在未来几年,AI、5G、IoT和工业自动化(IIoT)的进步将加快行业变革和创新的步伐。跨行业的各种物联网传感器将用于自动数据传输和远程设备控制。在万物互联的时代,连接将变得司空见惯,到2020年,Gartner预计将有超过200亿台物联网设备投入使用。

2019年是5G商用新起点,结合物联网设备,5G增加的带宽、更快的速度和更低的延迟将带来以前被认为不可能的应用,物联网将持续向多个产业深入渗透,如制造业、运输业、医疗行业、消费领域等。


随着创新步伐的加快,工程师、设计师、供应商和制造商将面临更快的上市压力。对于物联网设备,每代产品都需要更小、更强大、更易于配置,并且比以前的设计使用更少的功率。由于许多物联网设备都是由电池供电的,节能至关重要,必须使用低功率组件,并且不使用时要确保这些组件断电。为了优化电池寿命,组件必须在现实的场景和条件下进行测试,以确保选择正确的组件以最大限度地延长物联网设备的寿命。

|| 物联网挑战#1 - 电源管理

20191213-101.jpg

由于物联网设备通常是远程部署或在移动环境中部署,因此大多数设备都会使用电池作为主要电源。了解设备的功耗曲线,是确保设备使用寿命期间最大可靠性和性能的关键。

为了完全表征物联网设备的功耗,必须在通常遇到的所有操作条件下进行测量。由于物联网设备旨在最大限度地降低功耗,因此它们可能仅在短时间内处于活动状态,其大部分使用寿命都处于“睡眠”模式。

在所有工作模式下精确测量器件的功耗曲线,可能会遇到如何使用常用电流测量技术(如分流器、数字万用表DMM或电流探头)的挑战。在睡眠模式下,电流可能处于'nA'或'uA'范围内;在激活模式下,例如在传输数据时,电流可能会突然变为“mA”到“A”范围。此外,当前需求中的这些较大的峰值通常在微秒内发生,功耗转换对于某些测试仪器来说可能具有较大挑战性。

虽然它们在正确的环境中使用时能够非常精确,但是由于涉及到较大的动态范围(可能需要多个分流器),将当前分流器用于此类测量可能存在问题。即使使用多个分流器,也可能需要分别测试激活模式和睡眠模式,这就很难获得电流流失的真实情况。此外,由于固有的电压下降,如果选择过大的值来最大限度地测量动态范围,分流器本身就有冲击测试设备的风险。

|| 物联网挑战#2 - 信号和电源完整性

20191213-102.jpg

物联网设备设计中经常使用混合信号集成电路,其中包括传感器/ MEMS,同一集成电路上以较低功耗工作的模拟和数字信号,它们对串音非常敏感。低功率分配网络通常具有非常小的工作容差,这增加了电源轨上的纹波和噪声干扰,可能会对时钟和数字数据产生不利影响的机会。 许多物联网设备都要求在很小的物理结构中高速信号通道密集,这就增加了串扰和耦合的风险。

使用良好的信号完整性设计原理(如可能的话,采用点对点信号路由拓扑),控制整个PDN和互连中的走线阻抗,保持返回路径长度短以及在相邻走线之间保持足够的空间以减少耦合,都有助于缓解信号诚信问题。尽管遵守诸如此类的良好设计原则对于实现可靠的设计至关重要,但具有全面表征在整个设备中承载信号的结构的电气性能的能力也至关重要。

矢量网络分析仪(VNA)是表征任何互连线或传输线电性能的最常用工具之一。影响信号完整性的重要特性,如插入损耗、衰减、反射、串扰、延迟以及差分到共模转换,都可以通过为应用程序正确配置的VNA进行评估。此外,一些VNA有能力(通常通过软件选项)对s参数测量执行时域转换,该转换将显示通道的脉冲响应。

关于电源完整性,最近开发的电源轨探头有助于在电源轨上进行超低噪音测量,它连同示波器一起使用。根据制造商的不同,这些探头的特点一般包括:

• 高达60V的偏移,以确保电源轨完全移位到示波器显示屏上。
• 动态范围高达1V。
• Gigahertz运行带宽以确保高频噪声不会被检测到。
• 1:1衰减比,可降低测量系统噪音。
• 50kΩ阻抗,以减少负载。

选择合适的工具来检测信号和电源完整性问题,对于充分识别和解决性能不佳的原因以及验证设计的真实性能非常重要。 VNA、电源轨探头和示波器只是帮助实现这一目标的一些工具。

|| 物联网挑战#3 - 无线标准兼容性

20191213-103.jpg

无论您正在开发通过Zigbee或Wi-Fi进行近距离连接的设备,还是通过LoRa或LTE-M进行长距离连接设备,您所选择的无线协议将决定您的设备连接的方式,以及与世界共享数据的方式。

通过遵循无线标准的规范来确保互操作性是实现最大市场影响力的关键。与EMI/EMC一样,在设计周期的早期进行测试可以帮助您识别可能导致延迟的问题,并在资格验证阶段之前增加开发设计的成本。

能够产生符合标准的信号的矢量信号发生器和能够解调这些信号的频谱/信号分析仪,是根据所选择的无线标准评估设备性能的理想工具。

|| 物联网挑战#4 - EMI / EMC和共存测试

20191213-104.jpg

我们可以将EMC定义为衡量产品是否按预期执行的指标,同时也不会妨碍其他产品在共享操作环境中按预期执行的能力。EMI还可以被定义为阻止设备按预期执行的任何电磁能量。随着无线通信设备的数量持续呈指数增长,操作环境中的电磁噪声也相应增加,其性能因干扰而降低的风险也随之增加。

