纳米而已然后就号称攻克了几纳米之类,而不是全过程,跟骗子差不多
- 别墨迹 直接来DPL