2019 ICCAD年会盛况空前,吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。在芯片设计的上游供应链中,EDA和IP是最具技术含量的价值节点。根据会议现场访谈和相关企业采访,我们对芯片设计的IP发展趋势分析总结如下:1. IP站在半导体金字塔的最顶端;2. RISC-V释放新的活力;3. IP开发的全球化;4. 本土IP厂商的生存之道。

2019 ICCAD年会盛况空前,吸引了来自全球及海外的2800多位半导体行业专业人士参与。在本届年会的高峰论坛上,有四家芯片设计IP公司分别做了主题演讲,并接受了《电子工程专辑》、《电子技术设计》等行业媒体的采访。这4家IP公司的演讲人及其主题分别为:

  • Arm中国COO 汪达钧《新计算时代》
  • SiFive全球CEO Naveed Sherwani博士 《SiFive引领半导体涉及革命》
  • 成都锐成芯微(ACTT) CEO向建军 《具备自主知识产权的完整IP平台助力集成电路设计国产化》
  • Silvaco CEO Babak Raheri 《下一代SoC设计:从原子到系统》

《电子工程专辑》和《电子技术设计》编辑记者团队根据现场采访报道,对芯片设计的IP发展趋势分析总结如下:

  1. IP站在半导体金字塔的最顶端
  2. RISC-V释放新的活力
  3. IP开发的全球化
  4. 本土IP厂商的生存之道

IP站在半导体金字塔的最顶端

在年均600多亿美元的全球芯片研发开支中,IP只占36亿美元(IPnest数据统计)。虽然只有5%,但其价值和影响力却远远超出用金钱衡量的份额。Arm公司2018年的IP营收为16.1亿美元,相对于全球手机行业的产值微不足道,但Arm在智能手机行业的地位就像Intel在PC和服务器市场一样。过去10年来,IP细分市场的年复合增长率超过10%,远高于EDA和整个半导体行业的增长。如果将新兴的芯粒(chiplet)也归入IP类别的话,未来10年IP有望赶上EDA的市场规模。可以毫不夸张地说,在全球半导体产业这座金字塔上,IP处于价值链的最顶端。

身为IP市场的龙头老大和全球智能手机领域的幕后主导者,Arm的一举一动都备受关注。作为一家被日本软银收购的英国公司,Arm在中美科技冷战和华为被禁的拉锯战中处于比较敏感的位置。在ICCAD年会上,Arm中国产品研发副总裁刘澍先生对媒体明确阐述了Arm以及Arm中国的立场。Arm架构是当今世界半导体产业最为成熟的架构,Arm公司一直致力于保持技术的中立性。Arm最近也已明确,其在相关准则范围内可以继续向华为海思提供一些非美国原产IP的许可及支持。

ARM-EMPYREAN-SILVACO-CELLIX.jpg

图1:Arm中国产品研发副总裁刘澍(左一)在ICCAD年会上其他企业嘉宾一起接受媒体采访

Arm中国的使命不但要将Arm架构及产品和技术顺利引入中国,以满足中国客户的芯片设计需求,同时还要在中国研发具有中国特色的技术和产品。到目前为止,Arm中国已经发布了三款在本土开发的产品,包括周易AI计算平台、星辰处理器IP,以及山海安全解决方案。其中山海安全解决方案就是物联网安全机制PSA的具体实施,而且符合国密算法规范。

RISC-V释放新的活力

据IPnest的2018年全球IP市场统计分析,Arm占据约45%,而Others类别为7.166亿美元,约占20%,其中占比虽小但增长迅猛的当数RISC-V IP。

ip-ipnest.jpg

 图2:2018年全球IP市场排名及规模(来源:IPnest)

IP市场的一个变化趋势是CPU/GPU等通用型IP在逐渐下降,而专用芯片IP却在快速增长。碎片化的IoT市场有着千差万别的应用需求,这给简洁而灵活的RISC-V内核IP找到了用武之地。如果说PC和服务器是x86架构的战场、手机是Arm架构的主战场,那么新兴的IoT将成为RISC-V的主战场。

