不到两年前,当Victor Peng先生掌舵赛灵思、成为公司史上第四任CEO时,他曾提到会“通过专注于为新领域和传统市场提供独特的价值,来加速公司发展。”在赛灵思开发者大会(XDF)亚洲站上,我有幸于北京面对面请他分享了这两年赛灵思(Xilinx)的变化。

不到两年前,当Victor Peng先生掌舵赛灵思、成为公司史上第四任CEO时,他曾提到会“通过专注于为新领域和传统市场提供独特的价值,来加速公司发展。”在赛灵思开发者大会(XDF)亚洲站上,我有幸于北京面对面请他分享了这两年赛灵思(Xilinx)的变化。

上任初始,Peng就提出了data-center-first策略,所以这也是我向他请教的第一个问题,他透露截至今年3月底的财政年,数据中心部分的营收增长了大约30%;9月底结束的最新一个季度,同比增长24%,季度增长92%。

现在看看数据中心传说中的七巨头:

中国的BAT三家已经全部搭载赛灵思的FPGA:在XDF北京会场,阿里巴巴、百度均在主题演讲期间登台分享(据说腾讯是在分会场);

美国四家巨头,亚马逊是早已在AWS里部署了大量基于赛灵思的F1实例,Facebook也是拥抱FPGA,而在今年XDF美国圣何塞会场上,还惊现了Microsoft的身影,在主题演讲中分享了在Azure上的合作。

(在随后与赛灵思副总裁兼数据中心事业部总经理 Salil Raje的交谈中得知,Microsoft在XDF上宣布了“FPGA as a service“,在其云平台中使用了ALVEO U250,允许客户登录并使用,但仍在早期阶段。“Hyperscaler们会选择自己合适的点来公布对自己有利的消息,只有当FPGA as a service时他们需要推广给客户去使用才会主动公布,而如果只是内部使用的话,肯定没有动机去主动公布。”Raje补充道。此处我大胆设想一下谷歌的未来,除了自己的TPU,是否也已……?)

“30%是相当可观的增长,而且我想说它将会继续保持强劲的两位数增长,几年后将成为非常重要的部分。”Peng指出,“我们可以在三个点扮演重要角色,一个是计算加速,CPU连接到FPGA后能将CPU上的工作负载转移到FPGA上;其次是网络加速,数据在进入CPU之前先通过FPGA对数据进行处理和分析;第三就是靠近存储设备,就像三星的SmartSSD,在存储中进行机器学习推理和大数据分析等。”

“不过数据中心并不是我们关注的主要领域,因为我们是从相对低的数字增长起来的,量产部署还处于非常早期的阶段。战略上,我们投资了很多在创新的产品,正如刚刚宣布的Vitis,以及已被大量采用的ALVEO,我认为这是我们一个非常强劲的开始,有些变化会在1年或2年后发生。”Peng指出。

20191206-001.jpg

 

作为创新性的Vitis平台虽然刚刚宣布,但 Raje透露其已历经五年的研发过程,正式发布前已邀请核心用户体验过beta版本,该平台无需硬件专业技术,就能根据软件或算法代码自动定制赛灵思硬件架构。Raje在今年4月份赛灵思公司组织架构调整之前一直负责公司的软件与IP产品,Vitis团队向他汇报。

相比针对硬件工程师的Vivado,Vitis和Vitis AI是针对软件开发者以及AI科学家的。全球硬件开发者可能就是10万、20万的规模,而软件开发人员是数以几百万计的。所以我们在XDF现场,已经看到类似Silexica、Falcon computing等公司推出C++和RTL软件优化工具,服务于那些想将应用用于Vitis平台的客户,帮助他们获取更高的性能,后者甚至在中国也有一个团队。Raje透露这些服务Vitis的第三方软件公司,也已经有了稳定的用户群。

通过了包括优化、量化、编译和分析工具,以及基于C++, Python的统一编程接口的Vitis AI平台,来吸引AI开发者、扩大赛灵思在AI领域的影响力,看起来是赛灵思的一步好棋。

“对于Vitis AI,赛灵思内部很多团队做出了贡献,深鉴科技绝对是当中非常重要的,里面很多底层架构都是来自他们的贡献,这个平台现在能提供多种深度学习处理单元(DPU),以及基于AI模型和任务的硬件自适应。我昨天刚去拜访了他们,去了他们的办公室和团队见面,他们正在非常努力地工作,以确保今天正式下载的顺利。”Peng谈到。

“这次收购甚至比我们预期的还要好,整合两个团队的优势,1+1=3,而不是2,我已经看到了这一点,未来肯定还会看到更多。”他指出。在过去,赛灵思并没有发生太多收购案例。而在Peng担任CEO以来,就发生数起成功的案例,包括今年收购的NGCodec和Solarflare。

“我担任CEO以后,发现外面有很多很好的工具和技术,可以为我们利用。所以今天仍在不断寻找非常好的业务,也许还会发现一些其他的团队和技术。这是我们未来要继续做的事情。”Peng肯定的说。

在新一轮计算变革趋势中,赛灵思在实力上处于罕见领先,Peng指出,赛灵思将着力将这些领先的技术用于加速其核心八大主流市场的增长,除了像数据中心/汽车等基础较小但增长迅速的市场,会持续优化对工业/科学/医疗(ISM)以及航空/工业/测试(AIT)等传统主要市场的支持。

“我们会持续优化我们的产品,不仅是对新推出的Vitis、我们甚至对那些已经持续出货数数十年的产品也是一直在做优化和支持——这也是我们成为行业领导者的原因,因为我们不会因为取得某些成就呆在舒适区,而是会一直突破创新。”Peng总结道。

责编:Yvonne Geng

 

 

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • XINiNX才是全球的芯片高科技公司,航天军事领域的更尖端,没有一家企业可以挑战,吊打华为的AI麒麟鲲鹏
阅读全文,请先
您可能感兴趣
以市值860亿美元计算,英特尔已跌出全球十大芯片制造商之列。它是今年费城芯片指数中表现第二差的公司……
《纽约时报》近日报道称,尽管美国对俄罗斯实施了严格的芯片出口限制,但俄罗斯仍在其导弹系统中大量使用来自 AMD、德州仪器、美光和英特尔等美国公司的芯片。
AMD官宣AMD 总裁 Victor Peng即将退休,将于 2024 年 8 月 30 日退休。在此期间,Victor Peng继续担任 AMD 执行团队的顾问,并支持过渡,直至退休。
近日有外媒报道称,头字节跳动与美国博通达成合作,共同研发先进的5纳米定制化AI芯片。6月24日晚间,字节跳动对问询媒体表示,该消息不实。
与前代产品AMD Alveo U55C计算加速卡相比,Alveo V80的逻辑密度至高翻倍、存储器带宽至高翻倍,且网络带宽可高至4倍,可以实现强大的计算集群,也不再需要DDR4或其他外部芯片,从而优化了卡、服务器数量以及机架空间。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新预测,2024年全球半导体市场预计将实现16%的增长,市场估值达到6110亿美元。这一增长主要得益于过去两个季度的强劲表现,尤其是在计算终端市场。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
天眼查信息显示,天津三星电子有限公司经营状态9月6日由存续变更为注销,注销原因是经营期限届满。该公司成立于1993年4月,法定代表人为YUN JONGCHUL(尹钟撤),注册资本约1.93亿美元,
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了长飞先进等众多企业,深入了解