工业制造在标准、互联等领域始终是很特殊的,现在谈工业4.0与AI是否为时过早?AI在工业4.0时代是否真的在发挥作用,以及究竟发挥到何种程度?这是我们期望以由上至下的方式,从工业制造AI解决方案、AI芯片、EDA,以及实际应用几个层面,来窥见当下工业制造的AI技术现状。

当工业MCU/SoC开始增加AI单元

从上述解决方案的实例来看,AI如何部署似乎还不够明朗。我们尝试往下看解决方案底层的硬件支持。不难想见,上层AI应用需求自然能够带动下层AI芯片或专核的兴盛,比如工业现场生产用机械臂或电机内部的MCU/SoC——毕竟我们反复在说AI这一技术热点是贯彻在整个垂直行业的。

常规能够想到的AI专核通常是具备高度并行计算能力+片上存储+低精度计算的ASIC核心,尤其如果是特别针对某个具体的工业应用场景。不过行业内颇具代表性的瑞萨电子DRP(Dynamic Reconfigurable Processor)技术,或称e-AI(嵌入式AI,DRP是e-AI技术的一部分)在思路上还略有不同。这里还是先举个例子。

AI19120403.jpg

在图3故障预判解决方案中,工业制造现场电机运行时,可通过加速度传感器来采集电机运行振动情况,这些采集的数据上传到云服务器,经由云服务器的学习软件做深度学习(基于谷歌TensorFlow神经网络架构);再由解释器将高级语言AI模型翻译成MCU可识别的机器语言,AI控制软件将AI模型下载到本地e-AI单元,实现故障预判。

这套系统监测的是电机运行情况,并可预测其剩余使用寿命,属于相当典型的AI预测性维护使用场景。在这一例中,由于硬件的具象化,我们得以更清晰地理解预测性维护的流程是什么样。瑞萨电子中国工业自动化事业部高级总监徐征告诉我们,除了预测性维护,e-AI还能用于异常检测,提高质量,自动化检验。

“我们已经在一些工业生产现场取得验证性测试结果,比如瑞萨电子那珂工厂,GE医疗(日本)日野工厂。那珂工厂的验证测试结果表明,以下三点在智慧工厂中是完全可行的:

- 使用AI识别异常结果。通过为复杂波形设置阈值,消除难点。
- 显著减少错误信息,从每月每台机器大约50条错误信息降低为零,消除工程师负担。
- 准确检测异常结果。通过使用高分辨率数据,将异常结果检测率提高6倍以上。”

AI19120404.jpg

在我们的理解中,DRP在专用和通用,或者在性能和可编程性之间是个相对折中的方案。从结构上来看,这种动态可重构处理器包含可编程数据通道硬件(PE处理单元阵列)和状态转换控制器(完全可编程有限状态机),是十分典型的软件定义芯片(图4),可针对工业嵌入式设备的AI推理(inference)做加速。

“算法的种类和大小可由同一个DRP硬件进行时间复用处理。其灵活性非常适用于AI产业的DNN(深度神经网络)的快速演化。”徐征表示,“DRP可对硬件资源和应用场景做动态调整,做并发处理,帮助在后台做很多场景的匹配和预处理。”例如对可动态加速图像处理算法,达到相比通用CPU快10倍的速度。

类似DRP这类AI硬件的出现,及在兼顾弹性基础上对性能的追逐,实际都是智能制造开始全面步入AI的第一步。

在瑞萨电子的设想里,“首先会提供附加AI单元的解决方案以拓展市场,从而使e-AI实用性得到市场广泛理解,再推进工业终端设备e-AI预安装解决方案普及。”徐征说。这段话大概是瑞萨电子推广工业AI芯片的策略,但或许还能表明,智能制造和数字工厂的AI仍处在新生期,所以前期提供的是“附加AI单元”解决方案。

Magazine191218.jpg

从宏观到微观世界的数字复刻

而从MCU/SoC的高度继续再往下层或供应链上层走,是EDA厂商。主流EDA厂商目前最特别的存在应该就是Mentor了:这家公司在被西门子并购以后,划归西门子的“数字工厂(Digital Factory)”业务旗下,且愈发看重“工业软件领域”的竞争力,而不只是以前那个,帮助系统与IC设计企业进行高级印刷电路板和芯片设计的EDA厂商。

西门子当年收购Mentor的业务逻辑一直被人多番揣测。Mentor中国区总经理凌琳在接受采访时表示:“我们绝大部分客户,都同时使用机械和电子工具来设计、制造产品。为了让机电一体化产品的设计、工程和制造更高效,一个集成性的软件平台就很重要。”西门子Mechatronics就是连接了机械和电子领域的解决方案。