Linux开源软件已经流行多年,也为全球软件行业创造了巨大的价值。RISC-V开启了开源硬件的创新,相信也会形成全球范围的协作体系和开源开放社区。在ICCAD高峰论坛和媒体采访中,SiFive全球CEO Sherwani博士充满激情地为业界同仁描绘了RISC-V生态的美好前景,以及为快速发展的中国半导体行业带来的活力和价值。作为RISC-V开源芯片设计革命的领导者,SiFive特别重视中国市场,同时也意识到在中国建立独立运营公司的重要性。2018年SiFive和中国本土团队合作成立上海赛昉科技,以便将SiFive的RISC-V IP产品和技术进行中国本土化的移植。赛昉科技CEO徐滔先生还透露,赛昉科技经过一年多的发展,已经组建了经验丰富的国内研发团队,对现有的RISC-V IP系列进行维护及优化,同时未来最高端的RISC-V 内核将会在中国的研发中心开发,以满足中国芯片设计市场的强劲需求和高性能要求。

MOORELITE-SIFIVE-CADENCE.jpg

图3:上海赛昉科技CEO徐滔(左二)和SiFive全球CEO Sherwani博士(左三)在ICCAD会议上与其他企业嘉宾一起接受媒体采访

在由Intel x86和Arm架构主导的芯片行业,RISC-V如何才能克服困难,在未来市场上占据一席之地呢?Sherwani博士信心坚定地表示,首先RISC-V ISA在指令集上有根本的优势。Intel x86有4500条指令,Arm有1500条,而RISC-V只有53个指令。RISC-V不仅仅是开源的,同时也是非常简洁的。全球范围的很多大学老师和教授都愿意采纳和教授RISC-V相关教程。此外,SiFive已经在巴基斯坦启动了一个设计中心,并培训巴基斯坦的工程师,他们可以在巴基斯坦工作,也可以来中国工作。

其次,RISC-V可以先在嵌入式领域开辟市场,因为嵌入式处理器内核不会太依赖软件,而且新兴的IoT应用对性能要求不高,但对功耗要求很高,而且成本要求也比较苛刻,RISC-V架构的属性正好可以很好地满足这些要求。从底层硬件往应用层发展就需要更多地依赖软件,RISC-V需要时间逐步完善以满足更高性能的要求,比如数据中心。

开源的碎片化和专利问题是否会成为RISC-V发展的障碍呢?RISC-V基金会在RISC-V的生态发展过程中起着重要的协调和规范作用,以避免碎片化问题的产生。从商业利益的角度出发,想独自发展的个别公司也应该理性地认识到不兼容统一的RISC-V标准等于是放弃巨大的RISC-V社区和潜在市场,而自毁前程。对于业界担心的专利问题,Sherwani博士表示也不必过于担心。现在全球各大芯片和互联网公司都已经支持RISC-V,包括谷歌、微软、高通、西数、英伟达、阿里和华为等。再说,英特尔资本和高通创投都是SiFive的战略投资者。即便遇到专利纠纷也不会影响到整个RISC-V生态的发展。

IP开发的全球化

像Arm和SiFive这些在全球多个国家和地区设有研发中心的IP开发商面向全球市场开发和营销推广自己的IP技术及产品,这似乎显而易见。但像成都锐成芯微(ACTT)这样的本土芯片设计IP提供商也强调全球化,这似乎有点难以理解。在ICCAD高峰论坛和媒体采访中,该公司CEO向建军道出了个中缘由。无论IP开发公司位于哪里,从一开始就要面对全球性的竞争,因为客户的选择是全球性的。因此,中国本土的IP开发商要有全球视野,应该在自己擅长的领域开发和提供最具竞争力的IP产品。其LogicFlash®产品是全球领先的高可靠性嵌入式非挥发性存储技术,可以提供100K擦写次数,并具备在175摄氏度下数据保持11年的性能。

TSMC-SYNOPSYS-ACTT-S2C.jpg

图4:成都锐成芯微(ACTT)CEO向建军(右二)在ICCAD会议上与其他企业嘉宾一起接受媒体采访

成都锐成芯微(ACTT)致力于提供面向IoT和MCU应用的整套超低功耗模拟IP解决方案,MCU性能在超低功耗模式下低至600nA。为了更好地服务于中国本土芯片设计客户,ACTT正在构建具备自主知识产权的完整IP平台,以助力集成电路设计的国产化。