虽然使用预先认证的RF模块有助于降低已完成设备未通过法规EMC一致性测试的可能性,但它并不能保证最终产品符合相关要求。

从设计开始就使用良好的EMI工程对策,以及在一致性测试阶段之前(预一致性测试)评估设备的实际电磁兼容性能,有助于避免代价高昂的重新设计和延迟,从而影响产品上市时间。

在物联网设备市场中,医疗设备市场近年来增长迅猛。能够传输实时生命体征的设备,无论是固定的、可穿戴的还是可植入的,在医院和家庭护理环境中越来越普遍。与其他物联网设备一样,医疗设备也有可能成为操作环境干扰的来源和接收者。然而,考虑到它们在提供医疗服务方面的用途,如果它们不能按预期操作,就可能造成危及生命的后果。

由于这些无线设备的关键功能,共存测试已经成为物联网医疗设备设计过程中的一个重要部分。IEEE/ANSI C63.27是其中一个标准,它概述了测试程序和方法,以验证无线设备与运行在相同RF频段的其他无线服务共存的能力。AAMI TIR69是另一个标准,它提供了针对医疗设备的指导,以及如何根据操作环境中的潜在危险(包括制造商可能无法控制的外部危险)评估无线技术。

与EMC测试一样,完成的产品可能会被发送到一致性测试机构进行最终测试。然而,在设计过程期间的初步共存测试可用于确定设备对其他无线电信号的容限并确保可以实现可接受的操作水平。如果在早期发现性能问题,就可以采用缓解技术,并在最终设计建立之前重新评估性能。

频谱/信号分析仪是EMC预一致性测试和共存测试的关键测试设备。尽管完整的EMC测试需要完全兼容的EMI接收器,但许多现代分析仪可配备软件包,以帮助促进辐射和传导发射的预兼容性测试,包括符合CISPR和MIL-STD标准的带宽、探测器和频段预设,以及国际公认的EMC标准限制的限制线,以及创建用户可选限制的选项。

共存测试利用实时频谱分析仪,并利用高速模数转换器(ADC)连续采样频谱,然后使用实时快速傅里叶变换(FFT)显示测试设备所处射频环境的频谱视图。矢量信号发生器还用于生成在预期的模拟操作环境中会遇到的信号类型,如WiFi和蓝牙。

|| 物联网挑战赛#5 - 无线连接的射频性能

虽然一些物联网设备将使用有线通信,但大多数将依赖某种形式的无线技术来获得对网络的访问。在确定如何最好地实现无线通信时,物联网设备的设计者面临着许多决策。其中最重要的是确定使用哪种无线通信技术和协议(WiMax、Wi-Fi,Zigbee、BLE、LoRa、Z-Wave和NB-IoT等) - 以及是否使用预制RF无线模块或内部设计。
20191213-105.jpg
无论如何解决这些设计问题,RF通信的性能必须在真实条件下使用适合该任务的设备进行测试。一些常见的测试包括:
20191213-106.jpg
频谱分析仪/信号分析仪通常是发射机测量的首选工具,而信号发生器通常用于产生接收机测量的信号,网络分析仪通常用于天线测量。

许多现代信号发生器和信号分析仪为在物联网设备中实现的大多数常见无线通信标准提供软件应用支持。它可以生成基于标准的波形,并且可以使用在测试设备本身或具有远程控制的PC上运行的测量应用来分析测试信号。如果您的无线连接使用自定义设计,还有一些应用程序可能会对您有所帮助。

结论

随着新技术的发展和测试标准的演进,物联网、云机器人和自动化方面的创新不断发展,对测试和验证的需求也将会增加,特别是为了支持电源管理而需要面对的现有的和未来的挑战。所有这些新技术都需要电源和验证。管理物联网设备的电源是一项具有挑战性的任务,因为即使在最具挑战性的环境中,这些设备也必须始终处于通电状态并满负荷运行。

责编:Yvonne Geng

阅读全文,请先
您可能感兴趣
金刚石以其优异的性能而闻名,长期以来一直有望应用于各种领域,但其作为半导体的潜力却一直面临着商业化的障碍。Advent Diamond公司在解决关键技术难题方面取得了长足进步,特别是制造出了掺磷的单晶金刚石,从而形成了n型层。
能量采集是低功耗电子设备供电技术发展的基本支柱,为实现对环境影响最小的可持续技术的未来铺平了道路。
CEA-Leti现已宣布启动FAMES项目,这是一条全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)试验线,用于非易失性嵌入式存储器、3D集成、射频元件和电源管理IC等应用,以确保欧洲主权。在FAMES试验线启动之际,笔者对CEA-Leti首席技术官Jean-René Lèquepeys进行了独家专访。
在这份榜单中,国家电网有限公司以5459亿美元的营收连续多年稳居榜首,而京东集团则以卓越的表现成为排名最高的大陆民营企业。
台积电(TSMC)公布了最新的A16芯片制造工艺,改变了技术领先者的游戏规则。该工艺可能领先英特尔的18A节点。但目前还不清楚哪家公司将赢得工艺技术冠军。
为保证数据中心的稳定性和高效能,需要大量高功率输入电源以支持多个运算系统同时运行。在这种复杂的环境下,用户需要确保总电源与子系统之间建立有效的过流保护隔离,以防止局部故障影响整个系统的正常运作。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
天眼查信息显示,天津三星电子有限公司经营状态9月6日由存续变更为注销,注销原因是经营期限届满。该公司成立于1993年4月,法定代表人为YUN JONGCHUL(尹钟撤),注册资本约1.93亿美元,
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