西门子给予Mentor的投入,另外包括针对更多EDA相关企业的进一步收购,如Sarakol、Infolytica、Austemper等,显然是对上述策略的进一步补全。好比Infolytica在低频电磁模拟,包括电动马达、发电机和电磁设备设计支持方面的能力。所以凌琳说“电子设计、机械设计领域的协同”,“提供了整个闭环的系统设计。”其中的业务逻辑也变得一目了然。这是Mentor受西门子影响之时,践行“工业化之路”的代表。

用时下比较流行的话来说即数字复刻版(或称数字孪生,digital twin)。这个词更像是个营销词汇,EDA的仿真、验证原本就属于典型的“数字复刻版”,是在芯片制造之前的数字复刻,只不过它是对微观世界的复刻。西门子收购Mentor以后的复刻,则既包含宏观世界的机械设计,也包含电子设计。在这套“闭环系统“中打造的数字复刻版,包含了整个生产环境或价值链:产品本身、产品的制造和性能,以及产品制造流程的完整复刻。在生产或制造前期,就对数字世界的产品、机器和设施设备进行仿真与优化,确保后续真实世界的制造生产。

西门子2018财年数字工厂业务营收129.32亿欧元,同比增长11%;西门子PLM技术软件(现已更名为西门子数字工业软件)一年营收约在42亿美元左右。无论是西门子的“数字工厂”,还是西门子数字工业软件公司,都能表征工业4.0带来的经济效益,似乎比单纯的EDA业务更有协同优势。不过也正因如此,Mentor的EDA厂商角色定位,令其在工业4.0+AI方面更具发言权。

AI19120405.jpg

在机器学习IP方面,Mentor提供Catapult HLS AI/ML设计套装,帮助芯片架构师和设计师理解如何利用机器学习算法,以及构建起低功耗的硬件加速器。它能够展示如何将数字工具或DNN框架开发的算法,转为可综合(synthesizable)C/C++/SystemC代码,并最终综合为RTL芯片硬件设计语言。中间环节展示哪部分算法在处理器上执行更高效,以及若执行于IC专用硬件单元则能效比会是如何。

这类方案是对AI应用大门的进一步拓宽,或许HLS高层次综合不仅代表了Mentor的策略,它更像是AI在各领域实现普及的趋势,包括工业制造。当然在此过程中,少不了应用层做验证,包括协同建模(co-modeling)、Virtual-ICE、SW debug、性能监测应用等各种应用验证技术。

除此之外,机器学习本身也在反哺EDA工具,比如在芯片测试期间,Tessent Yield Insight能够告诉客户和工厂,影响产量的错误究竟是出现在芯片设计环节还是制造环节;还有利用机器学习提升芯片良率的Calibre Machine Learning OPC(机器学习邻近效应修正)和Calibre LFD with Machine Learning;甚至利用半导体制造数据,来反馈设计优化流程方案,“比如说,同时采用X光和AOI(自动光学检测)的时候,我们可以判断哪些层级X光可以略过,因为X光是个慢速机器,经常会成为制造瓶颈。”

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
9月10日,苹果发布了一系列新品,包括iPhone 16系列手机、Apple Watch Series 10智能手表和AirPods 4耳机。发布会后网上响起了一片吐嘈声,带着这些吐槽,我们来看看这次苹果到底有没有新玩意……
2016-2023年中国独角兽企业总估值由近5000亿美元持续攀升至超1.2万亿美元,其中在2020年首破万亿美元。
HBM4作为第六代HBM芯片,不仅在能效上较现有型号提升40%,延迟也降低了10%,成为各大芯片厂商竞相追逐的焦点。
尽管CMA批准了交易,但业内专家指出,微软通过此次交易获得了Inflection AI的核心技术和团队,这相当于以较低的成本实现了对Inflection AI的变相收购,进一步加强了微软在AI领域的实力。
OpenAI认为,在美国建设更多基础设施对于推进人工智能并使其优势广泛普及至关重要。
英伟达的CUDA生态系统和高性能AI GPU仍将作为核心竞争力,但要支撑其像以往那样的飞速的发展态势,必然要面临更大的挑战,或者已到增长的天花板。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
文|萝吉今年下半年开始,国内新能源市场正式跨过50%历史性节点,且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%,8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下,新能源市场占比最高的纯电车型,却在下半年
‍‍近期,IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划,与8月份薪资一起发放。据外界估算,按照上半年税前盈余约648.66亿新台币(约 144.42 亿元人民币)进行估算,此次分红总额接
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
往期精选2023年度中国移动机器人产业发展研究报告发布!超200个——2024年上半年AGV/AMR行业中标项目盘点市场保有量超10000台的8大中国AGV/AMR厂商总额超190亿-盘点全球移动机器
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部