以工艺及器件仿真软件TCAD著称的EDA和IP设计软件供应商Silvaco尽管总部设在美国硅谷,但其研发中心遍布英国剑桥、法国、俄罗斯和巴西,未来在中国也将会设立一个研发中心。该公司CEO Babak Taheri博士在ICCAD年会的媒体采访中表示, Silvaco的定位已经变为从原子到系统的设计软件提供商,遍布全球的研发团队可以了解全球客户的需求,从而提供相应的合适产品。中美贸易战给中国公司带来了很多挑战,同时也创造了很多机遇,从制造、设计一直到EDA,都开始蓬勃发展起来了。

ARM-EMPYREAN-SILVACO-CELLIX.jpg

图5:Silvaco全球副总裁兼中国区总经理房敏(左三)和CEO Babak Taheri博士(左四)在ICCAD会议上与其他企业嘉宾一起接受媒体采访

当被问及中国本土设计公司对软件和IP等知识产权的态度和意识时,Silvaco全球副总裁兼中国区总经理房敏女士表示现在中国整个IC企业的正版意识已经有了很大的改变。当然还有很多小公司因为资金原因,对于正版软件的使用可望而不可及,但是大部分公司都愿意为设计软件和IP支付合理的费用。现在政府的投资力度也很大,芯片设计公司是可以找到足够的资金来支持其设计的。Silvaco也在加大对中国市场和客户的支持力度,以前多年来都是采用代理销售体制,自从2016年开始改为直销模式,这样可以更好地了解客户需求及提供高质量的技术支持服务。

从把握智能手机发展机遇并采用IP授权模式而获得巨大成功的Arm、开创RISC-V开源芯片设计先河的SiFive,到30多年来专注于细分领域的Silvaco,甚至新兴的本土IP厂商ACTT,任何一家IP开发商都要面向全球市场竞争,这对中国本土IP厂商是一个很大的挑战,但要想在这一细分市场站稳脚跟,必须在特定应用领域拥有独特的技术专长,而且要深入进去做到极致,唯如此才能提高竞争力和持续稳定地发展。如果只靠一时的政府补贴,或者没有专注且长期的坚持,很难在芯片设计IP这一高度竞争的细分市场生存下去。

从ICCAD盛会看中国半导体发展系列报道:
1. EDA设计需要从芯片到系统的新思维

2. 小小IP是一门大生意

3. 芯片设计也讲究个性定制

责编:Steve Gu

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
拍卖标的包括三项域名以及15项软件著作权和14项专利。其中,三项域名的起拍价为13879元,15项软件著作权和14项专利的起拍价为15550元……
Rambus的HBM4控制器IP还具备多种先进的特性集,旨在帮助设计人员应对下一代AI加速器及图形处理单元(GPU)等应用中的复杂需求。这些特性使得Rambus在HBMIP领域继续保持市场领导地位,并进一步扩展其生态系统支持。
一直听说x86指令集天生做不了低功耗,真的是这样吗?这篇文章着重谈谈酷睿Ultra二代是怎么考量低功耗的,有没有可能做到低功耗...
对于股价波动的原因,寒武纪表示,除了公司经营层面的因素外,还可能受到其他因素的影响。寒武纪还提醒投资者,应甄别信息来源,具体情况以公司公告为准。
此次财报也从侧面反应了半导体行业在AI业务上的强劲增长势头,但同时也暴露出非AI业务增长乏力的困境。
今年的CadenceLIVE中国用户大会上,Cadence谈到在芯片领域之外,数据中心、生命科学、航空航天等系统设计领域的仿真技术应用相当有限,这对Cadence而言是重要的市场机会。与此同时AI技术的发展,也在推动着市场前行...
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
展位信息深圳跨境电商展览会(CCBEC)时间:2024年9月11-13日 9:30-17:30地点:深圳国际会展中心(宝安)展馆:16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二
在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部